對於水冷愛好者來說，應該對 Asetek 這個名字不陌生，在 1997 年由 André Eriksen 創立開始就致力於解決 CPU 的散熱問題，目前大家熟悉的 AIO 一體式水冷就是由 Asetek 發明並推廣到市場上，可見 Asetek 在此領域的領先地位。
在這次的 COMPUTEX 大展期間，Asetek 創辦人暨執行長 André Eriksen 與全球業務副總裁 Henrik Lindskou-Mouritsen 及全球研發散熱工程師 Martin Ronnov Andersen 也剛好一同來台參訪，小編有幸參與面對面的專訪，除了談及更多關於 Asetek 在一體式液冷散熱領域的最新發展外，也針對最新一代的 Emma V3 有更進一步的了解，並將這些資訊同步分享給大家。
Asetek專訪摘要
很高興有此機會與 Asetek 諸位散熱先進來面對面談談關於現今 AI 時代下所面對的高效能運算需求中，如何有效解決衍生的散熱課題，這也是本次專訪的主題：對應 AI 時代的高效能運算挑戰、 Asetek 新世代 AIO 一體式水冷平台的創新與未來願景。
礙於展場的專訪時間有限之下，小編就把訪談內容中的重點簡單摘選出來，透過問答方式來讓大家更清楚瞭解。
Q：Asetek 在電競市場的領先技術相信是有目共睹，但在資料中心這方面的發展路徑是怎樣的情況呢？
A：Asetek 在 1997 年創立後，在 2000 年就已帶著一體式水冷的原型來到台北，也開始與大廠如 HP、Dell 等進行合作，後續也開始與 ASUS 進行合作、至今也已經相當多年的合作歷史了，後續在 2009 年就開始投入到資料中心的散熱解決上，在 2010 年後，設計部分再度擴充，也因此與更多大型公司合作在資料中心的散熱領域，可以說是這方面的先驅，直至 2020 年已經投入高達 1 億美金，而且在這段期間中的 Gaming 市場也同時研發推出新產品解決更新迭代的 CPU 散熱問題，光就水冷市場這一塊不論是資料中心、伺服器、Gaming 領域等，應該說這業界沒有像 Asetek 在這方面有這麼多的經驗了。
Q：Asetek 如何看待 AI 運算與散熱需求的關係？
A：面對新一代的處理器走向單元密度增加的趨勢，可以想見其所須負擔工作加大，瞬間熱能會在固定熱點上劇增，如何有效在瞬間持續帶走熱能會是目前散熱器的基本需求。
Q：雖說空冷有其極限，但價格更低、安裝快速，Asetek 如何看待空冷與水冷間的平衡？
A：在高功率的使用場景下會推薦選用水冷，除了散熱有效且節能外，更帶來「安靜」、「保護 CPU」、「節省機箱空間」等優點。目前 Asetek Ingrid Mainstream 的噪音值最佳範圍 18-20 dB(A)，以實際體感來說屬於靜音等級；再者，水冷頭重量小於風冷頭，在扣具緊抓 CPU 的壓力上可以帶來相對適當性且符合 Intel、AMD 的規範，進而延長 CPU 和水冷的使用壽命；另外，水冷頭的體積也小於風冷頭，除了可以搭載更多樣的冷頭互動設計，也可以針對 Intel 和 AMD CPU 熱點做旋轉和 offset 安裝。
Q：關於 AIO 水冷技術的瓶頸，Asetek 是如何看待？
A：單純從解熱來看的確會有外界所擔心的瓶頸，若是從整體使用體驗和可靠性來說，Asetek 50,000hr 的保證使用壽命是我們對客戶與使用者的承諾，更加便捷的組裝方式和卓越的噪音表現都是技術的提升。回到解熱、Asetek 在第一時間跟緊處理器大廠設計最新水冷解決方案，在每一次看似不可能的挑戰下、持續突破。
Q：對於 OEM/合作夥伴在 AIO 上的額外裝置 (如大型 LCD 設計、鏡面公仔展台…)，是否會有影響散熱的可能或疑慮？Asetek 對這部分的看法是？
A：AIO 的上蓋部分不影響散熱，水冷頭的作用在於將熱在第一時間快速地從 CPU 上吸走，真正進行熱交換的部分在於水冷排，甚至其實在額外裝置和 AIO pump 中間也會因應狀況加裝小風扇設計。就實際測試而言，這些額外裝置並不影響整體散熱效能，Asetek 定位在 OEM 代工，各合作廠商的額外裝置如同行銷策略設計自然由各家廠商來定。
André Eriksen：這次在 COMPUTEX 會場上逛展時發現到一個問題點，就是各家廠商都在標榜它們與 NVIDIA 是合作夥伴，也做了一系列水冷散熱等相關產品，但其中覺得好笑的是？它們都說這是科技創新，但事實上在這 20 年來，Asetek 早就都做過了，因此簡單總結一下心得就是，Asetek 可以很自豪地說，對於在散熱市場上站穩腳步是很有信心的。
至於在 Gaming 市場的部分，其實 Asetek 的商業模式很簡單，就是純粹做代工，我們不會去成立自己的品牌，事實上這一路走來合作過的廠商很多，如 ASUS、NZXT、TRYX…，但事實上在水冷領域中總有許多冒牌的產品 (中國山寨)，這樣的情況下 Asetek 又是如何存活下來的呢？
雖然 Asetek 擁有許多客戶，但面對這樣的競爭下總會有些客戶流失，但按照過往經驗來看，流失的客戶總會再回來找我們，原因就在於 Asetek 所獨有的產品品質以及產品效能，這也包括二部分：散熱的物理效果、體感聽覺的噪音值。我們想要強調的是，畢竟我們是發明者、山寨貨則是模仿者，這兩者還是有很大差別，畢竟模仿者不知道他在學甚麼？到底為何要這樣做？但對 Asetek 來說，產品雖然看似簡單，但其中原理可就大有學問、一體式水冷可以說是工藝的結晶，甚至其中有好幾項是來自於科學彙整的結果，包括像是機械工程、散熱工程、化學工程等等，看似簡單其實內部結構複雜、更包括其中的液體也可能造成腐蝕、漏液等情況，這些對於模仿者來說也不知如何解決，另外，就是體感聽覺、也就是噪音值的部分，有些消費者很重視這一塊，一體式水冷的靜音效果也不是模仿者光是模仿外觀就能達到相當的效能表現，這跟所謂市場競爭一樣，有很多競爭沒錯，但 Asetek 所具備的品質與效能特色也是獨家優勢。
Henrik Lindskou-Mouritsen：沒錯，好東西推出後被模仿也是自然生態的一種方式，不過別忘記，Asetek 背後有著強大的研發團隊，所以可以持續不斷的將技術升級並用於自家的產品上，舉個例子，像去年 Ingrid 這個平台，新的 Ingrid Mainstream 就是相較於之前有很大的提升，我們的幫補可以說是目前市面上最最最安靜的，畢竟 Asetek 也是世界頂尖公司之一，我們也歡迎競爭，但若是論產品的可靠度與研發能力，我們相信我們自己是很有信心的。
Q：關於新一代 Emma V3 的規格特色與目前主要的合作夥伴有哪些？
A：基本上新一代 Emma V3 [Gen10] 算是目前的旗艦級高階散熱解決方案，有 V3 自然也就有 V2、V1，同樣也是逐步升級而來，之前在 V2 就已經有偏移裝置了，目的也是為了找出 CPU 上的熱點來作散熱最佳化，而新版 Emma V3 在規格特色方面主要有三點：
● 精準對齊熱點，效能再突破： 針對高階晶片（如 Ryzen 9 9950X）的極端發熱，新一代 Emma V3 可透過全新 4mm 綜合偏移（Offset）技術與凸面優化銅底，讓冷卻液直擊核心熱點，一般 TDP 下熱阻再降 1.5°C。
● 有感降噪： 散熱效能提升之餘，噪音值比前代 Emma V2 大幅降低 6dB(A)（全速 3,600 RPM 下）。體感音量直接砍半（降低 45%），最佳測試僅 22.5 dB(A)，打破高效能勢必吵雜的常理模式。
● B2B 獨立旋轉客製化： 首創管路走向與冷頭定位「解耦」。工廠組裝時可依機殼空間獨立配置水管 3、6、9、12 點鐘方向，同時確保冷頭精準對齊 熱點，用單一架構完美通吃雙平台。
總體解熱功耗可達 TDP 300W+，至於目前合作夥伴則包括有：ASUS、TRYX、NZXT…等（其他在保密範疇中的則不便公布）
Q：面對 Intel 與 AMD 下半年計畫將推出的新一代處理器，Emma V3 又提供了有哪些散熱特色？
A：同上。Emma V3 針對新一代的處理器，重新調整了 cold plate 水道設計，在 stator housing 部分更新結構設計以達到最佳散熱效果。
Henrik Lindskou-Mouritsen：關於 Asetek 具備的技術競爭優勢領先多少年？這個問題我沒有辦法給出一個很明確的數字，但可以說說背後的概念，AIO 一體式水冷是 André Eriksen 發明的，沒錯，經過這麼多年後現在已經沒有專利了，外面的模仿者很多，可是我們並沒有因為專利過期就停止產品的開發，畢竟 Asetek 是發明者，我們最了解 AIO 這項產品，而且仍持續不斷的對產品做更進一步的研發，我們依舊是這個領域中的領導者，這並不是在自吹自擂，其實看一下目前產業面如 HP、Dell、TRYX、ASUS 等大廠都有與我們密切合作，透過這些合作關係就是最好的驗證。
Q：Asetek 如何作市場定位？
A：我們面對的客戶就是 ASUS 等大廠，我們不是面對消費者的終端品牌，OEM、B2B 才是我們的定位，今天我們是幫這些知名的品牌代工，雖然沒有在直接在品牌上打上 Asetek 字樣，但如果拆開產品就能發現到其實是來自 Asetek 技術，這就像是一個 Asetek Inside 的概念，相信在品質與效能的優勢下，合作廠商會選擇 Asetek 也是因為可靠的信賴度。
Martin Ronnov Andersen：除了 Emma V3 之外，先前推出的 Ingrid 系列在 Ingrid Mainstream [Gen9] 這款中高階靜音效能版上也有獨特的優勢，包括：
● 一體化結構，主打絕對靜音： 導入一體式定子外殼與 8 顆螺絲高剛性硬連結，將馬達運轉共振移出人耳敏感區。無需額外減震墊，即可將官方安全噪音值穩定控制在 18-20 dB(A) 的極佳水準。
● 高效晶片級微水道： 與處理器大廠聯合開發，針對最新晶圓熱源地圖優化內部微水道，在至少 400W+ 極限負載下實現超低熱阻，且外圍結構完美通過大廠扣具壓力測試，久壓不變形。
● B2B 開放式四向配置： 同 Emma V3 提供 3、6、9、12 點鐘方向的進出水口與水管轉向彈性。SI 與 DIY 大廠在工廠端組裝時，可依據特定機殼格局自由翻轉冷頭，讓冷卻對流最實質地覆蓋主要發熱區域。
會場展示
在這次 COMPUTEX 中，Asetek 在透過各合作夥伴的新品展示在會場中的許多攤位上可以看到採用最新一代 Emma V3 技術的 AIO 一體式水冷平台，如 ASUS、TRYX …等廠商的展區中，那也順便跟著小編視角與 André Eriksen 一同造訪 ASUS ROG 攤位，現場展示的 20 周年紀念款 Ryujin Edition 20 AIO 水冷就是採用 Asetek 最新技術的產品。 (老黃還有簽名…)
布局AI高算力需求、Asetek持續創新精進散熱效能
在面對 AI 時代的高效能運算需求下，如何有效解決散熱問題就成了十分關鍵的重點課題，身為全球水冷技術領導品牌的 Asetek 一直以來都是此領域的技術指標，適逢此次 COMPUTEX 2026 開展並與合作夥伴推出新一代 AIO 技術平台，在面對高效能、高算力也同樣需要高效解熱的情況下，水冷方案正是廠商解決問題的關鍵重點，很高興有機會與 Asetek 先進一同面對面了解更多詳細資訊，相信在 Asetek 對品質與效能表現的完美堅持下可以讓玩家獲得最佳的水冷解決之道，後續有機會入手更多實際新品再來為大家開箱實測。
