AMD Ryzen™ AI Max、AMD Ryzen™ AI 300系列和AMD Ryzen™ 200系列處理器為新一代AI PC帶來令人驚豔的效能
AMD Ryzen™ AI Max PRO、AMD Ryzen™ AI 300 PRO及AMD Ryzen™ 200 PRO系列處理器為商用PC帶來頂尖效能
AMD（NASDAQ: AMD）今日在 CES 2025 開展前夕發表全新處理器，進一步鞏固其在 AI PC 市場的領導地位，並為行動使用者提供最具創新性的PC處理器。AMD 發表全新 Ryzen™ AI Max 系列處理器，超越頂級輕薄筆電對高效能運算的需求；全新基於 “Zen 5” 架構的 Ryzen™ AI 300 系列處理器，新增更多型號完善產品線；而延續 AMD “Zen 4” 架構的輝煌成就，AMD 亦推出適用於日常生產力的 Ryzen™ 200 系列處理器。
此外，AMD 擴展其商用 AI PC 產品線，將 AMD PRO 技術整合至 Ryzen AI Max、Ryzen AI 300 及 Ryzen AI 200 系列處理器中。Ryzen PRO 系列處理器具備企業級安全性和管理工具，旨在協助保護現代企業並簡化 IT 營運流程。
AMD 資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理 Jack Huynh 表示，隨著消費者和專業人士越來越重視 AI PC 的生產力優勢，AMD 正進一步提升其在市場上的效能領導地位。藉由新一代支援 AI 的處理器，我們正將 AI 普及到所有裝置，並將工作站的強大效能帶到輕薄型筆電。
AMD Ryzen AI Max與Ryzen AI Max PRO系列處理器
全新 Ryzen AI Max 系列處理器徹底革新了新一代 AI PC 的可能性，為遊戲玩家、創作者和日常使用者提供令人驚豔的效能和運算能力。Ryzen AI Max 處理器具備工作站級別的效能，搭載高達 16 個 “Zen 5” CPU 核心、高達 40 個 AMD RDNA™ 3.5 繪圖運算單元，以及具備高達 50 TOPS AI 處理能力註¹的 AMD XDNA™ 2 神經處理單元（NPU），整合在超便攜的尺寸中，實現最佳行動力。
搭載高達 128GB 的統一記憶體，其中高達 96GB 可用於繪圖處理，搭載 Ryzen AI Max 的系統可實現無縫可靠的多工處理，並具備支援極大型 AI 模型的能力。憑藉新增具備高達 50 TOPS 效能的 NPU，Ryzen AI Max 系列處理器是新一代 AI PC 的極致動力來源，可加速要求嚴苛的 AI 工作站和創作者軟體。
全新 Ryzen AI Max PRO 系列處理器旨在重新定義輕薄型工作站，讓使用者能夠處理大型工程和建築模型，並應付複雜的 AI 加速工作負載。配備 AMD PRO 技術，搭載 Ryzen AI Max PRO 系列處理器的工作站為商務級行動工作站樹立了全新標準。
搭載 Ryzen AI Max 和 Ryzen AI Max PRO 系列處理器的系統預計將於 2025 年第 1 季開始上市。
AMD Ryzen AI 300與Ryzen AI 300 PRO系列處理器
AMD 推出全新 Ryzen AI 300 系列處理器，加入 Ryzen AI 300 系列家族，為筆記型電腦帶來頂級 AI 體驗。除了先前發表的 Ryzen 9 型號外，全新 Ryzen AI 7 和 Ryzen AI 5 處理器型號也將提供可靠的效能和 AI 功能。
全新 Ryzen AI 300 系列處理器搭載高達 8 個 “Zen 5” CPU 核心和最新的 RDNA 3.5 顯示架構。憑藉搭載AMD XDNA 2 技術、具備業界領先效能的 NPU註³，Ryzen AI 300 系列處理器提供比第一代 NPU 高達 5 倍的效能，帶來更強大的 AI 運算能力註⁴。
為了滿足日常商務生產力需求，全新 Ryzen AI 7 PRO 350 和 Ryzen AI 5 PRO 340 處理器旨在支援新一代 Microsoft Copilot+ 體驗。憑藉領先的峰值 50+ NPU TOPS AI 效能，搭載 Ryzen AI 300 PRO 系列處理器的商用系統為企業提供支援 AI 人力轉型的運算能力。藉由 AMD PRO 技術，Ryzen AI 300 PRO 系列處理器為行動商務專業人士提供卓越的安全性和管理功能。
搭載全新 Ryzen AI 300 處理器的系統預計將於 2025 年第 1 季開始上市。
AMD Ryzen 200與Ryzen 200 PRO系列處理器
藉由 AMD Ryzen 200 系列處理器，AMD 將 “Zen 4” 的效能和功能帶到 FP8 平台基礎架構中，將AI功能進一步向下延伸。Ryzen 200 PRO 系列行動處理器旨在為日常專業人士提供高效且卓越的效能。Ryzen 200 系列處理器搭載高達 8 個 CPU 核心和 16 執行緒、AMD RDNA 3 顯示晶片以及高達 16 NPU TOPS 的效能，為必要的應用程式提供卓越的 AI 處理能力，並具備持續的效能和電池續航力，可供不間斷使用。
搭載 Ryzen 200 和 Ryzen 200 PRO 系列處理器的系統預計將於 2025 年第 2 季開始上市。
AMD PRO技術
AMD PRO 技術為使用者提供企業級管理能力和多層安全功能，協助 IT 決策者大規模管理企業電腦設備。隨著近期新增的雲端復原、供應鏈安全以及額外的偵測和復原流程，AMD PRO 技術超越了市場需求，並為使用者提供持續的保護，以抵禦複雜的攻擊。
OEM合作夥伴及客戶持續推出搭載Ryzen核心的全新系統，引領AI PC的採用
OEM 合作夥伴持續推出搭載 AMD Ryzen 處理器、支援 AI 的全新 PC 和工作站。憑藉其令人驚豔的效能、運算能力和相容性，這些新系統超越了對新一代 Copilot+ PC 的期望。在今年的 CES 展會上，AMD 深化與各大 OEM 合作夥伴的合作關係，並宣布與戴爾科技集團進行新的策略性擴展，將在今年稍後推出搭載 AMD Ryzen AI PRO 處理器的全新 Dell Pro 系統。
微軟 Windows+ 裝置副總裁 Pavan Davuluri 表示，很高興看到 AMD 和微軟長期以來的合作夥伴關係邁入下一個科技浪潮，將 AI 創新帶給我們的 OEM 合作夥伴。我們很高興擴大搭載 AMD 全新 Ryzen AI 產品的 Copilot+ PC 陣容，造福專業人士、內容創作者和主流消費者。
華碩共同執行長胡書賓表示，華碩始終站在科技的最前線，致力為我們的客戶帶來最高水準的效能。今天，我們宣布推出搭載 Ryzen 的全新系統，帶來頂尖的處理效能，讓客戶站在 AI 創新的最前沿。
HP 資深副總裁暨先進運算與解決方案事業部總裁 Jim Nottingham 表示，HP 與 AMD 合作找出客戶工作流程中的痛點，並以全新 HP ZBook Ultra G1a 和 HP Z2 Mini G1a 解決這些問題。搭載 AMD Ryzen AI Max PRO 系列處理器的工作站將率先在工作站上提供此架構。藉由重新定義高效能行動或迷你桌上型工作站的可能性，我們共同為客戶帶來同時處理複雜專業 ISV 和資料科學工作流程的能力，並無縫整合高效能運算與 AI PC 的功能。
聯想智慧型裝置事業群總裁 Luca Rossi 表示，聯想相信有意義的創新源於強大的合作夥伴關係。我們與 AMD 的合作證明了這一點，我們共同努力以先進的 AI 解決方案塑造運算的未來。藉由運用 AMD 最新一代的頂尖平台，我們正在為令人興奮的全新產品奠定基礎，這些產品旨在強化個人化、提升生產力並提供強大的安全性。敬請期待我們持續為創意專業人士、企業和遊戲玩家等使用者提供突破性的解決方案，突破效能、協作和創新的界限。
微星科技執行副總經理暨筆電事業部總經理郭緒光表示，在微星，我們以打造能協助遊戲玩家、創作者和專業人士提升運算體驗的產品為榮。全新 Stealth A16 AI+ 和 A18 AI+ 筆電搭載全新 Ryzen AI 300 系列處理器，為我們的客戶帶來全新水準的效能。
全球各地的客戶都站在採用 AI PC 的最前線，讓他們的員工能夠在其業務的各個階段無縫地加速創新。
Altair 技術長 Sam Mahalingam 表示，Altair® Inspire™加速了模擬驅動的設計，讓所有使用者都能使用流體模擬。在 GPU 上執行流體模擬程式碼可提升效能和可擴充性，讓使用者能夠更快、更有效率地創新。藉由運用 ROCm/HIP 堆疊的功能，Altair 團隊能夠快速將 GPU 支援擴展到 AMD Radeon 產品，包括 Ryzen AI Max PRO 處理器。
KeyShot 首席科學家 Henrik Wann Jensen 表示，KeyShot 很高興將 KeyShot Studio 高速 GPU 渲染的支援擴展到 AMD Radeon。ROCm/HIP 工具提供令人讚嘆的無縫啟用功能，我們尤其對 Ryzen AI Max PRO 上可用的大量幀緩衝區感到興奮，顯著提升了我們的渲染能力。
註1：AMD Ryzen處理器的每秒兆次運算（TOPS）是在最佳情況下可執行的最大每秒運算次數，可能不具典型性。TOPS可能會因多種因素而異，包括特定系統配置、AI 模型和軟體版本。GD-243。
註2：提升時脈頻率是在CPU執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。加速時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150。
註3：根據截至2024年10月的AMD產品規格和競爭產品公告。AMD Ryzen™ AI PRO 300系列處理器的NPU提供高達55的峰值TOPS。這是目前企業中任何系統所能提供的最高TOPS。AI PC定義為配備包含神經處理單元（NPU）之處理器的筆記型電腦。STXP-06。
註4：截至2024年9月，AMD效能實驗室在配備AMD Ryzen™ AI 7 PRO 360處理器（22W）、Radeon™ 880M顯示核心、32GB RAM、1TB SSD、VBS=ON、Windows 11 Pro的Lenovo ThinkPad T14s Gen 6上進行測試，與配備Intel Core Ultra 7 165U處理器（15W，已啟用vPro）、Intel整合式顯示核心、VBS=ON、32GB RAM、512GB NVMe SSD、Microsoft Windows 11 Professional的Dell Latitude 7450在應用程式中（最佳效能模式）進行比較：Cinebench R24 nT。筆記型電腦製造商的配置可能有所不同，導致結果不同。STXP-13。
註5：提升時脈頻率是在CPU執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。加速時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150。
註6：提升時脈頻率是在CPU執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。加速時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150。
