世界知名超頻記憶體領導品牌，芝奇國際宣布旗下 Intel® XMP 3.0 超頻 DDR5 記憶體支援全新 Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列處理器及與其匹配的 Intel® 800 系列晶片組主機板。
本次涵蓋之產品包括具超頻規格的 DDR5 U-DIMM (Unbuffered DIMM) 與 CU‑DIMM (Clocked Unbuffered DIMM) 記憶體套裝，使用者只需於主機板 BIOS 中開啟 Intel® XMP 3.0 功能並搭配可匹配的處理器及主機板，即可讓記憶體運行於官方標示的超頻速度，享有高效穩定的強悍效能。
同時，芝奇也正式使用 Intel 官方所提供的全新 Intel® XMP 認證標誌。此標誌僅授予通過 Intel® 官方認證並列於 XMP 清單上的記憶體產品，因此用戶可透過此標誌放心挑選已通過認證的 DDR5 記憶體套裝，確保其硬體搭配經過驗證並能達到官方所標示的超頻規格。
支援Intel® 200S Boost技術
芝奇同時也是 Intel® 200S Boost 技術的合作夥伴，旗下多款 XMP 超頻 DDR5 記憶體支援 Intel® 200S Boost 技術，並獲得 intel 官方認證，規格最高達到 DDR5-8000 超高速度，記憶體電壓不大於 1.40V，同時符合其他所有電壓上限標準。
用戶僅需將支援此功能的主機板 BIOS 更新至最新版本，並進入 BIOS 中開啟 Intel® 200S Boost 功能，即可在兼容的主機板與處理器平台上，優化多個處理器及記憶體的參數配置，獲取更強大的性能表現。
DDR5-10000燒機過測，展現極致記憶體超頻潛力
芝奇對於最新 Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列處理器平台的記憶體超頻潛力深感期待，透過持續的測試驗證與精準的參數調校，此新一代平台已展現出令人驚嘆的超頻成就，芝奇的超頻 DDR5 記憶體在搭配強悍且匹配的硬體配備時，速度也進一步得到提升。
以下為芝奇記憶體超頻至 DDR5-10000 的燒機測試圖，搭配 ASUS ROG MAXIMUS Z890 APEX 主機板 及Intel® Core™ Ultra 7 270K Plus 桌上型處理器：
作為長期支持極限超頻與技術創新的品牌，芝奇期待在全新 Intel®平台上進一步探索記憶體的極致潛力，並為全球玩家與超頻愛好者突破更高的 DDR5 記憶體速度和嶄新的效能表現。
