從機器人創新到旗艦裝置，榮耀HONOR於MWC 2026展現前瞻AI願景
全球科技品牌「榮耀 HONOR」於 2026 年世界行動通訊大會（MWC2026）上，進一步深化對於「擴增人類智慧（Augmented Human Intelligence，AHI）」願景，並透過「ALPHA 計畫」的三大核心支柱「Alpha Phone」、「Alpha Store」與 「Alpha Lab」，加速推動 AI 生態系轉型。
奠基於對「以人為本」AI 的長期承諾，榮耀 HONOR讓人們搶先一睹「Robot Phone」的風采。這是一款對「具身智慧（Embodied Intelligence）」的大膽探索，更是重新定義未來 AI 裝置如何無縫融合動態與空間感知的全新智慧型手機型態。
除了這款充滿未來感的巔峰之作，榮耀 HONOR 同步發表了摺疊旗艦手機「Magic V6」，在迄今最洗鍊的摺疊設計中，完美結合了突破性的矽碳電池技術、先進的螢幕工程以及 AI 驅動的生產力應用。
此外，全新生態系裝置 HONOR MagicPad 4 與 MagicBook Pro 14 的加入，更強化了榮耀 HONOR 將智慧硬體與軟體緊密結合，以滿足人類真實需求的發展策略。
榮耀 HONOR 執行長李健於發表會表示，人工智慧的核心在於「以人為本」，透過 IQ（智商）與 EQ（情商）雙軌並進，引領 AI 蓬勃發展，將三種智慧形態完美交融。榮耀 HONOR 正透過 Alpha Phone 探索 AI 裝置的新典範；藉由 Alpha Store 孕育 AI 生態系的新典範；並以 Alpha Lab 構築矽碳文明的新典範。隨著 Alpha 計畫三波浪潮的推進，榮耀 HONOR 正以全速衝刺的姿態，引領這場智慧轉型之旅。
搶先探索HONOR Robot Phone，重新定義智慧型手機新型態
在本次 MWC 上，榮耀 HONOR 推出的「Robot Phone」驚艷登場。Robot Phone 是一款將具身 AI 互動、機器人等級的動態控制與電影級影像實力完美融合的全新裝置。榮耀 HONOR 讓裝置不再只是透過螢幕與語音被動回應，而是實質地為新世代裝置賦予 AI 智能「大腦」以及機器人靈活的「手腳」，將 AI 化為更具實體、更富生命力的互動。
Robot Phone 超越了靜態手機的限制，將充滿人性與表現力的互動帶入日常科技，並能即時靈活調整視角；多模態感知賦予其辨識聲音、追蹤動態並保持視覺感知的敏銳度，打造出更自然、直覺的感官互動模式。
Robot Phone 導入的具身智慧（Embodied Intelligence） AI 互動，打造更自然、更具情感渲染力的使用體驗。支援全視角 AI 視訊通話，能以機器人等級的動態控制，精準追蹤使用者；甚至能以充滿情感的肢體語言回應，例如生動的點頭與搖頭，或是跟隨音樂節拍起舞，為手機帶來生動有趣的互動體驗。
要將機器人微縮至智慧型手機中，必須在微觀層面徹底顛覆對空間、強度與重量的既有認知。榮耀 HONOR 運用摺疊手機專屬的高效能材料與可靠性技術，研發出極致精巧且強韌的微型馬達。透過大幅微縮馬達體積，成功將超輕巧「四自由度（4DoF）」雲台系統結合至機身中，為機器人等級的具身運動控制鞏固堅實的硬體基礎。
此機械架構支撐著三軸雲台防手震系統，即便在動態環境下，也能提供極致流暢且精準的動作表現。透過「超級防手震錄影模式（Super Steady Video mode）」，讓裝置能在激烈運動的場景中仍能維持穩定性；而「AI 物件追蹤（AI Object Tracking）」則讓 Robot Phone 得以即時、智慧地鎖定拍攝主體；「AI 旋轉拍攝（AI SpinShot）」進一步解放了創作自由，支援智慧 90° 與 180° 旋轉移動，即使單手掌鏡，也能營造出流暢的電影級轉場效果。
此外，搭載 2 億畫素感光元件與雲台防手震相機系統，能有效協助使用者突破單純的瞬間捕捉，讓每一次拍攝都化為生動的生活記錄，大幅縮小智慧型手機錄影與專業敘事之間的鴻溝。這些強悍功能完美展現了具身 AI 如何解鎖全新的影像捕捉與互動型態，讓 Robot Phone 成為榮耀 HONOR 邁向高智慧、高適應性裝置的決定性代表作。隨著 ALPHA 計畫的持續推進， Robot Phone 為大眾展現了具身智慧將如何形塑下一代行動科技的壯闊藍圖。
旗艦摺疊手機「Magic V6」全新登場
Robot Phone 探索的是具身智慧的未來，而「Magic V6」則代表最頂尖的摺疊旗艦機創新。延續榮耀HONOR 在摺疊設計領域的領先地位，Magic V6 是專為耐用度、高效能與智慧生產力而生的裝置。完美結合僅 8.75mm1 的極致摺疊厚度、強悍的結構完整性與先進轉軸架構，確保了經久耐用的可靠性，同時保有令人驚豔的輕薄手感。Magic V6 具備 IP68 與 IP692 頂級防塵防水認證，能從容應對日常環境的各種嚴苛考驗。
在極度輕薄的機身內，整合了新一代矽碳電池科技技術。透過與 ATL 深度合作，Magic V6 搭載 HONOR 第五代矽碳材料，這項創新達成業界首創高達 25% 的含矽量，在超薄機身中藏入高達 6,660mAh 的強悍電池3 ，打破摺疊手機在續航與超薄設計之間的限制，在絕不妥協設計美學的前提下，徹底顛覆了市場對摺疊機續航力的想像。
在 MWC 2026 上，榮耀 HONOR 更同步展示了新一代電池創新里程碑「HONOR 矽碳刀片電池 （HONOR
Silicon-carbon Blade Battery）」，高達 32% 的含矽量與突破 900 Wh/L 的能量密度，將帶領摺疊機邁入
7000mAh 時代，象徵超薄、超高能量電池技術的重大突破。
螢幕方面，Magic V6 同樣樹立了全新標竿。配備雙旗艦 LTPO 2.0 螢幕，6.52 吋外螢幕與 7.95 吋4 展開內螢幕，帶來 1–120Hz 智慧動態更新率，且 HDR 內容的峰值亮度更分別高達 6,000 尼特 (nits) 與5,000 尼特 (nits)。內螢幕採用超薄可摺疊玻璃，通過 SGS 減輕摺痕認證，摺痕深度較前代減少 44%，提供更平整、沉浸的視覺體驗。
此外，氮化矽抗反射塗層將反射率極致壓低至 1.5% 以下，結合先進的 4320Hz PWM 調光5 與 AI 離焦護眼螢幕技術（AI Defocus Display），為長時間使用帶來更加舒適的體驗，在日常使用上更加耐用。
使用寬廣的展開螢幕時，AI 強化生產力功能可提高多工作業、內容創作與通訊效能，展現跨生態系工具可帶來的高度靈活性，使 Magic V6 成為強大的輔助中樞，並能與 Apple 生態系無縫連接。身為全球首款搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 56 旗艦晶片的摺疊手機，並以先進的均溫板散熱技術確保長時間穩定的效能表現，Magic V6 帶來極致流暢的遊戲體驗、極致多工作業與高負載運算效能，專為極1 8.75mm 指裝置於摺疊狀態下之厚度，厚度不含保護貼或凸起之鏡頭模組。限耐用與全方位輔助而生，更是現今 AI 時代摺疊手機的代表作。
MagicPad 4與MagicBook Pro 14擴展HONOR AI 生態系
榮耀 HONOR 將 AI 驅動的版圖從智慧型手機向外擴張，於 MWC 2026 重磅推出「MagicPad 4」與「MagicBook Pro 14」。HONOR MagicPad 4 搭載 Snapdragon 8 Gen 5 行動平台 6 ，將旗艦級效能注入厚度僅 4.8mm 的超薄平板中；頂級的 3K OLED 螢幕具備 165Hz 更新率，搭配 AI 強化多工作業工具，12.3
吋的螢幕專為支援流暢的生產力與內容創作而生。
與 Magic V6 相同，跨裝置協作能與智慧型手機及多平台環境（包含 Apple 生態系）無縫互動。此外，透過開發人員選項中的全新 Linux Lab，成功於 HONOR MagicPad 4 部署並執行 OpenClaw 7 AI 助理，為未來解鎖更多高效能工具與生產力情境，開啟更寬廣的可能性。
HONOR MagicBook Pro 14 進一步強化了榮耀 HONOR 的 AI 筆電陣容，並搭載 Intel Core Ultra Series 3 處理器 8 以提供強大效能。專為長時間高負載運作、創作用途及日常高效辦公所設計，MagicBook Pro14 具備色彩精準的 14.6 吋 OLED 螢幕、優異的電池續航力、智慧效能管理，以及高攜帶性的超輕薄設計。
MagicPad 4 與 MagicBook Pro 14 共同強化了榮耀 HONOR 跨裝置 AI 整合戰略，帶來超越智慧型手機的互聯智慧新體驗。
領航AI時代，推動智慧裝置與機器人革命
榮耀 HONOR 亦於發表會中展示首款人形機器人，宣告品牌新戰略為「運用在行動科技領域累積的技術實力，跨足消費級機器人市場。」，HONOR 機器人將精準鎖定三大核心應用情境：商場導購、場域巡檢，以及日常陪伴支援。
有別於傳統機器人品牌，榮耀 HONOR 透過自家的智慧型手機與連網裝置，累積對使用者的深刻理解。透過此生態系優勢，未來的具身 AI 裝置在初次互動時，即可辨識使用者並掌握其需求，進而提供專屬的實體輔助。
Robot Phone、人形機器人、HONOR Magic V6、MagicPad 4 與 MagicBook Pro 14 共同展示了榮耀HONOR 如何將擴增人類智慧（AHI）延伸至數位與實體體驗。從具身 AI 的創新嘗試、頂尖摺疊工藝，
到 AI 驅動的生產力，每一項產品都展現了深厚的軟硬體整合實力。
1 8.75mm 指裝置於摺疊狀態下之厚度，厚度不含保護貼或凸起之鏡頭模組。
2 IP68 與 IP69 防護等級係於受控實驗室條件下測得，防塵防水效能可能因日常磨損而逐漸下降。
3 典型電池容量為 6,660mAh，額定電池容量為 6,510mAh。
4 螢幕採圓角設計，內外螢幕對角線長度係依標準矩形測量，實際可視範圍可能略小。
5 4320Hz PWM 調光非醫療功能，不得作治療目的使用。
6 Qualcomm 與 Snapdragon 為 Qualcomm Incorporated 於美國及其他國家之註冊商標。
7 此功能僅供參考。實際 AI 功能需由使用者自行完成安裝與部署；支援 MagicPad 4 商用版及更高階版本。
8 Intel 及 Intel 標誌為 Intel Corporation 或其子公司之商標。
