英特爾在 COMPUTEX 2026 展會期間，發表多項創新技術，滿足客戶從晶片層級到系統層級的 AI 需求，並針對其特定產業挑戰提供量身打造的解決方案，包括：
· 新一代機櫃級AI基礎設施：英特爾宣布推出基於 Intel Xeon 處理器與 SambaNova SN-50 Reconfigurable Dataflow Units（RDUs）的機櫃級 AI 基礎設施，協助客戶擴展推論與代理式 AI 工作負載。
· 適用於分解式（Disaggregated）推論的代理式AI雲端服務：由 Vista Equity Partners 與 Cambium Capital 共同打造的 Vector Core Compute，為新的企業級推論雲服務，運用完全分解式推論架構，運行於 Intel Xeon、SambaNova RDUs，以及 NVIDIA Blackwell GPU 上。
· 深化產業解決方案：透過與多家產業領導者策略合作，包括鴻海（Foxconn）、西門子（Siemens）、日立（Hitachi）、Echo Neurotechnologies 與 Greenstone Biosciences，共同打造基於英特爾處理器與專用晶片的垂直產業整合解決方案。
· Intel Xeon 6+處理器：採用 Intel 18A 製程打造的新一代資料中心處理器，專為高密度、橫向擴展工作負載而設計。
· PC、掌上型裝置與Physical AI：系列3處理器產品線獲得廣泛合作夥伴支持與客戶採用，涵蓋 PC、掌上型裝置與 Physical AI 應用場景。
英特爾執行長陳立武表示：「五十多年來，英特爾、生態系夥伴和台灣共同為世界帶來了個人電腦、網際網路，以及當前 AI 時代的基礎技術。今日，隨著推論、代理式和 Physical AI 的興起，英特爾已準備好為世界帶來從晶片到系統層級的創新，承諾為產業和社會帶來更好的轉變。我們很榮幸能與所有合作夥伴共同打造出令客戶讚嘆的優異產品，並在我們共同創造更光明未來的同時，將 AI 的力量帶給更多人。」
用於推論與代理式工作負載的機櫃級AI基礎設施
隨著 AI 模型訓練愈發成熟，且越來越多的 AI 應用投入實際生產，業界見證了對高成本效益和高能源效率AI推論需求的指數級增長。隨著代理式 AI 的出現，對 AI 推論日益增長的需求正在改變資料中心運算資源的配置，使 CPU 重回關鍵地位。
Creative Strategies 執行長暨首席分析師 Ben Bajarin 表示，「在訓練式 AI 的部署大約是每 4 個 GPU 搭配 1 個 CPU，但代理式與推論 AI 將改變這樣的比例，為大約每個 CPU 搭配 1 個 GPU（甚至更少）。」
英特爾、SambaNova 和鴻海致力從系統層級運用這項趨勢所帶來的機會，並宣布將建構基於 Intel Xeon 處理器的機櫃級 AI 基礎設施，用於資料中心、超大規模運算中心及情報中心部署。
這些公司正在展示已具備量產條件的機櫃，將 Intel Xeon 處理器與 SambaNova SN-50 RDU 相結合，旨在提供更具成本效益且更節能的高效能 AI 推論。作為合作的一部分，鴻海將為新的機櫃級 AI 基礎設施提供系統整合能力。鴻海還計劃為不需要額外加速的工作負載，包括成本優化的推論、資料處理和混合 AI，製造高 CPU 密度的機櫃級基礎設施。
支援完全分解式推論的代理式雲端服務
Vista Equity Partners 和 Cambium Capital 推出新的客製化企業推論雲端平台 Vector Core Compute，運用完全分解式的推論架構。在 COMPUTEX 上，英特爾、SambaNova、Vista Equity Partners 和 Cambium Capital 展示首個分解式推論系統的實際運作成果，該系統使用 Intel Xeon 6 處理器進行協調與執行，使用SambaNova SN40 RDU 解碼，並運用 NVIDIA Blackwell GPU 執行預填。該服務在加州洛杉磯的 Vector Core Compute 資料中心運作。
Together.ai 是首家採用 Vector Core Compute 代理式雲端平台的商業客戶，該雲端提供了迄今為止在任何架構上所展示過最快的企業推論吞吐量。Vista Equity Partners 已為其 90 多家投資組合公司爭取到了早期使用該公司高品質、低成本推論解決方案的權利，這些公司在全球服務超過 250 萬家企業客戶和 7.5 億名使用者。
基於英特爾處理器與客製化晶片的產業特定解決方案
人們常說 AI 正在改變每個產業。同樣地，特定產業的運算需求也因其業務環境、工作流程和客戶的不同而有很大差異。
今日，英特爾宣布了數項策略合作夥伴關係，旨在共同開發基於英特爾處理器和客製化晶片的產業特定垂直解決方案，其中包括：
- ● 鴻海（Foxconn）：作為全球最大的電子製造商，鴻海正與英特爾合作，為機櫃級 AI 基礎設施提供系統整合能力，並探索在設計服務和客製化晶片開發方面的合作。
- ● 西門子（Siemens）：作為專注於工業、基礎設施、交通和醫療保健的領先科技公司，西門子與英特爾擴大了現有的合作。西門子和英特爾於 2023 年首次合作，目前正加強整個價值鏈的布局，從設計到製造，再到西門子產品中的嵌入式晶片。西門子帶來了其在晶片設計、製造和生命週期管理，以及晶圓廠數位化、自動化和電氣化方面的能力。這次合作將有助於探索英特爾客製化晶片在西門子多種運算需求中的應用案例，其中包括邊緣裝置、高效能運算（HPC）和機器人技術。
- ● 日立（Hitachi）：作為數位創新與永續解決方案的全球領導者，日立與英特爾計畫在晶圓廠工具和量子運算等一系列的解決方案上展開合作。
- ● Echo Neurotechnologies：作為神經科學和腦機介面解決方案的開發商，Echo Neurotechnologies 正與英特爾共同探索全新的神經形態（neuromorphic）技術，以推進神經 AI、語音神經科學、腦機介面，以及英特爾未來的神經形態與傳統硬體架構。
- ● Greenstone Biosciences：矽谷生物科技公司 Greenstone Biosciences 計劃使用英特爾的處理器、客製化晶片以及英特爾健康與生命科學 AI 套件（Intel Health and Life Sciences AI Suite），運用幹細胞、類器官、基因組學和 AI 來加速以人為本的藥物開發。
用於次世代資料中心的Intel Xeon 6+處理器
延續從資料中心、機櫃擴展到晶片層級的創新布局，英特爾宣布推出 Intel Xeon 6+ 處理器，為雲端原生、代理式 AI 和網路密集型工作負載提供更高的效能密度、能源效率和規模化部署能力。
Xeon 6+ 基於 Intel 18A 製程打造，為首次採用該製程節點的資料中心 CPU，旨在實際電力限制條件下維持穩定效能，以滿足新興代理式 AI 的協調、並行處理和資料移動需求。
Xeon 6+ 可配置專為 Agent 託管而設計的機櫃級基礎設施，以最大密度部署大量工作負載。例如，單個液冷機櫃可以使用 32U 的運算空間，提供 36,864 個運算核心，實現目前業界最高的 Agent 部署密度（在約 100 千瓦的機櫃功耗運算下）。
Xeon 6+ 針對每機櫃瓦數、每核心吞吐量和延遲可預測性至關重要的環境進行了優化，強調橫向擴展效能——在不需要對資料中心進行大規模重新設計的情況下，為新的 AI 工作負載騰出空間。
系列3處理器的規模與動能
基於 Intel 18A 製程打造的 Core Ultra 系列 3 處理器，在市場上持續獲得合作夥伴與客戶的青睞，該平台目前已為 325 款以上的消費性和商用 PC 設計提供驅動能力。運用與 Core Ultra 系列 3 相同的先進 IP，英特爾最近推出的 Core 系列 3 處理器，以更具競爭力的價格驅動出新一代輕薄、時尚、優異且高效的 PC。
系列 3 處理器家族更拓展至不斷增長的掌上型裝置市場，推出全新的 Intel Arc G 系列處理器，將於本月開始供應。由於 Intel 18A 良率提升以及客戶和合作夥伴積極參與，系列 3 處理器產品家族正加速擴展。
除了 PC 之外，英特爾數十年來一直為製造業、機器人、零售及智慧城市等產業的邊緣裝置提供技術支援與運算效能。最新的系列 3 技術平台也將首次同步推向全球數千家邊緣運算客戶。超過 130 家客戶已採用系列 3 處理器，應用於邊緣 AI 和機器人設計。
