高性能伺服器與工作站領導品牌技嘉科技（TWSE：2376）集團旗下子公司技鋼科技，今天在參加開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit）前宣布了新款基於 OCP ORv3 的完整解決方案，包括針對高 GPU 工作負載而設計的浸沒式冷卻伺服器。
此次一同推出的全新產品包括可放置 2 個 ORv3 標準的 2OU 節點托盤：TO25-BT0；6 個全新運算節點：TO25-S10、TO25-S11、TO25-S12、TO25-Z10、TO25-Z11 和 TO25-Z12；針對 ORv3 規格的浸沒式冷卻 GPU 伺服器：TO15-S40、TO15-S41 和 TO15-Z40。
技鋼科技銷售業務副總王俊民表示：「技嘉與技鋼支持開放運算計畫的承諾可以追溯到將近十年前，從 OCP v1.0 產品就開始了。透過了解客戶的需求，與時俱進推動符合 ORv3 標準產品線的開發，不只今天，在2024年第一季還會有更多具競爭力的產品釋出，可為市場帶來一波新浪潮。」
開放運算計畫全球峰會將於 10 月 17 日至 19 日在美國加州聖荷西會議中心舉行，這是一個將全球先進技術和產品匯聚在一起，促進科技產業硬體創新的盛會。開放運算計畫目的為重新定義硬體，提升硬體的效率、韌性和可擴充性。技嘉將在全球峰會上設立展位支持，並為此倡議一同努力。
在開放運算計畫全球峰會 #A23 技嘉展位中，我們將在首次亮相的 OCP ORv3 機架上展示一整套解決方案：全新的節點托盤（TO25-BT0），可以容納 AMD EPYC（TO25-Z11）和 Intel Xeon（TO25-S12）平台的運算節點；ORv3 JBOD 能在 2OU 機箱中安裝多達 32 顆硬碟，勢必能滿足重視儲存容量的客戶。
邁入運算未來式，身為浸沒式冷卻解決方案的先驅者，技嘉會展出即將推出的精巧型 12U 浸沒式冷卻槽 A1P0-EA0，在提高效能和系統可靠性的同時，大幅減少資料中心的總能耗及成本。一同展出的伺服器為 H263-S64-IAW1，這個 2U 4 節點的高密度伺服器可支援 8 個 Intel Xeon 處理器。
此外，雖然在這次全球峰會中看不到，技嘉也早已準備好 18OU 容量的浸沒式冷卻槽 A1O3-CC0，從浸沒式伺服器、冷卻槽、冷卻液，到相關零組件和技術專業知識，為有著各種需要的企業提供多方且完整的解決方案。
