致力於設計高效能電腦硬體與散熱解決方案的業界領導品牌ENERMAX保銳科技，於COMPUTEX 2026正式發表全新Enclave ATX與K9M Micro-ATX機殼系列，結合全景式玻璃設計、優化散熱架構與現代化理線配置，為玩家、硬體愛好者與創作者帶來兼具高效能與視覺美學的次世代裝機方案。
其中，Enclave ATX機殼採用全景式強化玻璃設計，可完整展示高階硬體與ARGB燈效，打造更具沉浸感的視覺體驗。散熱方面，Enclave支援最多三組360mm水冷排安裝，具備優異的散熱擴充能力，可輕鬆應對高階CPU與GPU的高負載需求。此外，產品預載7顆ARGB PWM風扇，並附贈燈效控制器，兼顧高效氣流與個性化燈光效果。
另一款K9M Micro-ATX機殼則主打極簡全景外觀與創新散熱架構。產品採用無縫全景玻璃設計，以大面積玻璃面板呈現俐落現代的機殼風格，全面展現玩家精心打造的硬體配置與RGB燈效。內部導入雙通道風流系統，可有效提升整體散熱效率，協助系統於高負載環境下維持穩定運作。同時，K9M採用90°旋轉式電源倉設計，進一步優化線材管理與安裝便利性，帶來更整潔且高效率的組裝體驗。
透過Enclave與K9M兩款全新機殼產品，ENERMAX持續拓展PC機殼產品線，結合散熱性能、安裝便利性與全景式設計美學，滿足新世代玩家與創作者對高效能平台的多元需求。
Enclave ATX機殼特色
．全景式強化玻璃設計
．支援三組360mm水冷排安裝，提供極致散熱潛力
．預先安裝7顆ARGB PWM風扇，並隨附控制器
K9M Micro-ATX機殼特色
．無縫全景式玻璃設計
．雙通道氣流系統，提升整體散熱效率
．90°旋轉式電源艙設計，優化理線與整線空間
ENERMAX Computex 2026資訊
展出期間：2026年6月2日至6月5日
展出地點：台北南港展覽館一館1樓|
攤位號碼：I1317
