該專案實現了原型驗證、生態系統就緒和早期客戶參與，從而為在大批量生產領域取得國內領先地位鋪平了道路
最新消息：英特爾晶圓代工已完成快速可靠微電子原型商業化（RAMP-C）專案。該計畫於 2021 年 9 月啟動，旨在支持美國本土領先的 CMOS 技術研發和製造，為擴大可信賴的本土半導體製造規模奠定基礎。
“陶氏化學與英特爾在可信與可靠微電子 RAMP-C 項目上的合作，成功開發了一項關鍵的、最先進的國內半導體技術和設計支持基礎設施，”俄克拉荷馬大學西南醫學中心（研發）微電子項目經理 Eric Makara 表示，“這使得商業公司和國防工業基地能夠在本土設計和製造可信的微電子產品，從而提升我們的作戰能力。”
自 2021 年 10 月啟動以來，RAMP-C 計畫在其三個階段都取得了可衡量的進展：
- 基礎建設：開發了領先的技術、智慧財產權和設計工具，為商業和國防工業基地 (DIB) 客戶的測試晶片流片做好準備。
- 擴展和引入：引入了早期商業和 DIB 客戶，並擴展了 Intel 18A 設計的 IP 和生態系統解決方案。
- 先進原型設計和製造：英特爾支援早期 DIB 產品原型的流片和測試。此階段展示了安全、規模化製造的準備情況，並使客戶能夠利用安全隔離區進行持續部署。
重要性：作為美國唯一一家研發、生產和製造尖端半導體技術的公司，英特爾在美國的經濟競爭力和國家安全方面發揮著至關重要的作用。透過與美國戰爭部 (DoW) 合作進行 RAMP-C 項目，英特爾晶圓代工中心加速了技術研發，並為先進微電子技術打造了一條從設計到量產的可重複路徑。此外，英特爾晶圓代工中心大規模量產英特爾 18A 晶片，實現了可擴展、可靠的製造，有助於透過提供值得信賴的先進微電子產品，重塑全球供應鏈的平衡。
在 RAMP-C 計畫建立的能力基礎上，Secure Enclave 擴展了為美國政府提供尖端半導體的可信任製造能力，實現了安全、大規模的生產。 Secure Enclave 也依賴先進的異構整合封裝 (SHIP) 項目，體現了與美國陶氏化學公司 (DoW) 為加強美國國內半導體能力而持續進行的合作。
這意味著： RAMP-C 已從生態系統賦能發展到經過驗證的原型，使客戶能夠利用安全隔離區進行安全、大量生產。
這些由美國主導的計畫創造了一種合作模式，盟國政府和國際夥伴可以藉鏡這種模式來幫助確保供應鏈的韌性。透過 RAMP-C 項目，英特爾晶圓代工使客戶和生態系統合作夥伴能夠利用英特爾 18A 晶片加速開發，並實現從原型到量產的快速過渡。英特爾 18A 晶片引入了 RibbonFET 和 PowerVia 技術，從而提高了每瓦性能和密度。儘早獲得英特爾 18A 晶片的使用權使 DIB 客戶能夠在滿足關鍵的尺寸、重量和功耗要求的同時，充分利用安全隔離區 (Secure Enclave) 技術。
其結果是能夠在不損害安全性和供應鏈彈性的前提下，為關鍵任務系統開發和部署先進的微電子產品。
關於RAMP-C
RAMP-C 計畫由美國陸軍部負責研究與工程的副部長辦公室（OUSW(R&E)）下屬的可信賴與保障微電子（T&AM）辦公室主導。該專案透過戰略與頻譜任務先進彈性可信系統（S²MARTS）其他交易授權（OTA）授予，使國防工業基地（DIB）客戶能夠使用英特爾晶圓代工的 Intel 18A 工藝技術和先進封裝技術，為美國陸軍部（DoW）的商業和 DIB 產品進行原型製作和批量生產。
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