雙方將針對AMD Instinct™ MI455X GPU所需之領先業界HBM4，以及AMD EPYC™處理器與AMD Helios平台的下一代DDR5解決方案展開合作
AMD（NASDAQ: AMD）與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代 AI 記憶體與運算技術上擴大策略合作。
簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行，由 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席。
AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「推動下一代 AI 基礎設施需要整個產業的深度合作。我們很高興能擴大與三星的合作，將三星在先進記憶體的領導地位與 AMD Instinct GPU、EPYC CPU 及機架級平台的優勢結合。從晶片、系統到機架，全面整合的運算堆疊對於加速 AI 創新至關重要，進而為全球帶來具實質影響力的變革。」
三星電子副會長暨執行長全永鉉表示：「三星與 AMD 致力推進 AI 運算，此次協議充分體現了雙方合作範疇的持續擴大。從領先業界的 HBM4 與下一代記憶體架構，到頂尖的晶圓代工與先進封裝技術，三星具備獨特的一站式解決方案（turnkey）實力，全力支援 AMD 持續演進的 AI 藍圖。」
根據此合作備忘錄，AMD 與三星將就下一代 AMD AI 加速器 AMD Instinct MI455X GPU 的主要 HBM4 供應上展開合作，同時為代號 “Venice” 的第 6 代 AMD EPYC CPU 提供先進的 DRAM 解決方案。這些技術將支援整合 AMD Instinct GPU、AMD EPYC CPU 以及 AMD Helios 平台等機架級架構的下一代 AI 系統。
AMD 與三星正在 AI 及資料中心工作負載的先進記憶體技術展開密切合作。隨著記憶體頻寬與能源效率對系統層級效能愈發關鍵，此次合作將有助於為客戶提供最佳化的 AI 基礎設施。
三星 HBM4 是業界首款進入量產的 HBM4 記憶體，採用最先進的第 6 代 10 奈米級 DRAM 製程（1c）以及 4 奈米邏輯基底晶片（logic base die），處理速度高達 13 Gbps，最大頻寬達 3.3 TB/s，展現超越業界標準的卓越效能。
AMD Instinct MI455X GPU 結合三星 HBM4 領先業界的效能、可靠性與能源效率，預期將成為處理 AI 模型訓練與推論之高效能系統的最佳解決方案。
此外，AMD Instinct MI455X GPU 將作為 AMD Helios 機架級架構的關鍵基礎元件，旨在為下一代 AI 基礎設施提供所需的效能與可擴充性。
作為合作計畫的一部分，AMD 與三星也將攜手開發為第 6 代 AMD EPYC CPU 進行最佳化的高效能 DDR5 記憶體，目標是為基於 AMD Helios 機架級架構的系統提供領先業界的 DDR5 記憶體解決方案。
雙方亦將探討由三星為 AMD 下一代產品提供晶圓代工服務的合作機會。
AMD 與三星在繪圖、行動與運算技術領域已合作近二十年，三星目前亦為 AMD 的主要 HBM3E 合作夥伴，為最新的 AMD Instinct MI350X 及 MI355X AI 加速器提供關鍵支援。
