高階電腦機殼與電腦配件品牌聯力，正式推出全新的 SP Platinum 系列，全模組化 850W 與 1000W SFX 電源供應器，專為高效能小型系統（Small Form Factor）設計。SP Platinum 具備 80 PLUS® 白金認證效率，符合 Intel ATX 3.1 與 PCIe 5.1 標準，內建聯力設計的 12V-2×6 解決方案，能穩定供電予新世代 GPU。92mm FDB 風扇採用智慧溫控曲線，在負載低於 40% 時完全停轉，提供極致靜音的運作體驗。
白金級效能，滿足新世代標準
SP Platinum 系列通過 80 PLUS® Platinum 認證，在 50% 負載下可達最高 92% 效率，並保持精準的電壓穩定度與極低的漣波輸出，即使在變動負載下仍維持優異效能。完全支援 Intel ATX 3.1 與 PCIe 5.1 標準，並隨附內部開發的 12V-2×6 GPU 線材，使用合金銅端子以降低接觸阻抗、提升耐熱性，並採用雙色接頭方便插拔確認。為確保長期穩定輸出與耐用性，SP Platinum 採用 100% 日製 105°C 電容，並整合 OCP、OVP、OTP、OPP、SCP、UVP、NLP、SIP 等多重防護，確保系統在各種環境下皆具備最高可靠度。
智慧電源控制設計與靜音表現
針對內部電源安裝、背面電源孔不易操作的情況，SP Platinum 隨附 IEC-320-C14 轉 C13 延長電源線，線上內建電源開關，讓使用者無須開啟機殼即可輕鬆關閉電源。92mm FDB 風扇具備智慧溫控設計，在 40% 以下負載時可完全停轉，於閒置時幾乎零噪音運行。
整潔理線與高度相容性
SP Platinum 採用超柔性編織模組化 DC 線材，讓小型機殼內的理線更加輕鬆，線材可輕易彎折繞過元件，提升內部氣流並保持整潔外觀。同時附贈 SFX 轉 ATX 支架，讓 SP Platinum 可直接安裝於標準 ATX 機殼中。
上市資訊
LIAN LI SP Platinum 系列電源供應器將於 2025 年 11 月 14 日起上市，提供黑、白兩色可選。
