Intel
英特爾的美國先進封裝技術協助下一代人工智慧半導體的發展
07/31/2026
英特爾完成RAMP-C項目，加速安全隔離區的建設
07/30/2026
英特爾技術驅動醫療外骨骼解決方案，協助患者重新站穩腳步
07/29/2026
英特爾與Lens Technology合作，協助人工智慧時代先進半導體封裝技術的發展
07/25/2026
英特爾公佈2026年第二季財務業績，Q2營收161億美元、年增25%
07/24/2026
英特爾與Fortinet合作推動網路安全創新，增強全球供應鏈韌性
07/22/2026
Intel：記憶體頻寬可能是最容易被忽略的人工智慧效能指標
07/21/2026
英特爾科技賦能的醫用外骨骼幫助病人恢復行走能力，從肌肉訊號到運動：人工智慧重塑並加速復健
07/19/2026
英特爾與Google Cloud宣布合作，加速Intel的AI賦能企業轉型
07/17/2026
英特爾宣布任命Seok-Hee Lee負責Intel晶圓代工業務，以加速研發和製造
06/19/2026
CEO致函：2025-2026年英特爾企業責任報告
06/18/2026
Intel Foundry於VLSI研討會分享最新製程進展與創新藍圖
06/17/2026
英特爾執行長陳立武於COMPUTEX 2026主題演講：晶片建構的智慧世界
06/03/2026
超過130家客戶採用Intel系列3處理器家族產品，為邊緣裝置注入強勁動能
06/01/2026
英特爾以Xeon 6+、網路與AI系統加速代理式AI應用部署
06/01/2026
Intel Arc G系列處理器為掌上型電腦遊戲樹立了新標桿
05/29/2026
Intel SuperClaw：解決智能體人工智慧的三難困境—成本、規模和資料安全
05/23/2026
