展現AI訓練、高密度部署與液冷節能的整體解決方案
技嘉科技子公司技鋼科技於首次移師台灣的 OCP APAC 2025 高峰會中，正式發表一系列全新 OCP ORV3 標準解決方案，包含整合最新 AMD CPU 與 GPU 的高效能伺服器 TO86-ZX1-AA03，以及支援多樣儲存配置的 TO25-ZU4、TO25-ZU5 運算節點。
本次展會同步展出氣冷與液冷架構、AI 加速與浸沒式解決方案，體現技鋼推動開放運算與永續資料中心的技術實力與生態承諾。
支援AMD高效能AI平台：TO86-ZX1-AA03
TO86-ZX1-AA03 是一款符合 ORV3 架構的 8OU 氣冷 GPU 伺服器，專為生成式 AI 與高效能運算所設計。支援最新 AMD Instinct™ MI350X 加速器模組與雙 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，並配備 12 組 PCIe Gen5 擴充槽與 24 組記憶體插槽，可搭配 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC，提供穩定效能與出色擴充彈性。
AMD Instinct™ MI350X 採用 AMD CDNA™ 4 架構，支援 FP16/BF16、FP32 與 INT4 等多種精度格式，具備高效率與節能的 AI 運算能力。搭配高速 HBM3E 記憶體與靈活互連，可有效處理大規模 AI 模型。結合雙路 AMD EPYC™ 9005 處理器，打造單一整合平台，兼具強大算力與開源軟體堆疊，協助簡化部署流程、降低耗能並最佳化 TCO（整體持有成本）。
TO86-ZX1-AA03 也完整支援 AMD ROCm™ 軟體平台，讓開發者能整合開源工具與主流框架，用於 AI 工作負載、高效能運算與多 GPU 規模擴展。
全新OCP運算節點，強化部署彈性
TO25-ZU4 與 TO25-ZU5 為技鋼最新推出的 2OU 雙節點運算模組，採單路 AMD EPYC™ 9005 系列處理器設計。提供 2 至 4 組 PCIe Gen4 擴充插槽，並支援 E1.S 與 2.5 吋 Gen5 NVMe 儲存裝置，具備多樣化 PCIe 擴充能力，適用於雲端、邊緣與通用運算等應用場景。兩款機型設計搭配雙節點托盤部署，可兼顧運算密度與機房維運效率。
多元液冷解決方案，展現開放合作實力
面對日益嚴峻的散熱與永續挑戰，技鋼科技展出多款支援 Direct Liquid Cooling（DLC） 的 OCP 標準伺服器，涵蓋高效能運算與儲存應用，提供資料中心在氣冷與液冷之間的最佳轉型選項。
同時，技鋼亦與浸沒式冷卻領導者 Submer 聯合展示一座符合 OCP ORV3 標準的單相浸沒式冷卻槽，內部搭載三台技嘉 1OU 伺服器，TO15-S40 與 TO15-S41 可支援最多 4 張雙插槽 Gen5 GPU 與雙路 Intel Xeon® 處理器，滿足高密度 AI 訓練與推論需求；TO15-Z40 則採用 AMD EPYC™ 處理器平台，擁有同樣靈活的 GPU 擴充能力，提供更廣泛的異質計算選擇。
與UfiSpace攜手打造完整基礎架構
此次展會也攜手交換器解決方案供應商 UfiSpace，展現涵蓋伺服器、儲存、交換器到冷卻系統的完整開放架構，落實 OCP 精神，為資料中心打造更具效率與永續性的部署方案。
【OCP APAC 2025 演講亮點】
技鋼科技將於本次大會中分享如何以開放式架構推動綠色轉型與效能突破，邀請您一同深入探索永續數位基礎建設的未來藍圖：
- ● 8/6（三）11:05 永續數位轉型的關鍵基礎建設
講者：技鋼科技解決方案處副處長 顏宇彤
主題：OCP Infrastructure: Towards a Sustainable Digital Transformation - ● 8/6（三）14:45 從設計到部署，打造現代化 OCP 伺服器藍圖
講者：技鋼科技產品行銷經理 王昭力
主題：Architecting Open-Scale Efficiency — A Modern OCP Server Blueprint from Design to Deployment
8 月 5 – 6 日，歡迎蒞臨南港展覽館二館 OCP APAC 展會 S01 展位，與技鋼一同探索新一代 OCP 解決方案，共創高效能、模組化與永續的資料中心未來。
