此次合作將英特爾先進的封裝技術與Lens Technology的精密玻璃加工能力結合，旨在為未來的人工智慧和資料中心工作負載提供更佳的效能
英特爾公司和 Lens Technology 今日宣布達成策略合作，旨在推動先進半導體封裝技術的創新。雙方將透過此次合作，探索加速開發基於玻璃基板的封裝解決方案的機遇，從而助力未來運算平台實現更高的效能、更高的互連密度和更佳的能源效率。
英特爾和 Lens Technology 將充分發揮各自在先進半導體封裝、精密製造、玻璃基板研發和製程創新方面的優勢，以滿足人工智慧、資料中心和專用運算應用日益增長的需求。
英特爾執行長陳立武表示：「隨著人工智慧系統不斷突破性能、規模和效率的極限，先進封裝正成為半導體創新的關鍵驅動力。英特爾在半導體架構和先進封裝技術方面擁有深厚的專業知識，而 Lens Technology 則貢獻了世界一流的精密玻璃加工、激光製造和大規模生產能力。
「Lens Technology 憑藉其先進材料工程和精密製造技術，在行業中佔據領先地位，服務於全球一些要求最苛刻的科技公司，」Lens Technology 創始人兼董事長周翊表示，「透過將 Lens Technology 在玻璃材料、高精度雷射加工和先進製造方面的專長，與英特爾在半導體設計和開發設備上的領先地位相結合。
透過此次合作，英特爾和 Lens Technology 將探索在關鍵製造流程領域合作的潛在方向，以擴大先進半導體封裝技術的應用規模。英特爾和 Lens Technology 也看到了在其他領域合作的良機，雙方的優勢可以互補。未來潛在的合作領域包括人工智慧 PC 組件、資料中心伺服器的高可靠性結構和散熱解決方案，以及支援人工智慧機器人、智慧工業設備和邊緣運算的硬體平台。
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