英特爾擴展Intel Arc Pro顯示晶片產品陣容以服務專業消費者和AI開發者,並宣布Intel Gaudi 3 AI加速器將開始為機櫃規模和PCIe提供布署方式
英特爾於 2025 年台北國際電腦展(COMPUTEX)前夕,發表一系列為專業使用者和開發者設計的新一代顯示晶片和 AI 加速器,發表內容包括:
● 新的Intel Arc Pro B系列顯示晶片:英特爾發表 Intel® Arc™ Pro B60 和 Intel® Arc™ Pro B50 顯示晶片,擴展 Intel Arc Pro產品陣容,為 AI 推論和專業工作站量身打造規格配置。
● Intel Gaudi 3 AI加速器:Intel® Gaudi® 3 AI加速器現已推出可用於 PCIe 和機架級系統的布署方式,為企業和雲端 AI 推論提供可擴展的開放式解決方案。
● Intel AI Assistant Builder:已於 GitHub 公開提供,Intel® AI Assistant Builder 協助開發人員打造針對英特爾平台達成最佳化的本機運行、特定用途的 AI 代理程式。

英特爾慶祝在台40週年
英特爾本週產品發表會恰逢其在台灣成立 40 週年。這四十年來,英特爾與全球最具活力的科技產業生態系之一,在 x86 架構上攜手合作、創新與共創成功。隨著高效能AI應用與更高運算力的需求日益成長,x86 架構將持續發揮關鍵角色,加速客戶與使用者的創新。
英特爾執行長陳立武表示:「過去四十年來,因為台灣生態系與英特爾之間強大的夥伴關係,我們才能不斷推動創新,為世界帶來更美好的改變。我們在此重申對合作夥伴的承諾,致力打造一個嶄新的英特爾。我們將與合作夥伴緊密合作,共同創造出讓客戶滿意,並掌握未來機會的卓越產品。」

專為AI與工作站效能打造的全新顯示晶片
全新 Intel Arc Pro B60 和 B50 顯示晶片採用 Xe2 架構,配備英特爾 Xe 矩陣延伸指令集(Intel® Xe Matrix Extensions,XMX)AI 核心和先進光線追蹤單元,為創作者、開發者以及工程人員帶來高效能表現。

英特爾擴展其專業級顯示晶片產品陣容,推出全新 Intel Arc Pro B60 和 Intel Arc Pro B50 GPU,專為高強度 AI 推論工作負載和工作站應用而設計。Intel Arc Pro B 系列產品分別擁有 24 GB 和 16 GB 的記憶體,並具備 AI 就緒功能以及多 GPU 可擴充性,為創作者、AI 開發人員和專業人士提供彈性多元的解決方案。

Intel Arc Pro B 系列顯示晶片針對建築、工程、營造領域的工作站進行最佳化,透過廣泛的獨立軟體供應商(ISV)認證和最佳化軟體提供穩定性和效能。Intel Arc Pro B 系列在 Windows 系統上相容於消費和專業版的驅動程式;在 Linux 系統上則支援容器化的軟體組合,以簡化 AI 布署,並將持續透過功能與效能最佳化進行升級。透過結合高記憶體容量與關鍵軟體相容性,Intel Arc Pro B 系列為創作者和 AI 開發人員提供可擴充且具成本效益的解決方案。
英特爾也發表了可配置的工作站等級 Intel® Xeon®架構平台(代號 Project Battlematrix),是專為減少 AI 開發者的痛點而設計。它最多可支援 8 個 Intel Arc Pro B60 24GB 顯示晶片,以達到最高 192GB 的視訊隨機存取記憶體(VRAM),可支援中等規模且精準的AI模型,即最高可達 1,500 億個參數。
英特爾副總裁暨客戶端繪圖事業群總經理 Vivian Lien 表示:「Intel Arc Pro B 系列展現英特爾對顯示晶片技術和生態系夥伴關係的承諾。透過 Xe2 架構的先進功能和持續成長的軟體生態系,全新 Arc Pro 顯示晶片為尋求特定解決方案的中小企業,帶來可負擔和可擴充的能力。」
Intel Arc Pro B60 顯示晶片將於今年 6 月開始由華擎(ASRock)、GUNNIR、立端科技(Lanner)、MAXSUN、ONIX、神準科技和 SPARKLE 等合作夥伴提供樣品。Intel Arc Pro B50 顯示晶片預計於今年 7 月開始在英特爾授權的零售通路販售。
Intel Gaudi 3支援PCIe和機櫃級規模布署
英特爾擴展其 AI 策略,為 Intel Gaudi 3 AI 加速器推出全新布署選擇:
● Intel Gaudi 3 PCIe卡可在現有的資料中心伺服器環境,支援可擴充的 AI 推論能力。以 AI 模型 Llama 為例,無論是小型企業或大型企業的客戶,都能獲益於可擴充的規格配置,彈性地運行從 Llama 3.1 8B 到完整規模的 Llama 4 Scout 或 Maverick。Intel Gaudi 3 PCIe 卡預計在今年下半年上市。
● Intel Gaudi 3機櫃級規模系統參考設計旨在提供彈性及可擴充性,能支援每個機櫃高達 64 個加速器,並提供 8.2 TB 的高頻寬記憶體。開放式的模組化設計能協助避免供應商鎖定(vendor lock-in)。透過液體冷卻,這些系統不僅能提供強大效能,更有助於控制總體擁有成本(TCO)。

Intel Gaudi 機櫃級規模架構針對運行大型 AI 模型進行最佳化,並在低延遲效能下實現卓越的即時推論。這些配置強化了英特爾對開放、彈性且安全的 AI 基礎架構的承諾,同時也支援雲端服務供應商(CSPs)的客製化和開放運算計畫(OCP)設計。
Intel AI Assistant Builder正式推出
Intel AI Assistant Builder 在 CES 2025 亮相後,現已於 GitHub 上發布公開測試版本。這款輕量級開源軟體框架,可在搭載英特爾處理器的AI PC上,於本機端建置並運行客製化 AI 代理程式,例如合作夥伴宏碁和華碩於 COMPUTEX 上發表的創新解決方案。Intel AI Assistant Builder 能夠協助開發者和合作夥伴,為其組織及客戶快速建立並布署 AI 代理。

【英特爾COMPUTEX 2025展示區】
英特爾將於台北南港展覽館 COMPUTEX 2025 上展示最新處理器和繪圖創新技術。
● 活動時間:5 月 20 日到 5 月 23 日 09:30-17:30
● 活動地點:南港展覽館一館一樓 AI 服務技術區 J0306