等待許久的 Intel Nova Lake-S 系列在外媒 Videocardz 的消息中指出將確認為 Intel Core Ultra Series 4、也就是命名上將會是 Core Ultra 400S 系列，並計畫於今年 Q4 正式量產登場。
雖然先前 Intel 已正式發布 Intel Core Ultra Series 3 行動版以及 Core Ultra 200S 的桌上型更新版處理器，但按照慣例來看，桌上型版本接續推出的代號應該也是 “雙” 數模式，並計畫推出 5 款基本版封裝、包括單純大核設計以及大小核配置等，不過等到時候正式推出時應該還會有更多 SKU (目前據傳為 13 個?)。
至於腳位方面將採新一代的 LGA 1954，但先前官方有提及將會減少腳位換代的頻率，所以或許可以同腳位撐久一點，後續的 Razer Lake、Titan Lake、Hammer Lake 可能有機會能只換 U 就升級 (看來是有想通??)，不要再每 2 代就大改、玩家的口袋大多沒那麼深，這樣搞就不要怪使用者都往 AMD 的陣營跑囉！
預計的 5 款基本版封裝：
- ● 8 核：(4P + 0E) + 4LP-E、NPU 6、Xe3 GPU x2、PCIe Gen5 x24
- ● 16 核：(4P + 8E) + 4LP-E、NPU 6、Xe3 GPU x2、PCIe Gen5 x24
- ● 28 核：(8P + 16E) + 4LP-E、NPU 6、Xe3 GPU x2、PCIe Gen5 x24
- ● 28 核：(8P + 16E + bLLC) + 4LP-E、NPU 6、Xe3 GPU x2、PCIe Gen5 x24
- ● 52 核：(8P + 16E + bLLC) + (8P + 16E + bLLC) + 4LP-E、NPU 6、Xe3 GPU x2、PCIe Gen5 x24
功耗方面則包括了 35W、65W、125W 以及最高 175W 等共 4 種等級，原則上按照之前模式也同樣會分成 Core Ultra 3、5、7、9 等型號定位區隔，高核心數版本將會是針對 HEDT 市場，一般消費型應該是最高為 28 核版本。
除了會搭載 2 組 Xe3 GPU 核心外、如尾綴 F 的無內顯版本應該也同樣會推出，其他部分包括支援雙通道 DDR5-8000 記憶體、提供 24 條直出 PCIe Gen5 通道與 12 條 PCH PCIe Gen5 通道、2 組 Thunderbolt 5、W-Fi 7、LE Audio、4 路視訊信號輸出…等。
就時間序來說，目前已邁入 Q2、如果 Intel 沒有 Delay 延期的話那再耐心等待一下應該就能迎來 Q4 時的新處理器版本 Core Ultra 400S 系列，屆時也要看對手 AMD 是否也打算端出新款牛肉來一較高下了，不然光狂疊 3D V-Cache 也不是萬能藥啊！
