與Submer及Circle-B合作，展示未來資料中心的創新承諾
技嘉科技（TWSE：2376）與子公司技鋼科技，作為供應企業解決方案的領導者，今日宣布將參加在里斯本舉行的 OCP 地區峰會，展示基於 Open Rack V3 規格的先進冷卻解決方案。歐洲的 OCP 地區峰會是個充滿平台，主要討論大型資料中心如何運用創新技術解決企業挑戰。今年的活動重點也特別介紹在歐洲地區部署的 OCP 認證資料中心設備。
在 GIGABYTE ＃A5展位帶來一系列頂尖冷卻解決方案，顯示其對創新和可持續性的承諾。GIGABYTE 與 Submer 合作，展示單相浸沒式液體冷卻解決方案，能有效降低資料中心能耗，顯著改善 PUE（電力使用效率），從而降低營運成本，減少對環境的負面影響。這種基於 OCP 規格的解決方案是一個 Submer 浸沒式冷卻槽，可支援 GIGABYTE 浸沒式冷卻伺服器，如 1U 高度的 4 GPU 伺服器、T015-Z40 和 OCP 運算節點。
此外，GIGABYTE 還將帶來氣冷式 OCP 節點托盤 TO25-BT0，可容納基於 AMD EPYC™（TO25-Z11）和 Intel® Xeon®（TO25-S12）架構的運算節點。令人興奮的最新產品為全新直接液體冷卻（DLC）TO25-N20 節點托盤，適用於 AMD EPYC™運算節點（T025-ZM1）和基於 Intel® Xeon®的運算節點。透過此次產品線的更新，GIGABYTE 完善了 OCP Rack V3 規格的先進散熱解決方案系列，得以滿足企業的各種需求！
GIGABYTE 更與 OCP 合作夥伴 Circle B 密切合作，致力於在開放式機架社群中推廣其 OCP 解決方案。Circle B 專注於開放式（OCP）和高效能資料中心基礎設施的設計與整合服務，在 IT 基礎設施、可持續性和具顛覆性創新技術的深厚知識，以優化效能和整合硬體為目標，能提供客戶量身定制的服務。Circle B 將在＃A22展位展示 GIGABYTE 產品──安裝了 Intel Xeon T023-H60 運算節點的 T023-BT0 節點托盤。
技鋼科技歐盟銷售總監 Thomas Yen 表示：「我們非常期待加入在里斯本舉辦的 OCP 峰會，並將藉此機會與我們重視創新的業界夥伴如 Submer 和 Circle B 所合作的社群，分享並推廣我們日益增長的 OCP 基礎解決方案。資料中心需求不斷變化的今日，我們的目標是提供滿足客戶的頂尖解決方案，同時推動運算效率和可持續性。」
「Circle B 很高興與 GIGABYTE 在里斯本的 OCP 峰會上合作，我們會在這裡展現我們對資料中心創新和可持續性的共同承諾，」Circle B 總經理 Jason Maselino 接著說：「我們的合作旨在提供效能和效率最佳化的客製專屬解決方案，協助賦予客戶建造未來資料中心的能力。」
歡迎造訪技嘉在＃A25展位和 Circle B 在＃A22的展位，了解我們致力建造未來資料中心的解決方案。
