首發EXMP-Q911 COM-HPC Mini模組，搭載高通SoC、打造高效邊緣AI平台
全球 AI 解決方案領導品牌宜鼎國際（Innodisk）宣布推出全新 AI on Dragonwing系列運算解決方案，由宜鼎與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）共同研發，專為工業級邊緣 AI 應用打造。該系列首款產品 EXMP-Q911 COM-HPC Mini 模組提供高達 100 TOPS 的 AI 運算效能，同時兼具低功耗設計，並具備 –40°C 至 85°C 的寬溫支援，適用邊緣端嚴苛環境。
此外，Qualcomm Dragonwing™ SoC 提供至 2038 年的供貨保障，確保長期部署時的供應穩定性。AI on Dragonwing 系列為宜鼎「AI on ARM」產品組合的首發產品線，未來宜鼎集團亦將攜手全球夥伴持續開發 ARM 架構運算解決方案，為邊緣 AI 開啟更多可能性。
宜鼎、高通技術合作成果，結合卓越算力、高速介面及完整軟體支援
AI on ARM 產品組合的推出，象徵宜鼎與高通的重要合作里程碑，亦充分展現雙方從前期系統設計到軟硬體整合的共同研發成果。Qualcomm Dragonwing™ SoC 採用高效率架構設計，能在嚴苛的功耗與散熱限制下，於邊緣環境提供卓越的 AI 推論效能。而今，結合宜鼎在驅動程式移植與周邊整合方面的深厚技術實力，AI on ARM 產品組合更將進一步擴大高通 SoC 的應用價值。
雙方合作推出的首波核心產品為 EXMP-Q911 COM-HPC Mini 模組，搭載 Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 處理器，內建 8 核 Kryo Gen 6 CPU 與 Adreno 663 GPU，可支援高達 100 TOPS 的 AI 運算效能，並在特定測試環境下，相較其他同級模組，可提升最高 10 倍的 AI 推論效能（FPS）。EXMP-Q911 內建 36GB LPDDR5X 記憶體 與 128GB UFS 3.1 儲存空間，並提供規格豐富的高速介面，包括 PCIe Gen4、USB 3.2、雙 2.5GbE LAN、雙 DP1.2、MIPI CSI-2、CAN FD 等，為小體積邊緣系統提供完整且彈性的功能擴充。
在硬體之外，宜鼎亦透過多元軟體工具，為 AI on ARM 解決方案帶來獨特價值。包括於 GitHub 上打造 IQ Studio 開源開發者平台，提供 BSP、參考程式碼、效能測試工具及專屬開發者社群，可有效協助加速原型設計、測試與系統整合流程；而在遠端管理層面，宜鼎則提供自主研發的雲端管理平台 iCAP，可進一步強化邊緣環境中的裝置與 AI 模型遠端管理能力，滿足大規模部署需求。
從模組到電腦視覺加值應用，全面縮短客戶端開發與整合流程
EXMP-Q911 採用最新 PICMG 規範的 COM-HPC Mini 模組化架構，尺寸精巧，提供相較 COM Express Mini 更進階的擴充性，有助 OEM 客戶縮短開發時程。EXMP-Q911 標榜快速部署（deployment-ready），可整合至客戶自有載板，簡化系統設計流程、降低客戶端整合負擔。此外，針對希望省去自行開發成本的客戶，亦可由宜鼎客製提供載板，以利快速導入。
同時，為呼應邊緣端的各項加值應用需求，宜鼎提供一系列通過完整驗證的周邊擴充模組，可與 EXMP-Q911 搭配使用；包含已完成驅動程式移植的 MIPI 與 GMSL 嵌入式相機（適用於 VLM 與電腦視覺 AI 應用），以及提供連網、儲存與 I/O 功能的 M.2 擴充卡等完整解決方案。
高通技術公司產品管理資深總監暨工業處理器負責人 Anand Venkatesan 表示：「透過宜鼎全新的 AI on Dragonwing 系列，我們正致力於讓工業客戶能更輕鬆地取得與擴充先進的邊緣智慧技術。結合 Qualcomm Dragonwing™ SoC 與宜鼎自研軟體及周邊整合能力，OEM 廠商可加速開發和部署，並在效能、效率與可靠度方面，滿足當前與未來長期的工業應用需求。」
宜鼎與高通將持續深化在參考設計、Demo套件（Demo Kit）與市場推廣等層面的策略合作。展望未來，宜鼎亦將不斷擴充產品陣容，涵蓋至 Qualcomm Dragonwing™ IQX / IQ8 SoC 及更多 ARM 平台，促進邊緣 AI 於工業自動化、AGV／AMR、智慧城市等垂直市場的規模化落地。
