在 Intel 推新一代 Core Ultra 處理器的壓力下，做為主力競爭對手的 AMD 除了宣告將繼續沿用AM5平台架構至2025年外，對於未來 Ryzen 8000 系列的發布則顯得低調許多，目前採取的方式除了按照以往的慣例會讓 Ryzen 8000 系列也能使用在現階段的 X670 晶片組上 (透過 BIOS 更新支援)，更新一代的 X770 晶片組則預計會在 2024 Q3 登場，至於 800 系列晶片組將會更往後遞延，AMD 官方認為 2024 或仍尚未有需要推出 800 系列的必要性，但這可能得取決於對手 Intel 在 2024 年端出牛肉的速度有多快，一但更具跨時代性能表現的處理器站上前台時，或許有機會加快 AMD 推出產品的時程也說不定。
目前市場上 AMD 產品線也呈現 AM4 與 AM5 並存的情況，上下型號與版圖也拓展頗廣，Ryzen 3 3200G 與 Ryzen 3 4100/Ryzen 5 4500/Ryzen 7 4750G 都還在市場販售，Ryzen 5000 系列的 5600G/5600X/5800X 也都仍在熱銷中，甚至打算開賣 5700 與 5700X3D，而現階段的 AM5 主力 Ryzen 7000 系列與 7000 X3D 系列就更不用說了，當然是 AMD 陣營的主力銷售標的，這也可以預見為什麼 AMD 會承諾 AM5 將延用至 2025 年了，恐怕就算到了 2025 年，AM4 的 Ryzen 系列還在繼續火熱銷售中呢ＸＤ！
現階段已知關於 700 晶片組的資訊大概僅包括繼續沿用 AM5 腳位 (LGA 1718)、將支援 Ryzen 8000 “Granite Ridge” 與 Ryzen 8000G “Hawk Point” 及 Ryzen 7000 “Raphael”、提供 16+8 的 PCIe Gen 5 以及 WiFi 7 無線網路等，但玩家可以先不用期待太多，畢竟推出時間會是 2024 Q3，距離現在還有蠻長一段時間，或許 2024 年中的 Computex 可以看到更多相關訊息，現在想加入 AMD 陣營的朋友可以趁著過年入手升級一波會比較實在些。
