資騰科技將亮相 SEMICON China 國際半導體展，展示 CMP (Chemical Mechanical Polishing,化學機械研磨) 超潔淨空氣 PVA 刷輪。針對埃米時代對晶圓潔淨度與先進制程穩定性的更高要求，該刷輪可有效降低微粒與制程殘留，縮短預清潔時間，並減少晶圓空片用量，同時實現 100% 去離子水透水率，全面強化先進制程與先進封裝良率。
資騰於 2026 年 3 月 25 日至 27 日參加 SEMICON China 國際半導體展，並在上海新國際博覽中心 N3 館 3187 號展臺展示多項先進制程解決方案。
資騰總經理陳國榮表示：“隨著半導體制程邁向更先進的埃米時代，材料與設備技術的整合能力將成為產業發展的關鍵。我們將持續導入全球創新技術，並通過當地語系化技術服務，協助客戶打造更高效、更可持續的半導體製造環境。”
晶圓表面工程需要在納米級缺陷控制、材料保護與量產成本之間取得平衡，是影響先進制程與先進封裝良率的重要因素。在先進制程中，平整度不僅決定電路圖案能否 “印得准”，更直接影響先進封裝晶片堆疊時是否能 “貼得緊”，是決定半導體製造良率的重要環節。
針對先進制程挑戰,資騰本次展出的 CMP 超潔淨空氣 PVA 刷輪，,在實際制程測試中可有效降低微粒與制程殘留物，並縮短預清潔時間 (break-in time)，減少晶圓空片 (dummy wafer) 的用量；同時實現 100% 去離子水透水率，在清洗過程中有效降低用水量，從而減少 CMP 制程用水，進一步提升產線稼動率，降低資源消耗。該刷輪採用空氣發泡技術，材料具備無澱粉殘留特性，擁有業界最低金屬粒子與液體微粒子檢出量，可減少化學殘留與細菌滋生。
除了 CMP 潔淨制程技術外，資騰還展示了多項與環境可持續發展相關的制程解決方案。其中，IFC 中性去光阻液具備高效去除有機揮發物且對人體無害的特性；Morikawa VOCs 液化回收系統則通過壓縮冷凝技術回收制程排放氣體，回收效率可達 99.9%，協助晶圓廠降低排放並提升資源利用效率。
同時，資騰也在積極拓展新興應用領域，包括矽光子設備與 AI 伺服器雙相浸沒式冷卻技術。通過整合設備、材料與自動化技術，資騰持續為半導體與先進電子產業提供多元化制程解決方案。
