專業物聯網與人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠研揚科技（股票代碼：6579）近日宣布推出全新模組化高效能工作站平台 MEX-BTS，鎖定工業工作站、AI 輔助醫療影像與安全監控等應用場域。該產品支援 MXM 3.1 Type A 與 Type B GPU 模組，為高階邊緣 AI 運算提供更具彈性的硬體配置選擇。
MEX-BTS 在處理器支援方面具備高度彈性，可相容超過30款第 12、13、14 代 Intel® Core™處理器，以及 Intel® Core™ Series 2（前身為 Bartlett Lake）處理器，最高支援 65W TDP，並可搭配 Intel® R680E、Q670E 與 H610E 晶片組。依不同平台配置，系統亦可支援 ECC 記憶體，以滿足工業與醫療應用對系統穩定性與可靠度的嚴格需求。
MEX-BTS 最具代表性的特色，在於其同時支援 MXM 3.1 Type A 與 Type B GPU 模組，讓使用者能依應用需求彈性選擇 Intel 或 NVIDIA GPU。MXM Type A 適用於低功耗、低延遲的多路影像 AI 推論，廣泛應用於智慧監控與安全分析；而 MXM Type B 則可因應更高運算需求的多模態 AI 與 3D 醫療影像模型，滿足進階醫療影像與 AI 分析應用。
在機構設計上，MEX-BTS 機身尺寸僅 295mm x 186mm x 50mm，採輕薄緊湊設計，適合部署於空間受限的工業與醫療環境。即便體積精巧，系統仍提供完整的 I/O 配置，包括最多六個 LAN、四個 COM 與六個 USB 連接埠，可支援多攝影機與感測器整合，並透過 MXM GPU 同時進行最多八路影像串流的即時 AI 推論。針對工業應用，MEX-BTS 也提供內建 16-bit GPIO、與 I2C 共用的 SMBus，以及支援 19V 至 24V 的寬電壓直流電源輸入。
在記憶體配置方面，MEX-BTS 配備兩個 SODIMM 插槽，支援最高 64GB 的雙通道 DDR5 記憶體；搭載 Intel® R680E 晶片組的型號可進一步支援 ECC 記憶體。儲存與通訊擴充則提供兩個 M.2 2280 M-Key 插槽，可安裝高容量儲存裝置；另設有一個 M.2 3052 B-Key 與一個全尺寸 Mini Card 插槽，可彈性支援無線通訊模組。
作業系統相容性方面，MEX-BTS 支援 Windows® 10（22H2 及更新版本）、Windows® 11，以及 Ubuntu 24.04（Kernel 6.11）。
研揚科技單板電腦產品處產品經理蘭之怡表示，隨著邊緣端 AI 高速運算與大規模資料處理需求持續攀升，結合 MXM 模組與工業級 GPU 加速的解決方案，能有效提升機器學習模型在訓練與推論階段的效能。無論在工業 AOI 應用或智慧醫療影像辨識場景中，皆可為高階邊緣 AI 運算帶來更快速且精準的運算表現。
MEX-BTS已正式量產。
