AMD (NASDAQ: AMD) 董事長暨執行長蘇姿丰博士今日於 CES 2026 開幕主題演講中闡述，AMD 廣泛的 AI 產品組合與深度的跨產業合作，正加速將 AI 潛力轉化為真實世界影響力。
AMD 主題演講展示了從資料中心到邊緣的重大進展，OpenAI、Luma AI、Liquid AI、World Labs、Blue Origin、Generative Bionics、AstraZeneca、Absci 與 Illumina 等合作夥伴，皆詳述其如何運用 AMD 技術來推動 AI 突破。
AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「在 CES 展會上，我們攜手合作夥伴一同展示當產業齊心協力推動『AI Everywhere, for Everyone』的願景時，所能實現的無限可能。隨著 AI 採用的加速，我們正邁向 yotta-scale 等級運算的時代，這股動能來自訓練與推論空前的成長。AMD 正透過領先業界的端對端技術、開放式平台以及與整個產業體系合作夥伴的深度共同創新，為 AI 的下一階段奠定運算基礎。」
Yotta-scale等級運算的藍圖
運算基礎設施是 AI 的基石，其加快的採用速度正推動全球運算能力從目前的 100 zettaflops，在未來 5 年內擴展至預計超過 10 yottaflops 的空前規模。建構 yotta-scale 等級 AI 基礎設施所需的不僅仰賴原始效能，更需要一套開放且模組化的機架設計，能夠隨著產品世代演進，結合領先的運算引擎與高速網路，將數千個加速器連接成單一統一的系統。
AMD “Helios” 機架級平台是 yotta-scale 等級基礎設施的藍圖，單一機架即可提供高達 3 AI exaflops 的效能，旨在為兆級參數模型訓練打造，提供最大頻寬和能源效率。“Helios” 平台由 AMD Instinct™ MI455X 加速器、AMD EPYC™ “Venice” CPU 及適用於向外擴展（scale-out）網路的 AMD Pensando™ “Vulcano” NIC 提供支援，所有元件皆透過開放式 AMD ROCm™軟體產業體系進行整合。
在 CES 展會上，AMD 搶先揭示 “Helios” 平台，並首次公開完整的 AMD Instinct MI400 系列加速器產品組合，同時預覽了新一代 MI500 系列 GPU。
MI400 系列的最新成員是 AMD Instinct MI440X GPU，專為企業內部 AI 部署所設計。MI440X 採用精巧的 8 GPU 尺寸，為可擴展的訓練、微調和推論工作負載提供強大動能，並可無縫整合到現有基礎設施中。
MI440X 延續近期發表的 AMD Instinct MI430X GPU 優勢，旨在為高精準科學、高效能運算（HPC）與主權 AI 工作負載提供領先的效能與混合運算能力。MI430X GPU 將為全球多座 AI 工廠超級電腦提供運算動能，包括橡樹嶺國家實驗室的Discovery 以及法國首座 exascale 等級超級電腦 Alice Recoque系統。
AMD 亦於 CES 上揭露新一代 AMD Instinct MI500 GPU 的更多細節，該系列預計於 2027 年推出。MI500 系列預期將較 2023 年推出的 AMD Instinct MI300X GPU 帶來高達 1,000 倍的 AI 效能提升註1。憑藉新一代 AMD CDNA™ 6 架構、先進的 2 奈米製程技術與頂尖的 HBM4E 記憶體，MI500 GPU 將在各個層面展現領先地位。
全面實現AI PC體驗
AI 正成為 PC 體驗的基礎核心，數十億使用者將直接與 AI 互動，無論是在裝置本地端或透過雲端。在 CES 展會上，AMD 推出新產品，擴展 AMD 的 AI PC 產品組合，並深化了整個產業體系中的開發者支援。
新一代 AMD Ryzen™ AI 400 系列及 Ryzen AI PRO 400 系列平台提供 60 TOPS NPU註2、頂尖效率以及完整的 AMD ROCm 平台支援，實現從雲端到客戶端無縫的 AI 擴展。首批系統將於 2026 年 1 月出貨，並於 2026 年第 1 季擴大 OEM 合作夥伴的供貨。
AMD 亦擴展其突破性的裝置端 AI 運算產品，推出 Ryzen AI Max+ 392 與 Ryzen AI Max+ 388，支援高達 1,280 億參數模型並搭配 128GB 統一記憶體。這些平台可在高階輕薄筆記型電腦和小型（SFF）桌上型電腦中實現先進的本地推論、內容創作工作流程與令人驚豔的遊戲體驗。
對開發人員而言，Ryzen AI Halo 開發者平台將強大的 AI 開發能力帶到精巧的 SFF 桌上型電腦中，透過高效能 Ryzen AI Max+ 系列處理器，提供每元每秒 token 的領先表現。Ryzen AI Halo 預計將於 2026 年第 2 季上市。
AI正轉變實體世界
AMD 推出 Ryzen AI 嵌入式處理器，為全新的嵌入式 x86 處理器產品組合，旨在為邊緣 AI 驅動型應用提供動能。從汽車數位座艙與智慧醫療，到用於人形機器人等自動化系統的物理 AI，全新 P100 與 X100 系列處理器為最受限制的嵌入式系統提供高效能、高效率的 AI 運算能力。
推進Genesis計畫與AI創新的未來
蘇姿丰博士與白宮科技政策辦公室主任 Michael Kratsios 共同登台，討論 AMD 在美國政府「Genesis計畫」中所扮演的角色。這項宏大的公私協力科技倡議旨在確保美國在 AI 技術領域的領導地位，並在未來數年內形塑科學探索和全球競爭力。Genesis 計畫包括橡樹嶺國家實驗室近期宣布的兩台搭載 AMD 核心的 AI 超級電腦：Lux 和 Discovery。
Michael Kratsios 亦強調白宮努力號召各組織承諾投入資源，擴大 AI 教育的普及，為學生提供更多實作機會，學習和建構 AI。為響應這項承諾，AMD 宣布投入 1.5 億美元，將 AI 帶入更多教室和社區。
主題演講最後表彰了超過 15,000 名學生創新者，他們參與了 AMD 與 Hack Club 合作舉辦的 AMD AI Robotics Hackathon。
註1：根據AMD效能實驗室於2025年12月的工程預測，估算採用AMD Instinct™ MI500系列GPU的AI機架對比AMD Instinct MI300X平台的理論峰值精度效能。產品上市後，結果可能會有所變動。
註2：TOPS是指AMD Ryzen處理器在最佳情境下可能達到的最高操作次數，但不代表典型情況。TOPS可能會因多種因素而異，包括特定的系統配置、AI模型與軟體版本。GD-243
