全球電競與工作站高階水冷散熱技術先驅 Asetek，今日宣布與華碩玩家共和國（ASUS ROG）達成里程碑式的深度合作，正式推出 【ASUS ROG 20 週年限量特別版一體式水冷散熱器ASUS ROG Ryujin 360 Edition 20 】。這款極致旗艦之作是為了慶祝 ROG 稱霸電競領域 20 週年而生，並極具意義地全球首發 Asetek 次世代 Emma [Gen10] V3Rx 水泵架構。
作為專為頂級硬體玩家與收藏家打造的尊榮里程碑產品，本款水冷將只搭配 Edition 20 主板 ROG Crosshair X870E Edition 20 以「全球極限量」的形式發售。它代表了當前熱傳導工程的最高峰，重新定義了一體式水冷（AIO）在極限散熱與極致靜音上的雙重標竿。
「在 ROG 迎來 20 週年的重要時刻，選擇與 Asetek 深度合作是極其自然的決定。Asetek 數十年來在水冷散熱領域的頂尖技術實力，與 ROG 堅持為玩家突破極限效能的品牌信仰完美契合。」——ASUS ROG Motherboard & AIO Product Director, Andrew Wu.
最大化 CPU 熱點貼合：重新定義 AIO 散熱架構
傳統一體式（AIO）水冷設計長期受限於機構配置，水泵與冷板只能「接近」CPU 的主要熱源，因而限制了效能的進一步突破。為了打破這一物理天花板，Asetek 與 ASUS ROG 聯手研發出顛覆性的全新架構。
這款限定版水冷配備了高達 132 x 155mm 的超大面積銅塊（內嵌高效能冷板），採用99.95% 高純度銅打造，能完整覆蓋 CPU 以及周邊關鍵的 VRM 供電模組。透過極其精密調校的結構優化，水泵與冷板相對於 CPU 中心精準偏移 8mm，完美對齊處理器核心的主要熱源區（CCDs）。在典型 TDP 條件下，相較於前一代產品，能創下讓 CPU 溫度再顯著降低 2.7°C 的突破。
此外，該系統更針對次世代旗艦級處理器 AMD Ryzen 9 9950X3D 進行了深度專屬優化：
• 凸面冷板設計（Convex Cold Plate）： 微幅調整微凸曲率，極大化緊密貼合度與扣
具壓力。
•完全符合規範： 100% 完美匹配 AMD 嚴格的扣具壓力（Clamp Force）標準。
• 高密度微鰭片與水道： 精準控制內部水流擾動，大幅提升瞬時熱交換效率。
• 厚實水冷排： 搭配高規格 40mm 厚、20 FPI 的非百葉窗式散熱水冷排，從核心熱源到最終排熱端，全面將熱阻降至最低。
體感聲學新境界：效能與靜音的極致平衡
真正的強大，無需震耳欲聾。在 Emma [Gen10] V3Rx 技術的加持下，ROG 20 週年限定版即使在 3600 RPM 全速運轉時，水泵在無螢幕的狀態下、於 25 公分測試距離下也僅有 25dB(A)（在理想聲學環境下，約等同於 1 公尺距離僅 13 dB(A) 的極靜表現）。
相較於單純追求分貝數字的降低，Asetek 在這一代更專注於「體感聲學表現（Perceived Acoustics）」的全面進化。與前代相比，整體降低的 4 dB(A) 在現實中帶來了質的飛躍：
• 聲音能量降低約 60%： 顯著減少水泵運轉轉化為機殼共振的物理震動。
• 體感音量降低約 40%： 人耳聽覺感受更為溫和、安靜。
•音調成分（Tonal Noise）降低約 50%： 徹底消除惱人的高頻共振與馬達運轉聲。
這些聲學突破源於四大關鍵創新：採 7 葉輪設計打破徑向力對稱以防止共振；精密優化葉輪與泵殼間距（Clearance）以阻絕衝擊噪音；改良射出成型注入點減少流體擾動；並採用整合式泵殼（Stator Housing）結構，從源頭切斷震動傳導。
經久耐用：將可靠性視為效能的延伸
短時間達成高效能並不困難，長時間維持一致的顛峰表現才是硬實力。Emma Gen10 V3Rx依據硬派玩家的真實使用情境設計，具備高達 50,000 小時的超長產品壽命。
Asetek 將可靠性視為效能的完美延伸。產品採用獨家低蒸散率專用水冷液配方與高耐用度核心零組件，確保水冷自開箱第一天到多年後重度負載使用，皆能維持毫無妥協的散熱實力。該冷卻液具備無毒、抗菌、防鏽、抗凍特性，且產品完全符合 RoHS、REACH、加州65 號提案、無鹵素（Halogen-free）以及 IEC/UL 62368-1 等國際頂級安全與環保規範。
有關該款「20 週年限量特別版水冷與主板組 」的全球上市時間與各地區官方售價，請密切關注 ASUS ROG 官方銷售通路與經銷夥伴。
