AMD (NASDAQ: AMD) 今日推出 AMD Ryzen™ AI 嵌入式處理器，這款全新的嵌入式 x86 處理器產品組合旨在為邊緣的 AI 驅動型應用提供強大支援。從汽車數位座艙與智慧醫療，到用於人形機器人等自動化系統的物理 AI，全新 P100 與 X100 系列處理器讓汽車與工業市場的 OEM 廠商、一級供應商以及系統與軟體開發人員，能以緊湊的 BGA（球閘陣列）封裝提供高效能、高效率的 AI 運算能力，滿足空間受限的嵌入式系統需求。
AMD Ryzen AI 嵌入式處理器整合高效能 “Zen 5” 核心架構，以實現可擴展的 x86 效能與確定性控制能力，同時內建 RDNA 3.5 GPU，用於即時視覺化與繪圖處理，以及 XDNA 2 NPU，用於低延遲、低功耗 AI 加速，所有功能均整合於單一晶片中。
AMD 資深副總裁暨嵌入式事業群總經理 Salil Raje 表示：「隨著各行業不斷追求更沉浸式的 AI 體驗與更快速的裝置端智慧，他們需要在不增加系統複雜性的情況下實現高效能。Ryzen AI 嵌入式產品組合將領先業界的 CPU、GPU 與 NPU 功能整合於單一元件中，使汽車、工業及自動化系統更智慧、更具回應性。」
AMD Ryzen AI 嵌入式處理器產品組合包括面向車載體驗和工業自動化的 P100 系列處理器，以及面向要求更高的物理 AI 與自動化系統、具備更高 CPU 核心數與 AI TOPS 效能的 X100 系列處理器。
▲AMD推出Ryzen AI嵌入式處理器，為邊緣的AI驅動型應用提供強大支援
專為車載體驗而打造
今日發布的 P100 系列處理器配備 4-6 個核心，針對新一代數位座艙與人機介面（HMI）進行最佳化，可實現車載資訊娛樂顯示器的即時繪圖功能、AI 驅動的互動以及多域回應能力。與上一代產品相比，其單執行緒效能預計提升 84%、多執行緒效能預計提升 125%註3，從而確保在緊湊的 25×40 毫米 BGA 封裝中實現確定性控制。該系列處理器工作功率範圍為 15-54 瓦，支援 -40°C 至 +105°C 工作溫度，專為嚴苛、功耗與空間受限的邊緣系統而設計，同時具備 10 年生命週期。
沉浸式繪圖功能與裝置端AI加速
P100 系列處理器整合 RDNA 3.5 GPU，渲染速度預計可提升 35%註1，可同時驅動多達 4 台 4K（或 2 台 8K）數位顯示器，幀率達每秒 120 幀。AMD 影像轉碼引擎可實現高逼真度、低延遲的串流與回應式重播，而不會增加 CPU 負擔。
新一代 AMD XDNA 2 NPU 可提供高達 50 TOPS 的效能，實現高達 3 倍的 AI 推論效能提升註4。XDNA 2 架構通過使用支援的 AI 模型（包括視覺轉換器、緊湊型大型語言模型與卷積神經網路），能融入對語音、手勢及環境線索的理解。
開放、安全的軟體堆疊助力更快速系統設計
Ryzen AI 嵌入式處理器提供一致的開發環境，其統一的軟體堆疊涵蓋 CPU、GPU 與 NPU。在執行時層（runtime layer），開發人員可受益於最佳化的 CPU 函式庫、開放標準的 GPU API，以及通過 Ryzen AI 軟體實現的原生 XDNA 架構 AI 執行。
整個軟體堆疊建構於開源的、基於 Xen 虛擬機管理程式的虛擬化框架之上，該框架可安全隔離多個作業系統域。這使得 Yocto 或 Ubuntu 可以驅動人機介面，FreeRTOS 能夠管理即時控制，而 Android 或 Windows 則可以支援更豐富的應用，所有系統均可安全地並行運行。憑藉開源基礎、長期作業系統支援以及具備 ASIL-B 功能的架構，它們能夠協助客戶降低成本、簡化客製化流程，並加快汽車與工業系統的生產進程。
| AMD Ryzen AI嵌入式 P100系列（4-6核心） | 工業級溫度 | 車規級 | |||||
| 型號 | P121 | P132 | P121i | P132i | P122a | P132a | |
| CPU | “Zen 5” CPU核心 | 4 | 6 | 4 | 6 | 4 | 6 |
| 最大頻率註5 | 高達 4.4 GHz | 高達 4.5 GHz | 高達 4.4 GHz | 高達 4.5 GHz | 高達3.65 GHz | 高達3.65 GHz | |
| L3共用快取 | 8 MB | 8 MB | 8 MB | 8 MB | 8 MB | 8 MB | |
| GPU | 工作組處理器 | 1 | 2 | 1 | 2 | 2 | 2 |
| 4K120/8Kp120 顯示器 | 4 / 2 | 4 / 2 | 4 / 2 | 4 / 2 | 4 / 2 | 4 / 2 | |
| GPU最大頻率 註6 | 2.7 GHz | 2.8 GHz | 2.7 GHz | 2.8 GHz | 2.0 GHz | 2.4 GHz | |
| NPU | TOPS註2 | 30 | 50 | 30 | 50 | 30 | 50 |
| I/O | 10GE埠 （搭載TSN） | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| DDR5 (ECC) | 5600 MT/s | N/A | |||||
| LPDDR5X (ECC) MT/s | 7500 MT/s | 8000 MT/s | 7500 MT/s | 8000 MT/s | 7500 MT/s w/RAS | 7500 MT/s w/RAS | |
| USB 4.0 | 2x USB4 | N/A | |||||
| 其他USB | 1x USB 3.2 | 1x USB3.1 | 3x USB2 | 1x USB2 (安全BIOS) | ||||||
| 功耗與散熱 | 額定熱設計功耗（TDP） | 28瓦 | 28瓦 | 28瓦 | 28瓦 | 28瓦 | 45瓦 |
| 額定熱設計功耗（TDP） | 15-54瓦 | 15-54瓦 | 15-54瓦 | 15-54瓦 | 15-30瓦 | 25-45瓦 | |
| 接面溫度 | 0至105°C | 0至105°C | -40至105°C | -40至105°C | -40至105°C | -40至105°C | |
| 封裝與可靠性 | 封裝 | 25毫米x 40毫米 | |||||
| 生命週期 | 2.5年（標準）| 最長10年（擴展） | AEC-Q100 | |||||
產品上市時程
AMD Ryzen AI 嵌入式 P100 系列處理器（4-6核心）已開始向早期客戶提供樣品。相關工具與文檔現已發布，預計將於今年第 2 季量產出貨。面向工業自動化應用的 P100 系列處理器（8-12核心）預計將於今年第 1 季開始提供樣品。具備多達 16 核心的 X100 系列處理器預計將於今年上半年開始提供樣品。
