在 CES 2025 前夕，AMD 發表了多款遊戲和 AI PC 產品及更新技術，並重點分享與戴爾科技集團擴展的策略合作關係。
AMD 重點發表內容如下，詳情請參閱附件中新聞概覽表。此外，請至 AMD YouTube頻道觀看 AMD CES 2025 記者會重播。
▼AMD at CES 2025
遊戲
· 全新Ryzen™ 9950X3D 和 9900X3D 處理器新增至 Ryzen X3D 系列，為遊戲玩家和內容創作者提供 “Zen 5” CPU 強大的效能。全新處理器採用第 2 代 AMD 3D V-Cache™技術，可提供更高的時脈速度和令人印象深刻的效能。
· 全新的 Ryzen™ Z2 掌上型遊戲處理器搭載高達 8 個 “Zen 5” CPU 核心和採用 RDNA 3.5 架構的顯示核心，可提升效能和效率。Z2 Extreme、Z2 和 Z2 Go 將在掌上型裝置中提供桌上型電腦級的遊戲體驗。
· 全新 Ryzen™ 9000HX 系列行動處理器提供頂尖的行動遊戲效能，搭載第 2 代 AMD 3D V-Cache™技術和全新配置的記憶體，以降低溫度和提高時脈速度。旗艦型號 Ryzen 9955 HX3D 配備 16 核心和 32 執行緒，成為有史以來專為遊戲玩家和創作者打造的最快行動處理器之一。
AI PC
· 全新 Ryzen™ AI Max 系列處理器旨在為超便攜裝置帶來桌上型電腦級效能，搭載高達 16 個 “Zen 5” CPU 核心、40 個 RDNA 3.5 繪圖運算單元，以及具備高達 50 TOPS 效能的 XDNA 2 神經處理單元（NPU），適用於要求嚴苛的 AI 軟體。全新處理器搭載高達 128GB 的統一記憶體，重新定義了多工處理，並為新一代 Copilot+ PC 提供強大效能。Ryzen™ AI Max PRO 系列進一步強化了輕薄型工作站，為工程模型和 AI 加速工作負載提供無與倫比的效能，並以 AMD PRO 技術作為後盾，提供商務級的可靠性。
· AMD 擴展 Ryzen™ AI 300 系列產品線，推出全新的 Ryzen AI 7 (Ryzen AI 7 350) 和 Ryzen AI 5 (Ryzen AI 5 340) 處理器，為主流和入門級筆記型電腦帶來頂級 AI 功能。搭載高達 8 個 “Zen 5” CPU 核心和採用 AMD XDNA 2 技術、領先業界的 NPU，提供比前一代 NPU 高 5 倍的效能，帶來更強大的 AI 運算能力。AMD 亦擴展 Ryzen AI 300 PRO 系列，推出 Ryzen AI 7 PRO 350 和 Ryzen AI 5 PRO 340 處理器，為商務使用者提供增強的安全性、管理能力和 Microsoft Copilot+ 體驗支援。
· AMD 宣布推出 Ryzen 200 和 Ryzen 200 PRO 系列的新型號處理器，搭載高達 8 個 CPU 核心、RDNA 3 顯示核心和 16 NPU TOPS，可提供高效的 AI 效能和持續的電池續航力。Ryzen 200 PRO 處理器為日常專業人士提供卓越的效率和可靠的效能，延長了 “Zen 4” 架構的壽命。
AMD與戴爾科技集團合作推出首批搭載AMD Ryzen AI處理器的商用Dell PC
· 戴爾科技集團在 CES 2025 前夕與 AMD 同台亮相，宣布推出搭載 AMD Ryzen AI PRO 處理器的全新 Dell Pro PC，將是首批搭載 AMD Ryzen AI PRO 處理器的 Dell 商用裝置，標誌著 AMD 與 Dell 策略合作的重要里程碑。Dell 全新筆記型電腦和桌上型電腦提供先進的裝置上 AI 功能、卓越的電池續航力，以及即時字幕和 AI 影像生成等 Copilot+ 功能，首次將 AMD AI 創新帶到 Dell 的商用筆記型電腦。搭載 AMD 處理器的 Dell Pro 系統加入搭載 AMD 處理器的 Dell 工作站行列，以滿足現代企業的需求。
