AMD推出新一代“Zen 5” Ryzen處理器為先進AI體驗挹注效能

AMD Ryzen™ AI 300系列處理器為Windows Copilot+ PC帶來革命性的AI體驗
AMD Ryzen™ 9000系列處理器在效率、效能和內容創作方面樹立全新標準

AMD（NASDAQ: AMD）在 COMPUTEX 2024 發表一系列突破性的新一代架構和產品，開創 AI 體驗的全新時代。AMD 為新一代 AI PC 推出全新 AMD Ryzen™ AI 300 系列處理器，配備全球最強大的神經網路處理單元（NPU）^註1，這為將來在筆記型電腦上直接進行 AI 運算打下了基礎。AMD 亦為桌上型電腦推出新一代 AMD Ryzen™ 9000 系列處理器，為遊戲玩家、內容創作者和專業級消費者提供領先業界的效能和效率，進一步鞏固 AMD 的領導者地位。這些全新處理器豐富廣泛的產品陣容，在雲端、邊緣、客戶端等領域推動 AI 體驗。

AMD Ryzen AI 300 系列處理器支援 Copilot+，為新一代 AI 筆電開啟 AI 體驗新世界。這款全新 NPU 採用全新 AMD XDNA™ 2 架構，可提供 50 TOPS 的 AI 處理能力^註2，超越 Copilot+ AI PC 要求，帶來第 2 代 AMD Ryzen AI 三倍的 AI 引擎效能^註3。新款處理器採用全新 “Zen 5” 架構，配備多達 12 個高效能 CPU 核心與 24 個執行緒，與上一代 “Zen 4” 處理器相比，在輕薄筆電實現 50% 的晶片上 L3 快取記憶體提升。憑藉先進的 AI 架構和卓越效能，為精英級別遊戲和生產力提供支援，第 3 代 Ryzen AI 系列可實現極致的隱密、瞬時反應和智慧型筆電運算體驗。

在桌上型 PC 方面，全新 AMD Ryzen 9000 系列桌上型處理器代表著向前邁出重要的一步，為使用者提供頂尖的運算能力和可靠性。AMD Ryzen 9000 系列桌上型處理器採用最新的 “Zen 5” 架構，與上一代 Ryzen 處理器的 “Zen 4” 架構相比，IPC 效能平均提升 16%^註4，其中最高階的 Ryzen 9 9950X 提供全球最快的消費性桌上型電腦效能^註5。

AMD 資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理 Jack Huynh 表示，我們非常高興推出 Ryzen 9000 系列，為遊戲玩家和創作者提供全球最強大的桌上型處理器，以及第 3 代 AMD Ryzen AI 處理器，為超薄和高階 CoPilot+ PC 提供領先業界的 AI 與運算效能。AMD Ryzen AI 300 系列處理器突破效能極限，配備最快的 APU 效能^註6、50 TOPS 的全球最強大 NPU，以及全球首款塊浮點（block floating point）NPU，可在不犧牲精度的情況下將 16 位元應用程式的效能提高一倍。

AMD Ryzen™ AI 300系列處理器提供極致效能和AI生產力

AMD Ryzen AI 300 系列配備多達 12 個高效能 “Zen 5” 核心與 24 個執行緒，為精英等級的超薄筆電提供閃電般快速的效能。憑藉採用全新AMD XDNA 2 架構的專用AI引擎，Ryzen AI 系列可有效處理本地 AI工作負載、生成式內容和自動化工作流程，從而提高生產力和創造力，同時保持卓越的功耗效率。AMD Ryzen AI 300 系列處理器配備採用全新 AMD RDNA™ 3.5 顯示架構的最新 AMD Radeon™ 800M 系列顯示核心，提供流暢的畫面更新率和 AAA 遊戲體驗。

AMD Ryzen™ AI 300 系列處理器重新定義筆電運算體驗，主要功能包括：

• 無與倫比的效能^註7：AMD Ryzen AI 300 系列處理器為密集型多工處理、沉浸式遊戲和專業的內容創作提供閃電般的效能，使用者能夠輕鬆處理要求嚴苛的任務。
• 隱密且瞬時反應的AI：AMD Ryzen AI 專為高效處理本地 AI 工作負載而設計，帶來卓越的個人 AI 體驗。從提高生產力到自動化工作流程，Ryzen AI 增強反應能力和創造力，讓使用戶能夠無縫生成內容並加速任務。
• 出色的電池續航力：AMD Ryzen AI 300 系列處理器的卓越效率促成精英級別的遊戲效能和生產力。
• 遊戲機等級的行動遊戲體驗：內建的 AMD Radeon 800M 顯示核心是全球最強大的遊戲顯示核心^註8，確保提供高畫面更新率和超低延遲的頂級遊戲體驗。

AI產業體系支援

AMD 與產業合作夥伴密切合作，正加速新一代 AI 運算的發展，開啟從生產力和內容創作到遊戲和娛樂的未來 AI 體驗。宏碁、華碩、HP、聯想和微星等 OEM 合作夥伴發表多款搭載 AMD Ryzen AI 300 系列處理器的 AI PC，微軟和 Zoom 等產業體系合作夥伴也與 AMD 密切合作，拓展 AI PC 的可能性。

微軟董事長暨執行長 Satya Nadella 表示，我們正處於 AI 平台的大規模轉變之中，有望改變我們的生活和工作方式。我們與 AMD 的深度合作關係對我們來說非常重要，其中涵蓋從 PC 到 Xbox 客製化晶片再到 AI 等多個運算平台。我們很高興與 AMD 合作推出全新搭載 Ryzen AI 的 Copilot+ PC。我們致力與 AMD 合作，將持續共同推動雲端和邊緣領域的 AI 進展，為我們的共同客戶帶來全新價值。

宏碁營運長高樹國表示，AI 正持續重塑客戶對遊戲、內容創作、專業和日常使用等 PC 的期望。我們與 AMD 將以前所未有的方式為客戶提供更多支援 AI 的體驗。我們很高興將在未來幾個月內推出搭載 AMD Ryzen AI 300 系列處理器的新系統。

華碩共同執行長許先越表示，隨著 AI PC 持續發展，我們正努力確保使用者擁有最好的硬體和軟體來支援當前和未來的 AI 功能。我們與 AMD 合作發表搭載 AMD Ryzen AI 300 系列處理器的新款系統，包括 ROG Zephyrus G16、ProArt P16 和 PX13、Zenbook S 16、ASUS Vivobook S 14、S 15 和 S 16，以及 TUF Gaming A14 和 A16。我們共同為使用者提供運用新興 AI 應用所需的頂級處理能力。

HP 總裁暨執行長 Enrique Lores 表示，在 AI 時代，HP 致力於提供個人化體驗，為所有人帶來更高的生產力和成長。HP AI PC 能夠安全地在本地設備上發揮 AI 的優勢。今年稍後，透過與 AMD 的合作，我們將推出新一代 OmniBook AI PC，提供強大的效能和行動性，進一步增強體驗並協助我們的客戶在混合式運算中暢行無阻。

聯想智慧裝置部門總裁 Luca Rossi 表示，與 AMD 強大且長期的合作夥伴關係一直是聯想為所有人提供智慧技術和 AI 策略的核心。今年稍後，我們將推出搭載第 3 代 Ryzen AI 處理器的聯想 AI 筆電，包括為消費者推出的高階 Yoga 系列、為商業客戶推出的傳奇 ThinkPad，以及為中小型企業推出的創新 ThinkBook 陣容。聯想為創作者、企業專業人士及新創企業家提供最廣泛的 AI 設備組合，與領先業界的 TOPS 效能。

MSI 執行副總裁暨 NB 產品總經理郭緒光表示，在 MSI，我們致力於擴展技術的可能性，而全新 AMD Ryzen AI 300 系列處理器提供了推動 AI PC 創新所需的效能。我們很高興發表搭載 AMD 核心的最新 MSI AI PC，包括 Stealth A16 AI+、Summit A16 AI+、Prestige A16 AI+ 和 Creator A16 AI+。

Zoom 技術長黃學東表示，Zoom 在 AI 領域拔得頭籌，透過 AI 助理 Zoom AI Companion 增強客戶的協作體驗和生產力。我們正與 AMD 密切合作，提供創新的 AI Companion 和 Zoom Meetings 功能，在強大、節能的第 3 代 Ryzen AI 平台上本地運行，以進一步增強 Zoom 使用者體驗。

AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器帶來世界級遊戲與創作者效能

對於尋求極致競爭優勢的狂熱級遊戲玩家來說，AMD Ryzen 9000 系列桌上型處理器提供無與倫比的效能^註10，在 AAA 大作以及最受歡迎的電競遊戲等各種遊戲中實現流暢的遊戲體驗和高畫面更新率。此外，專業內容創作者能夠憑藉 AMD Ryzen 9000 系列桌上型處理器，充分發揮其創意工作流程的潛力。從 3D 建模和設計到動畫和產品視覺化，全新處理器提供卓越的單執行緒和多執行緒效能，讓使用者能夠比以往更快地設計、渲染和迭代。簡而言之，旗艦型號 Ryzen 9 9950X CPU 是最快的消費性桌上型電腦處理器^註11、12。

全新 Ryzen 9000 系列桌上型處理器預計於 2024 年 7 月開始向 DIY 客戶和 SI 合作夥伴供貨。

AM5 插槽主機板系列推出兩款全新晶片組。新款 AMD X870E 和 X870 晶片組與 AMD Ryzen™ 9000 系列桌上型處理器無縫整合，支援 PCIe® 5.0、DDR5、USB4 和 WIFI7 等最新技術。AM5 插槽平台提供長久的平台使用壽命，能支援至 2027 年及以後。

全新晶片組以 USB4 作為標準功能，並且透過 AMD EXPO™技術支援更快的 DDR5 記憶體超頻^註13。X870 和 X870E 均配備 44 條 PCIe 通道和直接連接到處理器的 PCIe 5.0 NVMe，可實現極致傳輸速度。X870E 配備 24 條 PCIe 5.0 通道，其中 16 條通道專用於顯示卡。當同時啟用 PCIe 5.0 直接處理器儲存和顯示處理時，X870E 提供的頻寬是競爭平台的兩倍。

全新AMD Ryzen™ 5000系列桌上型處理器延長AM4平台的使用壽命

AMD 持續為 AM4 平台提供前所未有的支援，Ryzen 5000 系列桌上型處理器系列新增兩款產品，包括 AMD Ryzen™ 9 5900XT 和 Ryzen 7 5800XT 桌上型處理器。

全新 Ryzen 5000 系列桌上型處理器預計將於 2024 年 7 月開始向 DIY 客戶和 SI 合作夥伴提供。

AMD Radeon™ PRO W7900雙槽工作站繪圖卡^註14和適用於Radeon™ GPU的AMD ROCm™ 6.1，讓AI開發更簡易

AMD 同時發表 AMD Radeon™ PRO W7900 雙槽工作站繪圖卡，對支援多個 GPU 的高效能平台進行最佳化，與能夠在單一 GPU 幀緩衝區（framebuffer）上安裝 70B 參數模型的競爭產品相比，在 Llama 3 70B Q4 帶來高達 38% 的性價比提升^註15。AMD Radeon™ PRO W7900 工作站繪圖卡使開發人員能夠在本地進行 AI 開發，是超高效能 AI 工作站的理想選擇，同時將敏感資料保留在內部。

AMD 亦發布適用於 AMD Radeon™ GPU 的 AMD ROCm™ 6.1，讓使用 AMD Radeon™桌上型 GPU 進行 AI 開發和部署更具相容性、存取性和可擴展性。AMD ROCm™ 6.1 支援多達四張 AMD Radeon™ RX 或 Radeon™ PRO GPU，為 Windows® Subsystem for Linux® (WSL 2) 提供測試版支援，讓使用者在 Windows®系統上運行 Linux AI 工具等。AMD Radeon™ PRO W7900 雙槽繪圖卡與 AMD ROCm™ 6.1預計將於 2024 年 6 月 19 日上市。

^{註1：基於截至2024年5月發布的AMD產品規格和競爭產品。AMD Ryzen™ AI 300系列處理器提供高達50尖峰TOPS效能。AI PC被定義為具有神經網路處理單元（NPU）的處理器的筆記型電腦。STX-04
註2：AMD Ryzen處理器的TOPS是在最佳場景中可以執行的每秒最大操作數，可能並不典型。TOPS可能會因多種因素而異，包括特定的系統配置、AI模型和軟體版本。GD-243
註3：基於具有50 TOPS的AMD Ryzen™ AI 300系列處理器與具有16 TOPS的AMD Ryzen 8040系列處理器的TOPS規格。STX-01
註4：AMD效能實驗室於2024年5月進行測試，“Zen 5”系統配置為：Ryzen 9 9950X GIGABYTE X670E AORUS MASTER主機板、平衡模式、DDR5-6000、Radeon RX 7900 XTX、VBS=ON、SAM=ON、KRACKENX63；“Zen 4”系統配置為：Ryzen 7 7700X、ASUS ROG Crosshair X670E主機板、平衡模式、DDR5-6000、Radeon RX 7900 XTX、VBS=ON、SAM=ON、KRAKENX62 {固定頻率=4.0 GHz}。測試的應用程式包括：Handbrake、英雄聯盟、FarCry 6、Puget Adob​​e Premiere Pro、3DMarkPhysics、Kraken、Blender、Cinebench（n執行緒）、Geekbench、Octane、Speedometer和WebXPRT。系統製造商可能會改變配置，從而產生不同的結果。GNR-03
註5：AMD效能實驗室於2024年5月進行測試，配置如下：AMD Ryzen 9 9950X系統：GIGABYTE X670E AORUS MASTER、平衡模式、DDR5-6000、Radeon RX 7900 XTX、VBS=On、SAM=OnOn、KRACKENX63 ，對比類似配置Intel Core i9-14900KS系統：MSI MEG Z790 ACE MAX (MS-7D86)、平衡模式、DDR5-6000、Radeon RX 7900 XTX、VBS=On、SAM=On、KRAKENX63 { Profile=Intel Default}。測試的應用程式包括：3DMarkDandia、Blender、Cinebench、GeekBench、PCMark10、PassMark、ProcyonOffice、ProcyonPhotoEditing、ProcyonVideoEditing。系統製造商可能會改變配置，從而產生不同的結果。GNR-01
註6：AMD效能實驗室於2024年5月進行測試，使用Cinebench R24和Geekbench 6基準測試進行測試。AMD Ryzen™ AI 9 HX 370處理器（45瓦和54瓦）的配置：AMD參考板、Radeon™ 890M顯示核心、32GB RAM、1TB SSD、VBS=ON、Windows 11。AMD Ryzen™ 9 8945HS處理器（45瓦）配置：華碩Vivobook S16、Radeon™ 780M顯示核心、32GB RAM、2TB SSD、VBS=ON、Windows 11。Intel Core Ultra 9 185H處理器（45W）的配置：MSI Prestige 16 AI Evo、Intel Arc顯示核心、16GB RAM、1TB SSD、VBS=ON、Windows 11。筆記型電腦製造商可能會改變配置，從而產生不同的結果。STX-11
註7：基於截至2024年5月發布的AMD產品規格和競爭產品。AMD Ryzen™ AI 300系列處理器提供高達50尖峰TOPS效能。AI PC被定義為具有神經網路處理單元（NPU）的處理器的筆記型電腦。STX-04
AMD效能實驗室於2024年5月進行測試，使用Cinebench R24和Geekbench 6基準測試進行測試。AMD Ryzen™ AI 9 HX 370處理器（45瓦和54瓦）的配置：AMD參考板、Radeon™ 890M顯示核心、32GB RAM、1TB SSD、VBS=ON、Windows 11。AMD Ryzen™ 9 8945HS處理器（45瓦）配置：華碩Vivobook S16、Radeon™ 780M顯示核心、32GB RAM、2TB SSD、VBS=ON、Windows 11。Intel Core Ultra 9 185H處理器（45W）的配置：MSI Prestige 16 AI Evo、Intel Arc顯示核心、16GB RAM、1TB SSD、VBS=ON、Windows 11。筆記型電腦製造商可能會改變配置，從而產生不同的結果。STX-11
註8：搭載Radeon™ 890M顯示核心的AMD Ryzen™ AI 9 HX 370處理器，擁有同類產品中最快的整合式顯示核心（或其類似版本）。另請參考STX-10
註9：AMD Ryzen處理器的最大提升頻率是運行突發單執行緒工作負載的處理器上的單一核心可實現的最大頻率。最大提昇頻率將根據多種因素而變化，包括但不限於：導熱膏、系統冷卻、主機板設計和BIOS、最新的AMD晶片組驅動程式、以及最新的作業系統更新。GD-150
註10：AMD效能實驗室於2024年5月進行測試，配置如下：AMD Ryzen 9 9950X系統：GIGABYTE X670E AORUS MASTER、平衡模式、DDR5-6000、Radeon RX 7900 XTX、VBS=On、SAM=OnOn、KRACKENX63 ，對比類似配置Intel Core i9-14900KS系統：MSI MEG Z790 ACE MAX (MS-7D86)、平衡模式、DDR5-6000、Radeon RX 7900 XTX、VBS=On、SAM=On、KRAKENX63 { Profile=Intel Default}。測試的應用程式包括：3DMarkDandia、Blender、Cinebench、GeekBench、PCMark10、PassMark、ProcyonOffice、ProcyonPhotoEditing、ProcyonVideoEditing。系統製造商可能會改變配置，從而產生不同的結果。GNR-01
註11：Ryzen 9950X處理器預計將擁有同類產品中最快的效能。對比LGA1700，AMD將該等級定義為適用於AM5插槽的最高階處理器。AMD工程人員於2024年5月的效能預測。具體預測是基於參考設計平台，並且在最終產品上市時可能會發生變化。GNR-01
註12：與同類競爭產品相比，Ryzen 9950X處理器預計將具有最快的遊戲效能。對比LGA1700，AMD將該等級定義為適用於AM5插槽的最高階處理器。AMD工程人員於2024年5月的效能預測。具體預測是基於參考設計平台，並且在最終產品上市時可能會發生變化。GNR-02
註13：超頻和/或降頻AMD處理器和記憶體的電壓，包括但不限於改變時脈頻率/乘數或記憶體時序/電壓，以在AMD發布的規格之外運行，將使任何適用的AMD產品保固失效，即使是透過AMD硬體和/或軟體啟用的。這也可能使系統製造商或零售商提供的保固失效。使用者承擔超頻/降頻AMD處理器可能產生的所有風險和責任，包括但不限於硬體故障或損壞、系統效能降低和/或資料遺失、損壞或漏洞。GD-106
註14：Radeon™ PRO W6000和W7000系列顯示卡（及更高版本）並非針對資料中心用途而設計、銷售或推薦。在資料中心環境中使用可能會對可管理性、效率、可靠性和/或效能產生不利影響。 GD-239
註15：AMD效能實驗室於2024年5月10日進行測試，AMD Ryzen Threadripper PRO 5975WX、64GB DDR4-2133Mhz RAM、Ubuntu作業系統、64位元、AMD Radeon™ PRO W7900雙插槽組成的測試系統上進行的測試，與類似的系統進行比較使用Llama3 70b GPTQ的Nvidia RTX 6000 Ada系統。效能可能會因驅動程式版本和系統配置等因素而異。截至2024年5月22日，使用單一AMD GPU的SEP和NVIDIA.com上單一NVIDIA GPU的美元定價計算出的每美元效能，超過上述遊戲的平均效能得分。RPW-462}

🟦現在就加入 ioioTIMES 臉書粉絲團 更多互動、更多好康攏抵加!!
🟦我們有LINE TODAY頻道了，快來追踪我們吧!!–最新科技新聞 盡在你手