英特爾今（3）日宣布推出全新 Intel® Xeon® 600 系列客戶端工作站處理器，為英特爾高階工作站平台（Intel® W890 晶片組）帶來全面更新。新一代英特爾工作站處理器相較前一代產品，在多項核心指標上全面升級，包括核心數量與 PCIe 連接能力的大幅提升、支援更高記憶體速度，以及更優異的電源效率。
英特爾客戶端運算事業群工作站部門總監 Hector Guevarez 表示：「隨著各產業對高效能運算能力的需求日益增加，Intel® Xeon® 600 工作站處理器正是為專業人士在日常工作流程量身打造的解決方案。卓越的效能效率、擴展的 AI 運算功能、多項 Intel® vPro 技術，以及強大的平台連線能力，使此產品成為仰賴高階工作站效能與功能的專業人士的首選。」
產品優勢
新一代 Intel® Xeon® 600 工作站處理器為資料科學與 AI 開發、工程模擬及視覺化，以及媒體與娛樂內容創作帶來多項效益。主要優點包括與前一代處理器相比，多執行緒效能大幅提升、更強大的 I/O 能力、更佳的有線與無線連線表現，以及對先進 AI 訓練與推論工作負載的擴展支援。
Intel® Xeon® 600 工作站處理器採用 Intel 3 製程技術與 Redwood Cove+ 核心架構，在所有產品堆疊中進一步提升核心數量。在相同的功耗目標下，與前一代 64 核心的 W3595X 相比，86 核心的 Xeon 698X 可為使用者帶來高達 61% 的多執行緒效能提升1。
平台技術規格
● Intel® Xeon® 600 工作站處理器具備高達 86 個核心與 4.8 GHz 的渦輪頻率，與前一代處理器相比，其單執行緒效能提升達 9%2，多執行緒效能提升達 61%。
● Intel® AMX 新增支援 FP16 資料類型，能有效改善 AI 訓練與推論工作負載，其 AI 與機器學習效能較前一代處理器提升高達 17%3。
● 支援多達 128 條 CPU PCIe Gen 5.0 通道，為多 GPU、SSD 及網路卡提供強大的平台連接性，以滿足工作流程需求。
● 支援高達 8 通道、速度達 6400 MT/s 的 DDR5 RDIMM 記憶體（高於前一代的 4800 MT/s）。全新功能包括支援速度高達 8,000 MT/s 的 DDR5 MRDIMM 記憶體，能有效提升受記憶體頻寬限制之工作負載的效能。
● 持續支援 ECC 記憶體與 RAS 技術，以提高關鍵數據的完整性與系統可靠性。
● 透過業界領先的處理器調校（超頻）釋放重度運算潛能，包括：
o 全新低電壓保護基準與最大電壓限制報告
o 全新 Per-CDIE 與每核心效能限制原因報告。
o 處理器核心調校
o AVX2、AVX512 與 TMUL 負倍頻偏移（Negative Ratio Offset）調校
o Per-CDIE Ring/Mesh 調校
o 英特爾渦輪加速 2.0 頻率調校
o 英特爾渦輪加速 Max 技術 3.0 調校
- ● 整合 Intel® Wi-Fi 6E 並支援獨立的 Intel Wi-Fi 7，提供最新且最佳的網路連接性。
- ● 提供多項 Intel vPro®技術，包含硬體強化的安全性（多金鑰記憶體加密）、韌體版本控制及 Intel®一鍵還原，便於在企業環境中布署系統。
釋放重度運算潛能
全新 Intel® Xeon® 600 工作站處理器為工作站平台的超頻可能性樹立新標竿。英特爾與華碩（ASUS）及其超頻團隊合作，宣布在產品發布之際已創下多項新的世界超頻紀錄：
英特爾與華碩憑藉 Intel® Xeon® 698X 處理器與華碩 Pro WS W890E-SAGE SE 主機板，在 10 項基準測試中創下新的世界超頻紀錄，包括 Geekbench 4 多核心、Geekbench 5 多核心以及 Y-Cruncher（高達28B）。此外，此合作夥伴關係獲得另外 10 項全球第一的排名，包括 Geekbench 3 多核心、Geekbench 6 多核心、Cinebench R20、Cinebench R23、Cinebench R15 以及 Y-Cruncher（高達100B）4。
上市時間
Intel® Xeon® 600 工作站處理器將從 2026 年 3 月下旬起，透過 OEM／系統整合商夥伴以及個人盒裝處理器管道販售。
以下型號將提供個人零售盒裝版本：
• Intel® Xeon® 696X 處理器（64核心）
• Intel® Xeon® 678X 處理器（48核心）
• Intel® Xeon® 676X 處理器（32核心）
• Intel® Xeon® 658X 處理器（24核心）
• Intel® Xeon® 654 處理器（18核心）
更多資訊：英特爾Xeon工作站處理器 | Intel.com
1 As measured by Cinebench 2026 CPU Multiple Threads. See www.intel.com/PerformanceIndex for workloads and configurations. Results may vary.
2 As measured by Cinebench 2026 CPU Single Thread. See www.intel.com/PerformanceIndex for workloads and configurations. Results may vary.
3 As measured by SPECworkstation™ 4.0 AI & Machine Learning. See www.intel.com/PerformanceIndex for workloads and configurations. Results may vary.
4 World Records as recorded on HWBot.org s of 02/02/2026 on the following benchmarks: Geekbench4 Multicore, Geekbench5 Multicore, Y-Cruncher Pi 25M, Y-Cruncher 1B, Y-Cruncher 2.5B, Y-Cruncher 5B, Y-Cruncher 10B, Y-Cruncher 28B, Timespy Extreme CPU, 3D Mark CPU Profile Max Cores
Global First Places as recorded by HWBot.org on 02/02/2026 on the following benchmarks using 86-cores: 7-Zip (Benchmate), Geekbench3 Multi Core, Geekbench6 Multi-core, Cinebench R20, Cinebench R23, Cinebench R15, GPUPI for CPU 1B, Y- Cruncher Pi BBP 1B, Y- Cruncher Pi BBP 10B, Y- Cruncher Pi BBP 100B
