AMD 與 Intel 在各自的 800 系列晶片組第一波發布後，原本就預計在明年 (2025) 年初正式推出中階系列的版本，根據博板堂所述，接續 X870E/X870 與 Z890 之後，B850/B840 (AMD) 與 B860/H810 (Intel) 主流款也將於 1 月登場，時程表預計為：
■ AMD B850/B840
● 首發：1/7
● 銷售解禁：1/15
■ Intel B850/H810
● 新品預訂：1/6
● 首發：1/7
● 銷售解禁：1/13
有趣的是，兩家都將於 1/7 首發，銷售解禁日期也僅相差2天，看來較勁意味濃厚啊！
相比已發佈的旗艦款 X870E 與 Z890 來說，作為中階等級的 B850 與 B860 與前幾代的定位一樣，才是市場的銷售主流，不過兩者相較之下，AMD 腳位維持 AM5 所以可以對應使用的仍有前代的 X670E/X670 與 B650 等版本可選，Intel 則是改採 LGA 1851 腳位也僅能選用 Z890 系列對應，待後續非 K 版本的 Core Ultra 200S 各版本推出，應該可以讓玩家在挑選處理器與主機板的預算上更加有充裕的彈性考量。
Intel B860 規格上據傳將會縮減 Thunderbolt 4 連接埠為 1 組，CPU 的 PCIe 5.0 也採 16+4 配置、不支援拆分，CPU 與 PCIe 4.0 直連通道取消，PCH 最多提供 14 條 PCIe 4.0、4 組 SATA 3、12 組 USB 等；至於 AMD B850 則會只有 1 個 Promontory 21 (PROM21) 晶片，USB4 與 PCIe 5.0 x16 插槽則是可選擇項目，但有保留 PCIe 5.0 M.2 插槽支援，但有支援 CPU 與記憶體超頻功能，大體上規格與 B650 接近，更低一階的 B840 則是更進一步縮減，除了改成 Promontory 19 (PROM19) 晶片外，不支援 CPU 超頻 (但有支援記憶體超頻)、PCIe 通道僅 4.0 規格，PCH 僅提供 8 條 PCIe 3.0，取消 USB4，算是 A620 的小升級款。
接下來即將面臨 CES 2025 到來，除了更多新處理器即將登場之外，新主機板晶片組以及 NVIDIA RTX 5080/5090、Intel Arc B570 顯示卡也將紛紛登場，看來明年一開春就又是忙碌的一年了~~
