更勝以往，展出能源效率的卓越產品及AI加速解決方案
作為 AI 伺服器與綠色運算的業界領導者，技嘉科技 (TWSE：2376) 子公司，技鋼科技今年將以集團主題「ACCEVOLUTION ─ 運算速進時代」亮相 COMPUTEX，於 6/4~6/7 展出大規模 AI 工作負載和先進散熱基礎設施等備受歡迎的解決方案，這些解決方案將引領能源效率，變革運算未來。
超越 150 件頂尖科技產品盡在眼前，歡迎蒞臨超越以往在 COMPUTEX 的展出，體驗最貼近人工智慧中心的技嘉全集團產品解決方案。
展區：重新定義AI伺服器與資料中心未來式
此展區得以一覽即將推出的 CPU 與加速運算技術，以及相應的全新產品。包括技嘉的機櫃級 AI 解決方案 GIGA POD。GIGA POD 被設計為得以大規模支援加速器模組，包含交換機、網路設備、運算節點等的一站式叢集運算解決方案。透過支援最新的解決方案，GIGA POD 表現出強大的靈活性，例如支援 NVIDIA HGX™ B100、NVIDIA HGX™ H200、NVIDIA GH200 Grace Hopper 超級晶片，以及其他 OAM 基板 的 GPU 系統，更甚包括對 NVIDIA Spectrum™-X 的支援，為生成式 AI 基礎設施提供強大且頂尖的網路能力，釋放最前沿的 AI 尖端技術。
還不只這樣，NVIDIA GB200 NVL72系統也展示在技嘉 AI 展區。NVIDIA GB200 NVL72 為生成式人工智慧新紀元提供動力，實現 30 倍的即時大型語言模型（LLM）推論速度，降低 25 倍的總擁有成本（TCO），並減少 25 倍的能源消耗。這是採用直接液體冷卻的機架級解決方案，透過 NVIDIA NVLinkTM連接 36 個 NVIDIA Grace™ CPU 與 72 個 Blackwell GPU，形成一個單一大型的 GPU 使用，為人工智慧和高效能運算工作負載提供每秒 130TB 的低延遲 GPU 通訊。
此外，作為 NVIDIA 認證系統供應商，GIGABYTE 伺服器同樣支援 NVIDIA NIM 推論微服務，這是 NVIDIA AI 加速運算平台的一部分，為生成式人工智慧提供了絕佳的靈活性和效能。
必看亮點產品：G593-SD2、G383-R80 和 XH23-VG0
展區：整合式先進散熱解決方案
隨著處理器的熱設計功耗不斷提升，新的世代需要研發較氣冷更好更快的液體散熱解決方案，技嘉展示一系列令人矚目的高效散熱產品，加上合作夥伴的直接液體冷卻（DLC）和單相浸沒式液體冷卻技術，可謂最完整專業的領導品牌。技嘉直接液體冷卻伺服器機架可容納世界知名大廠如 AMD、Intel 和 NVIDIA 晶片的伺服器，再完美整合 CoolIT 和 Motivair 的冷卻液分配裝置（CDU）。
此次展出以被動式水冷循環板接觸運算發熱元件的 DLC 伺服器有 GIGABYTE G4L3-SD1，支援雙 Intel Xeon 處理器和 NVIDIA HGX™ B200 8-GPU，以及 G593-ZX1，支援 AMD EPYC 9004 處理器和 OAM。為了達成更高的能源效率標準，技嘉同時展出浸沒式液冷冷卻槽和浸沒式液冷伺服器，展現其先進冷卻技術的純熟與完整性。
必看亮點產品：H273-Z82、G293-S45 和 A1P0-EA0
展區：釋放從雲端到邊緣的資料中心潛能
從泛用型伺服器到基於 Arm 的平台，再到 OCP 解決方案，技嘉提供伺服器轉型的關鍵利器。參觀者可以在展區看到支援 E3.S 或 E1.S 硬碟的創新儲存伺服器，以及為下一代 AMD EPYC 處理器所設計的伺服器。超過 25 台的精彩展演，將全方位釋放當今資料中心的潛能。
必看亮點產品：TO24-JD1
展區：為愛好者和微型企業而生的專業級伺服器解決方案
技嘉將伺服器級別的功能，如 RAS 和 BMC 晶片應用於以下技嘉企業級主板：支援 AMD EPYC™ 4004、Intel Xeon® W-3400、Intel® Xeon® 6 和其他 AMD 和 Intel 處理器系列。除了十一款企業級主板之外，還有價格實惠的入門級伺服器，與基於 Broadcom®的 HBA、RAID 和 OCP LAN 卡解決方案。這些 IT 硬體具備富彈性、多功能和可靠的特性，同時支援遠端伺服器管理與監控功能，為各領域的需求預備充足的運算力。
技嘉在這次的 COMPUTEX 盛會再度突破以往，相信技嘉全集團產品線的多樣性和創新技術將讓參觀者們大為驚豔！歡迎到南港展覽館一館 1 樓 #K0116 展位與我們相見。
