AMD 已於 2025 年底開始出貨首批第2代Versal Prime 系列 2VM3858 元件。此後，Versal 2VM3558 元件亦已進入全面量產階段，而 Versal 2VM3358 元件目前正處於樣品測試階段，預計將於今年稍晚開始量產。
隨著先前發表的大部分第 2 代 Versal Prime 自適應 SoC 產品已陸續交付客戶，AMD 宣布進一步擴展產品組合，推出 Versal 2VM3454、2VM3254 與 2VM3104 三款元件。最新自適應 SoC 採用最小僅 23 毫米 × 23 毫米的精巧封裝設計，提供高達 10 萬 DMIPS 的標量運算能力，適用於專業影音、廣播設備、工業物聯網等嵌入式應用領域。
新一代效能與面積最佳化設計
第 2 代 Versal Prime 系列自適應 SoC 結合高效能嵌入式 CPU（用於標量運算）、業界領先的可程式化邏輯、先進的視訊編碼與解碼 IP，以及支援 DDR5 與 LPDDR5X 記憶體，協助打造新一代嵌入式系統。
先前推出的第 2 代 Versal Prime 元件，包括 2VM3858、2VM3558 與 2VM3358，搭載 8 個 Arm® Cortex®-A78AE 應用核心與 10 個 Cortex-R52 即時核心，相較前一代 AMD Versal 或 Zynq™ UltraScale+™自適應 SoC，可提供最高達 10 倍的標量運算效能註¹˒²。
儘管此等級的運算能力對於航空電子與機器人等涉及複雜演算法、決策與控制的應用極具吸引力，但仍需在尺寸與資源配置之間進行取捨，因此未必適用於所有使用場景。
Versal 2VM3454、2VM3254 與 2VM310 元件，以及先前發布的 Versal 2VM3654 元件，均採用經最佳化的處理系統（PS），該系統配備 4 個 Cortex-A78AE 應用核心、6 個 Arm Cortex-R52 即時核心，以及體積更小的 Arm Mali™-G78AE GPU。
與現有 AMD 自適應 SoC 相比，這些元件的標量運算能力最高可達 5 倍註3,4，並且比目前市場上任何同級的 FPGA SoC 或自適應 SoC 的標量運算能力都更強5。此外，這些元件還為面積受限的應用場景提供多項優勢：
· Versal 2VM3254 與 2VM3104 元件提供 23 毫米 × 23 毫米封裝選項，相較先前第 2 代 Versal Prime 系列的最小封裝尺寸縮小 27%。
· 相較於尺寸相近的 8 核心第 2 代 Versal Prime 系列元件，每平方毫米提供更多可程式化邏輯單元。
具備可擴展性，滿足嵌入式系統持續演進需求
AMD 在設計第 2 代 Versal Prime 系列自適應 SoC 時納入可擴展性考量。通用的處理系統架構結合更廣泛的元件密度與可用封裝尺寸選擇，使客戶能在各自產品中取得效能、功耗與尺寸的最佳平衡，同時最大化軟體與IP的重複使用。
此外，AMD 提供採用通用封裝的 Versal 2VM3654、2VM3454、2VM3254 和 2VM3104 元件，使電路板設計人員能夠構建支援上述四款任意元件的單一硬體平台。這種遷移路徑為客戶提供彈性，使其無需更新 PCB 設計即可為每個應用選擇最適合的元件。
憑藉這些能力，第 2 代 Versal Prime 系列元件可提升工程效率並縮短產品上市時間，尤其是在系統需求持續演進的情況下。
立即體驗早期設計工具
第 2 代 Versal Prime 系列 2VM3654 與 2VM3454 自適應 SoC 將於今年稍晚開始提供樣品，Versal 2VM3654 的早期使用設計工具現已推出。對於有意在 2027 年上市前搶先體驗 Versal 2VM3254 或 2VM3104 元件的客戶而言，這些元件可說是理想的切入點。
如需開始使用第二代 Versal Prime 系列 2VM3654 或 2VM3454 自適應 SoC，敬請聯絡銷售部門，申請加入早期使用計畫。
進一步了解最新第2代AMD Versal Prime元件。
註1：根據AMD於2025年8月的測試，使用Drystone基準測試程式碼，對配置了8個Arm Cortex-A78AE應用核心（@2.2 GHz）及10個Arm Cortex-R52即時核心（@1.05 GHz）的AMD Versal AI Edge系列第二代與Versal Prime系列第二代裝置進行測試，並與第一代Versal AI Edge系列及Versal Prime系列裝置已公布的合計總DMIPs／純量運算規格進行比較。各系列測試環境：最高可用速度等級、0.88V PS工作電壓、分割模式運作，以及最大支援工作頻率。處理器製造商可能採用不同配置，導致結果有所差異。結果可能因裝置、裝置配置及工作條件等多種因素而有所不同。（VER-104）
註2：根據AMD於2025年8月的測試，使用Dhrystone基準測試程式碼，對配置了8個Arm Cortex-A78AE應用核心（@2.2 GHz）及10個Arm Cortex-R52即時核心（@1.05 GHz）的AMD Versal AI Edge系列第二代與Versal Prime系列第二代裝置進行測試，並與AMD Zynq UltraScale+ MPSoC已公布的合計總DMIPs／純量運算規格進行比較。各系列測試環境：最高可用速度等級、0.88V PS工作電壓、分割模式運作，以及最大支援工作頻率。處理器製造商可能採用不同配置，導致結果有所差異。結果可能因裝置、裝置配置及工作條件等多種因素而有所不同。（VER-105）
註3：根據AMD於2025年8月的測試，使用Dhrystone基準測試程式，針對部分搭載8個Arm Cortex-A78AE應用核心（@2.2 GHz）及10個Arm Cortex-R52即時核心（@1.05 GHz）的8核心AMD Versal Prime系列第二代裝置進行測試，並將結果外推至配置4個Arm Cortex-A78AE處理器及6個Arm Cortex-R52處理器的裝置，再與第一代Versal Prime系列裝置已公布的合計總DMIPs／純量運算規格進行比較。Versal Prime系列第二代裝置之測試環境：最高可用速度等級、0.88V PS工作電壓、分割模式運作，以及最大支援工作頻率。處理器製造商可能採用不同配置，導致結果有所差異。結果可能因裝置、裝置配置及工作條件等多種因素而有所不同。（VER-107）
註4：根據AMD於2025年8月的測試，使用Drystone基準測試程式碼，針對部分搭載8個Arm Cortex-A78AE應用核心（@2.2 GHz）及10個Arm Cortex-R52即時核心（@1.05 GHz）的8核心AMD Versal Prime系列第二代裝置進行測試，並將結果外推至配置4個Arm Cortex-A78AE處理器及6個Arm Cortex-R52處理器的裝置，再與AMD Zynq UltraScale+ MPSoC已公布的合計總DMIPs／純量運算規格進行比較。Versal Prime系列第二代裝置之測試環境：最高可用速度等級、0.88V PS工作電壓、分割模式運作，以及最大支援工作頻率。處理器製造商可能採用不同配置，導致結果有所差異。結果可能因裝置、裝置配置及工作條件等多種因素而有所不同。（VER-108）
註5：根據AMD於2026年4月進行的內部分析，針對目前市場上可取得之具備硬體處理系統的同類裝置，比較AMD Versal Prime系列第二代裝置與部分Altera Agilex 5系列裝置、部分Efinix Titanium FPGA，以及Microchip Polarfire SoC FPGA的已公布高效能核心和／或應用核心數量（如適用）、最高頻率及最大DMIPs。系統製造商可能採用不同配置，導致結果有所差異。結果可能因裝置、裝置配置及工作條件等多種因素而有所不同。（VER-106）
