英特爾於 COMPUTEX 期間展示最新 AI 解決方案、資料中心、個人電腦、邊緣運算、遊戲裝置等發展成果，聚焦異質運算架構、代理式 AI（Agentic AI）、Physical AI、混合式 AI（Hybrid AI）等未來趨勢。
展示內容基於英特爾最新產品，包括 Xeon 6+ 處理器、Ethernet E835 控制器暨網路轉接器、Intel Arc G3 掌機處理器、Intel 系列 3 處理器（代號 Wildcat Lake）、Intel Arc Pro B70 顯示卡，以及英特爾自行開發的 SuperClaw 等。
歡迎於活動期間至台北寒舍艾麗酒店五樓【英特爾最新解決方案展示區】親自參觀體驗。
1. Intel Core系列3：全面提升日常創作與生產力
全新Intel Core系列3處理器（代號Wildcat Lake）重新定義了主流運算體驗。專為主流消費者與中小型企業打造的輕薄、低溫且安靜的產品設計。Intel Core 系列 3 結合多項高階效能，透過 AI 為各項創作與生產力注入強勁動能，為日常使用者提供更持久的電池續航力。
2. Intel Core Ultra系列 3：混合式AI時代來臨
展示 Intel Core Ultra 系列 3 透過 OpenClaw 與 Intel 自行開發的 SuperClaw 平台，執行自動化且持續運作的多代理 AI 工作負載，凸顯其在效能與本地端模型推論上的優勢。在英特爾平台上運作的 OpenClaw 與 SuperClaw，能提供長時間持續運作與個人化能力，無論在企業營運或是個人日常應用，皆能協助使用者全天候管理多代理 AI 工作流程。
3. Intel Arc G3 Extreme：全面釋放掌上型裝置的遊戲體驗
全新 Intel Arc G 系列處理器從零開始打造，提供高效能圖形運算能力。專為遊戲設計的 CPU 與 GPU 配置，為掌上型遊戲裝置帶來兼具高效能與長時間續航力的遊戲體驗。感受搭載 Intel Arc G3 及 XeSS 3 技術的最新掌上型遊戲裝置，讓您的遊玩體驗不受限。
4. Intel Core Ultra 系列3遊戲體驗展示
體驗 Intel Core Ultra 系列 3 所帶來的全新遊戲感受。透過多項軟體技術，進一步提升遊戲效能與系統反應速度，讓玩家體驗更流暢的遊玩過程。藉由 Intel XeSS Multi-Frame Generation（XeSS-MFG）與 Super Resolution（XeSS-SR）技術，玩家可享有更高畫質、快速且流暢的遊戲體驗；搭配 Intel® Xe Low Latency（XeLL），則可進一步打造更即時、更沉浸的遊戲體驗。
5. 由4.2萬塊LEGO積木打造的Intel Core Ultra系列3處理器模型
這座巨大的樂高積木是以 Intel Core Ultra 系列 3 處理器為靈感所打造，將 AI PC 架構轉化為數秒內可親眼看到、摸到並直覺理解的裝置：
- ● 42,000 塊樂高積木
- ● 612 顆 LED 燈
- ● 244 公分高 x 122 公分寬 x 10 公分厚
- ● 耗時 280 小時組裝完成
這些 LED 燈會根據 Windows 工作管理員擷取到的 CPU、NPU 與 GPU 使用率變化，視覺化地呈現 AI 工作負載如何在不同運算單元間進行分配。
6. 重新定義店內體驗：情境式廣告應用
由英特爾技術驅動的數位看板，利用 AI 與電腦視覺技術，在零售場域中提供即時且具情境感知能力的廣告與交叉銷售體驗。展示內容凸顯了 Intel Core 系列 3 處理器的整合式 AI 加速能力，如何支援物件偵測與影像生成等視覺工作，讓 AI 在零售場域可以真正普及，進而產生更具關連性與情境化的廣告內容。
7. AI加速即時影片洞察
Intel Core Ultra 系列 3 處理器強大的整合式 AI 加速實力，在研華 IPC 與華碩 NUC 平台上一覽無遺。系統結合大型語言模型（LLM）與視覺語言模型（VLM），並利用 OpenVINO 最佳化模型，在內建 GPU 與 NPU 上執行多工 AI 工作，不僅可以即時生成影片字幕，還能針對影片內容進行問答與分析。此展示凸顯 Intel Core Ultra 系列 3 在邊緣 AI 與多模態推論應用上的效能與靈活性。
8. 推動智慧邊緣的機器人與Physical AI發展
Intel Physical AI Studio 可以輕鬆蒐集資料與 VLA（Vision-Language-Action Model）模型的微調作業。這項展示利用兩支 Trossen Robotics 機械手臂，無論是堆疊零件、準備盒裝套件，或是將物品放入盒中，都能依照正確順序組裝零件。針對此任務完成微調與優化的 VLA 模型，可輕鬆部署於 Intel Core Ultra 系列 3 處理器上，並利用 CPU、GPU 與 NPU 的整合加速整體運算表現。
9. Intel Arc Pro B70 GPUs展示：終端且具擴展性的代理式AI
Intel Arc Pro B70 GPU 推動新一代代理式AI工作流程，透過多個專業 AI 代理的相互協作，解決現實中的複雜問題。該推論工作站配備四顆 GPU，協調五個AI代理任務，分別負責規劃、執行、視覺化、影片生成與審查，實現端對端的設計工作流程。
每張 B70 顯卡搭載 32GB VRAM，可支援更大型的模型、更豐富的多模態輸入，以及超越一般 GPU 記憶體限制的多工 AI 工作負載。這充分展現本地端異質 AI 系統，如何透過具擴展性、高效能且可全天候運作的智慧化應用，取代過往碎片化的雲端流程。
10. 異質AI推論與開放式協調架構
這項展示強調 AI 發展正從「以模型為中心（model-centric）」邁向「系統級推論（system-level inference）」的新階段。在實際應用上，AI 不再只是單一模型的運算，而是需要整合模型、資料與工具之間緊密的工作流程。
透過採用由英特爾與 Dynamo 驅動的代理式 AI，可進一步展現，即便是簡單的多模態任務，也會轉變為涵蓋編碼、預填、解碼、檢索與協調等環節的多階段推論流程。該架構展現異質基礎架構的優勢，可在統一的協調層下，將不同推論階段的任務，分配給最合適的運算資源，包含 CPU、GPU 與加速器。
這也展現了如 Dynamo 等開放式協調軟體框架，結合英特爾的硬體產品組合後，將憑藉其靈活性、運算效率與系統優化能力，打造具擴展性且符合量產需求的 AI 系統。
11. 為不同角色分配最合適的核心，釋放真正的AI效能
Intel Xeon 6 透過在 AI 流程中，為不同工作負載分配最合適的核心，打造具備異質運算能力的代理式 AI 系統。P-core 扮演智慧運算引擎的角色，負責處理規劃、決策，以及對延遲敏感的控制任務；E-core 則作為規模化的運算引擎，高效執行全天候運作的代理式 AI、協調流程與背景工作。Xeon 的混合架構結合兩者優勢，提供兼具韌性與高記憶體容量的控制層，能有效協調各類加速器的運作，且不會造成系統瓶頸。
12. Intel AET即時能源洞察
Intel Xeon 6+ 平台上的能源遙測技術（Application Energy Telemetry，AET），為現代雲端環境帶來即時且透明的能源監測能力。透過精確、工作負載級的能源洞察，即便無需更動應用程式或增加營運成本，企業也能清楚掌握能源在容器與虛擬機器中的使用狀況。
AET 可無縫整合至現有的監控工具中，將過去難以掌握的能源數據，轉化為可量化、具參考價值的指標，協助企業做出更好的基礎架構決策、提升運算效率，並朝永續發展邁進。
13. Intel Xeon 6+為5G Core降低總持有成本
以 Intel 18A 製程技術打造的 Intel Xeon 6+，象徵 5G 核心網路工作負載在節能運算方面的重大躍進。愛立信將在其新一代 400G Fabric Packet Core 解決方案中導入 Intel Xeon 6+ 處理器。在 Mobile World Congress 2026 上，愛立信也展示了搭載 Intel Xeon 6+ 的 Ericsson Packet Core，其顯著的能耗效率提升與機櫃級效能優化，協助電信營運商降低總持有成本。
14. Intel Ethernet E835打造最佳化網路藍圖
Intel Ethernet E835 為現代分散式基礎架構奠定了靈活的基礎，並提供全面性的網路最佳化藍圖。透過支援高達 200GbE 的頻寬，以及多樣化的可程式化連接埠配置，E835 系列不僅能實現無縫擴展，也能顯著降低總持有成本。
此外，整合 RDMA（包含 RoCEv2 與 iWARP），可加速 AI 與儲存工作負載，而經過簽章認證的 SPDM 1.2 則可提供更高階的硬體安全性與可信度。E835 專為極大化效率而設計，結合了先進的可管理功能與靈活架構設計，協助企業維持精簡且高效率的營運模式。
