隨著人工智慧（AI）技術迅速開展，半導體已成為全球 AI 產業發展的核心驅動力，支持從雲端運算、邊緣 AI 到生成式 AI 的全面革新。為了探索臺灣在全球 AI 創新賽局中的戰略定位與發展機會，今年 5 月 15 日，國家科學及技術委員會將以「引領 AI 新賽局」為主軸，於台北南港漢來大飯店舉辦「2025 AI 創新應用論壇」，作為 COMPUTEX（台北國際電腦展）與 InnoVEX 新創展的展前系列論壇之一。呼應今年展會主題「AI NEXT」，預計邀請國內外業界領袖與技術專家，深入剖析臺灣 AI 產業生態系的現況與挑戰、AI 結合半導體的創新戰略，並展望未來發展藍圖。
半導體優勢擴及AI應用端，帶動產業升級、提升競爭力
如今，臺灣半導體產業已在全球占據堅實優勢。工研院產科國際所統計，2024 年臺灣半導體業產值首度突破 5 兆元門檻，達 5 兆 3151 億元，增加 22.4%，並預估 2025 年產值有望突破 6 兆元，上看 6 兆 1785 億元，增加 16.2%。儘管半導體是 AI 發展的重要元件，但國科會主委吳誠文直指，臺灣不能只有 IC 設計和半導體產業，還必須將半導體優勢拓展至 AI 應用解決端，完備整個 AI 生態系，進而促進百工百業發展，讓臺灣成為全球 AI 創新應用的重要樞紐。
有鑑於此，此次舉辦的 AI 創新應用論壇，將全方位探討臺灣如何善用半導體產業優勢，搶佔 AI 應用市場先機，並進一步發掘臺灣 AI 創新人才、串聯國際資源，進而加速產業升級與數位轉型，全面提升國家整體競爭力。
論壇特別邀請到義隆電子董事長兼總經理葉儀皓、友達光電資深副總經理洪泓杰、台灣西門子總裁暨執行長張合翕（Frank Grunert）、群聯電子執行長潘健成、Skymizer (台灣發展軟體科技) 董事長賴俊豪等業界領袖，分別就「AI 影像辨識的創新應用」、「智慧座艙 AI 感測的新應用」、「以前瞻科技 Supercharge 智慧製造」、「Al 晶片應用實戰：打造垂直場域的創新解方」(暫定)、「從邊緣到雲端：AI 晶片架構的創新演進」(暫定)等主題，分享最新技術趨勢與產業洞見，並針對「臺灣邁向 AI 創新應用系統大國的關鍵」議題，探究政府、企業間攜手合作、發揮優勢的策略。
晶創台灣全球競賽「IC Taiwan Grand Challenge」第二梯次得主將現身
國科會晶創台灣全球競賽「IC Taiwan Grand Challenge」，目的是挖掘 IC 設計創新、晶片創新應用及系統整合潛力新星，第二梯次徵案共吸引來自世界各國 154 組新創、學研團隊與個人報名角逐，最終遴選出的獲獎團隊將現身論壇，接受頒獎。晶創台灣全球競賽第三梯次徵案也已於 3 月 26 日起開始啟動。
此外，得獎團隊將在 5 月 20 日至 23 日國際新創展 InnoVEX 主題館展出，並在 5 月 22 日下午 1 點到 3 點於 InnoVEX Pi Stage 舉辦創新技術發表會（Demo Pitch），亦歡迎各位業界先進踴躍參加。
「AI 創新應用論壇」將於 2025 年 5 月 15 日下午 13:50 至 17:00 在台北南港漢來大飯店鉑金 B 廳舉行，歡迎科技業、新創和軟體研發公司、學研單位與政府機構專業人士共襄盛舉，論壇議程與活動報名請見https://reurl.cc/QY4RNq。
完成COMPUTEX與InnoVEX 2025預先登錄，可獲免費入場觀展資格
為協助海內外買主與專業人士獲得 COMPUTEX 與 InnoVEX 最新動態與入場觀展資格，預先登錄系統已於日前正式開放，歡迎海內外買主與專業人士上網預先登錄，通過審核專業人士將可獲得免費入場觀展資格，主辦單位也將透過網站與電子報提供 COMPUTEX 與 InnoVEX 展會活動與展商產品最新資訊。
COMPUTEX 與 InnoVEX 2025 預先登錄網址為 https://www.computexonline.com.tw/。
