Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱 Arm）近日宣佈對 Arm Flexible Access 方案進行升級，進一步拓展其涵蓋的產品組合與適用範圍，並簡化加入流程。此次更新在於降低複雜度、加快專案進程，不但為新創企業及成熟晶片設計團隊釋放更寬廣的邊緣 AI 創新空間，也能大幅度地管控風險。
Arm 商業營運總監 Neil Parris 表示：「晶片設計的創新離不開持續的反覆運算。無論是新創企業還是成熟的晶片設計團隊，能夠在無財務成本顧慮下展開技術探索、測試和最佳化，是實現突破的關鍵。這正是 Arm Flexible Access 方案不斷演進的初衷——讓創新之路更加便捷、更有效率。透過簡化存取流程、擴展技術與平台選項、促進產業生態系發展，我們正協助次世代晶片創新者，更智慧、更快速且更規模化地實現從創意到晶片的落地。」
驅動邊緣AI及更多場景：新技術，新可能
繼 2025 年 10 月將 Arm®v9 邊緣 AI 運算平台導入 Arm Flexible Access 方案後，該方案在本次更新中新增了以下產品：
- ● Arm Ethos-U85 NPU：效能較前代提升四倍，支援基於 Transformer 架構的模型，適用於多種即時、始終連線的邊緣 AI 應用場景。Ethos-U85 已整合至 Alif Semiconductor 的邊緣 AI 處理器中，廣泛應用於其開發套件；同時亦搭載於 Ambiq 榮獲“2026 CES 最佳產品獎”的 Atomiq 系統單晶片（SoC），為裝置端 AI 提供算力支援。
- ● 基於 Arm Corstone™-320 參考設計平台的高效能即時邊緣 AI 解决方案：該平台整合 Arm Cortex®-M85 CPU、Ethos-U85 NPU、Arm Mali™-C55 圖像訊號處理器（ISP） 及最佳化軟體，協助 SoC 設計人員快速打造具備 AI 能力的邊緣系統，包括穿戴裝置、低功耗視覺裝置、語音互動介面（UI）及工業物聯網（IoT）系統等場景。
- ● Arm Cortex®-M52 處理器：做為至目前為止面積及與能源效率最佳的 Armv8.1-M 架構產品，搭載 Arm Helium™ 技術，可顯著提升數位訊號處理（DSP）與機器學習（ML）效能。
適合新創企業、支援規模擴展，打造差異化晶片
在 2026 年方案更新中，Arm Flexible Access 新創版方案也進一步擴大服務範圍，支援更多符合條件的新創企業，包括：
- ● 融資門檻提升至 5,000 萬美元（原為 2,000 萬美元）；
- ● 年度營收門檻提升至 500 萬美元（原為 100 萬美元）。
此次升級的適用條件，使更多新創企業得以免費加入該方案，進而更有信心地按自身節奏實現規模化發展，並專注於打造差異化晶片產品。
加入流程簡化，統一定價，無限制設計定案數量
加入 Arm Flexible Access 方案的流程現已全面簡化。除新創版之企業外，其餘合作夥伴僅需支付 8.5 萬美元的統一年費，即可享有全部服務權益。這一模式既降低了參與門檻，又能全程支援團隊從早期探索階段穩健地推進至產品量產階段。該方案包含無限次數的設計定案（Tape-out）權益，可隨企業發展需求靈活拓展。
Arm Flexible Access 方案成員可享受以下權益：
- ● 即時下載豐富的 Arm IP 產品組合及配套工具；
- ● 透過 Arm IP Explorer 對比各類方案，自主管控節奏進行培訓；
- ● 研發期間可對 IP 配置進行模擬、反覆運算或調整；
- ● 授權費可延期至設計定案就緒時支付
許多加入此方案的成員也與 Arm 認證設計合作夥伴計畫（Arm Approved Design Partners） 合作，這是一項由設計、驗證與 ASIC 服務專家所組成的全球網路。這樣的生態系能協助企業加速開發週期，更快邁向商業化部署。
多元創新者如何在Arm平台上進行原型開發
Arm Flexible Access 方案現已支援前期低成本或零成本導入，使客戶能夠獲取 Arm 豐富的技術、工具及培訓資源。這種「先試後買」的模式讓研發團隊能自由開展設計與測試，僅需為最終量產晶片中採用的技術支付授權費用。
目前，Arm Flexible Access 方案在全球已促成超過 400 款晶片設計，協助合作夥伴快速從原型開發邁向晶片實作。
在台灣市場，已有超過 50 家企業選擇加入該方案，包括智原科技（Faraday Technology）、芯鼎科技（iCatch Technology）、通寶半導體（QBit Semiconductor）等企業，協助各地團隊持續推動科技創新與生態系發展。
台灣首家 ASIC 與矽智財（IP）設計服務領導廠商智原科技係於 2021 年加入，運用 Arm Flexible Access 促成其在微控制器（MCU）、網通、工業用、及消費型 SoC、進而推進到 Edge AI 及 Endpoint AI 設計平台的開發。而專長於影像處理、機器視覺、 IC 設計及系統整合的芯鼎科技，也因此得以加速開發其在車用、機器視覺與消費性影像市場等領域的研發進程。
此外，專精智慧影像處理、精密動件控制及 AI 邊緣運算的知名廠商通寶半導體，藉由加入 Arm Flexible Access，開發高整合度 SoC，並應用於其高階多功能事務機及各式列印相關產品中，提供穩定且高品質的影像輸出表現。
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