隨著 AMD 正式開賣最新一代的 Ryzen 7000 系列處理器，跟著一起登場的就是各家的 X670E/X670 晶片組主機板了，除了第一波率先搭配上陣的 X670 系列外，後續也會在 10 月將中階主流定位的 B650 推出，想入手 Ryzen 7 7700X、Ryzen 5 7600X 的朋友可以選擇不久後將推出的 B650 系列，不過這次就先來瞧瞧最頂階的 X670E 開箱吧！
小編手上的第一片 X670E 主機板是來自於 GIGABYTE 的「X670E AORUS MASTER」這張，規格設計不僅配置了雙數位 16 相 SPS 105A 供電，也提供玩家 PCIe 5.0 x16 與 2 組 PCIe Gen5 x4 的 M.2 SSD 插槽，並支援 AMD 最新的 EXPO 與 Intel XMP 雙模記憶體超頻功能，而且維持一貫在整體散熱上的優良血統，透過出色的散熱鰭片陣列設計讓運作即使達到滿載也能保持最佳的穩定性。
此外，內建的多項功能特色也包括了 2.5GbE 網路、802.11ax Wi-Fi 6E、USB-C 10Gb/s 與 20Gb/s、ALC1220 高保真音效晶片、M.2 彈力卡扣、全新設計的 PCIe EZ-Latch Plus 等，先前有用過 MASTER 系列產品的玩家應該都不陌生，基本上就是用好用滿的等級 (僅低於旗艦級的 Xtreme 系列)。
迎接新世代的到來、X670E AORUS MASTER 開箱
雖說還有旗艦版的 Xtreme 還沒登場，但據了解台灣暫時沒打算賣，因此這片 X670E AORUS MASTER 可以算是現有的旗艦了，光從外盒設計風格其實也是承襲 AORUS MASTER 的一貫特色，只不過上頭的 X670E 顯然就顯眼多了，額外標註的 Socket AM5 以及 PCIe 5.0 Ready 與 DDR5 支援的字樣倒是很吸引人！
那，下面就開始開箱吧～
打開彩盒後除了可以看到主機板妥妥的用了靜電袋以及泡棉穩定的固定住外，底下一層則是貼紙與各附件的收納位置，附件包括有神鷹銘板、SATA 線材、快速接頭、Wi-Fi 天線、溫度感測線材、RGB 線材、束帶與說明書等。
下面就是技嘉這片 X670E AORUS MASTER 的本體樣貌了，尺寸部分則屬 E-ATX，事實上從外觀上不難發現MASTER 系列大概長的都很類似，不過底下有標示 X670E 字樣還可以辨識；至於這片 X670E 的主要特色當然是對應 AMD 最新的 AM5 (LGA 1718) 架構處理器，也就是目前新出爐的 Ryzen 7000 系列，記憶體方面配置了 4 組的 DDR5 DIMM、可支援最到達 6600MHz (OC) 與最大單 DIMM 32GB 容量 (最高總容量 128GB)，另外則是 AMD EXPO 與 XMP 雙模式也有支援。
PCIe 擴充槽則是有3組，靠前一組為 PCIe 5.0 x16，而且有加了防護裝甲，並連結新設計的 EZ-Latch Plus，便利玩家在拆卸時不費力的就能輕鬆取下安裝於其上的顯示卡，此外，由於採雙 16+2+2 數位 VRM 供電設計，具備奈米碳塗層材質的 Fins-Array III 散熱模組也讓廢熱可以清松被帶離，達到高效的散熱效果。
但要注意的是，由於採用了新的 AM5 架構，Socket 的針腳相對性比較容易在安裝或拆卸時被誤傷，因此要特別留意一下以免弄壞了還得送回返修。
以下就透過圖片來巡視一下各區的主要重點：
儲存方面則提供有 6 組 SATA 插槽、並支援 RAID 0/1/10，與具備裝甲保戶的雙 8-pin ATX 12V，主機板用料採 2X 銅、8 層 PCB 設計。
板子上還搭載了全新設計的 PCIe EZ-Latch Plus，一按即可卸載，就算遇到更大體積的顯示卡 (譬如最新的 RTX 40 系列) 也不用擔心找不到也壓不到固定卡榫了。
板子上直接配有 Reset 重置按鈕，還有狀態顯示 LED 燈號 (CPU/VGA/DRAM/BOOT) 以及常見的 Debug 顯示燈與電源啟動按鍵。不過，從圖上可以發現，Power 按鍵跟 Reset 鍵隔了一段距離、沒有放在一塊，使用的時候可能要注意一下免得怎麼沒找到XD~
音效的部分也是有用了心思，在移除上方的散熱片模組後就可以看到底下的音效晶片了，音效部分配置有 Realtek ALC1220-VB 晶片以及 APAQ 與 WIMA 音效電容，對於玩家在播放環繞音效與支援 DSD 音樂上面都能享有更高保真的音樂品質。
第 1 組 PCIe 5.0 Gen5 x4 M.2 插槽上方配置的散熱片有加高加大散熱面積設計 (看看這整塊拿在手上的散熱片)，底下還提供有免螺絲就能輕鬆固定的彈力卡扣。
除了第 1 組 PCIe 5.0 Gen5 x4 的大散熱片外，旁邊的一整塊散熱片更是面積更大，卸下整片的大散熱片可以看到底下還藏了 3 組的 M.2 插槽，其中包括 1 組 Gen5 與 2 組 Gen4，而且全部都是採彈力卡扣設計免螺絲固定。
一體式 I/O 埠的擴充性相當充足，包括了 Q-Flash 按鈕、Wi-Fi 天線、DisplayPort/HDMI、USB 3.2 Gen 2/Gen 2×2 Type-C、USB 3.2 Gen 1 Type-A、2.5GbE RJ-45 網路、音效輸出/入等，如果覺得 USB 埠還不夠用的話，可以另外透過主機板上的 USB 擴充插槽再額外增加。
主機板上一共提供了 3 組的 PCIe 擴充插槽，第 1 組試具備防護裝甲的 PCIe 5.0 x16 插槽 (可搭配 PCIe EZ-Latch Plus 卸載顯示卡)，另外 2 組 PCIe 則是分別支援 PCIe 4.0 (只能以 x4 運作) 與 PCIe 3.0 (只能以 x2 運作)，其中的 x16 與 x4 可支援 AMD CrossFire 技術。
而除了正面的諸多功能設計之外，事實上背面也是下了功夫，背面的金屬背板可不是裝飾品，作為輔助散熱之用，在主要的供電模組下方也都另外配置了散熱膠墊連接；由於與正面的散熱片有固定住，想要脫光看一下正面的實際配置還得先把背板卸下來才行。
卸下背板後就可以拆卸掉正面設置在 VRM 區塊上方的新一代 Fins-Array III 陣列式散熱鰭片模組了，除了採用奈米碳塗層材質來達到散熱的最佳化之外，內部還有熱導管連接，貼合處採用的導熱膠墊為 12W/MK 算是扎實用料，而主視覺的神鷹圖騰 RGB 燈效也是藏在其中。
拆卸完覆蓋在正面的散熱片後本體模樣就脫光光的看的到了，供電模組的 16+2+2 相設計以及藏在左下角的 X670E 晶片組也就顯露出來了，由 2 顆 B650 晶片串聯的 X670E 晶片組提供了總共 20 Lans 的 PCIe 通道 (3.0+4.0)，USB 方面也提供了 12 port 的 USB 2.0、12 port 的 USB 3.2 Gen2 以及 2 port 的 USB 3.2 Gen2x2。
供電晶片部分有 ISL99390 這款 90A SPS 提供給 VSOC Mosfet 與 VMISC Mosfet 使用 (各 2 顆)，還有 RAA229620 與 RAA229621 這兩款 PWM 控制晶片分別配合連接控制。
其他還有配置的晶片包括有 Intel I225-V 2.5GbE 網路晶片、Realtek RTS5411T USB 3.0 Hub 控制晶片、Parade PS8209A HDMI 2.0 控制晶片等，Super I/O 環控晶片則是採用 iTE 的版本。
最後來看一下這片主機板的燈效，其實與 MASTER 系列的設計相同，Fins-Array III 散熱模組與 I/O 埠上方的位置有配置 RGB，啟動後可以看到上頭的神鷹之光正在閃閃發亮中，相當酷炫！
玩家也可以透過 GIGABYTE 的 GCC (GIGABYTE CONTROL CENTER) 軟體來做設定，內含 RGB Fusion、FAN Control、Performance 以及 Driver 更新等等，算是便利的工具程式。
下方也附上 2 張官方規格解構圖供大家參考！
BIOS 功能一覽
邁入了 AM5 架構的新里程，BIOS 功能面也加了一些東西，MASTER 系列原本可調的項目就非常多，這一版也加入了包括 AOCT 主動超頻功能 (含 PBO 模式) 與支援 EXPO/XMP 的記憶體超頻等，讓玩家的可玩性大增，而且版本更新也相當勤快，光從開始測試到解禁日就已經更新了 4-5 版了 (小編陷入不斷重新測試的輪迴地獄XD…)。
除了預設的 EASY Mode 簡易模式外，切換至 Advanced Mode 進階模式就可以自由操作設定各項功能了，包括開啟 CPU 頻率/電壓調整、OC Tuner、EXPO、記憶體 SPD 自設、LED 開啟/關閉與 PCIe Slot Link Speed 等等，算是可玩性相當高的一款了，有興趣的朋友可以等入手後自行試驗一番。
效能實測
接下來就透過實際測試來驗證一下這款主機板的效能表現吧，這裡選擇了本次發布 4 款版本中的 Ryzen 9 7900X 來做搭配，另外也挑了 Radeon RX 6900XT 顯示卡以及 G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000 16GBx2 一起測試，附上本次測試平台列表，規格如下：
CPU：AMD Ryzen 9 7900X
主機板：GIGABYTE X670E AORUS MASTER
記憶體：G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000 16GBx2 (CL 30-38-38-96)支援EXPO
SSD：Samsung 980 Pro 1TB
顯示卡：AORUS Radeon RX 6900 XT Xtreme
散熱器：Corsair iCUE H150i ELITE CAPELLIX 360 RGB水冷
作業系統：WIndows 11 Pro 21H2
BIOS：F7d
■ CPU-Z
照慣例先透過 CPU-Z 檢視一下相關資訊，除了搭配的 Ryzen 9 7900X 的處理器資訊外，主機板的相關資訊也可以看到，本次採用的是 F7d 這一版的 BIOS，DDR5 的部分有開啟 EXPO，所以是以 DDR5-6000 模式運作。
在 CPU-Z的bench 項目測試中可以看到，單核得分為 774.9、多核得分為 12014，基本上得益於單核心頻率的提升所以得分也達到了 700 多，但相比對手已經突破 800 大關的情況下，目前也只能以多核的成績來反制一下，但比起先前幾代的表現來說是有更進一步了。
■ Cinebench R23
Cinebench R23 的成績還算亮眼，單核可以達到 2012、多核達 29416，幾乎追平自家大哥之一 Threadripper 2990WX 32C/64T 的 30054 分成績。
■ Geekbench 5
簡單透過 Geekbench 5 做一下測試，搭配 Ryzen 9 7900X 之下，拿到單核 2283、多核 20621 分的成績，直接突破 2 萬大關。
■ AIDA6 Benchmark
在 AIDA64 Cache & Memory 的測試方面，配上 DDR5 在讀/寫/複製的成績分別是 80738/79897/73226 MB/s，Latency 延遲則是降到了 60.9ns。
■ 3DMark
3DMark 的部分則也透過其中的 CPU Profile 來驗證一下板+U 的表現，單核有 1125 分、最大核心則是獲得 13024 分的成績。
■ X264/X265 FHD Benchmark
Ryzen 7000 改進了影片編碼與解碼功能，這裡也透過 X264 與 X265 FHD Benchmark 來檢視一下，在 X264 的部分有獲得 105.65 FPS 的高分，而 X265 測試也有高達 99.36 FPS 的成績，這樣的成績比起前代 Ryzen 9 5900X 約落在 80 FPS(X264)、70 FPS (X265) 要高出一大截。
■ 遊戲測試
雖然測遊戲的效能其實很大成分也是看採用的顯示卡，不過畢竟是新的 3A 組合 (其中只有 2A 是新的XD、顯示卡要等 11 月的 Radeon 7000)，至少在 Ryzen 9 7900X 與 X670E 的組合下，應該也是有不小的進步才是，以下簡單透過 3 款遊戲來驗證，分別是：刺客教條：維京紀元 (Assassin’s Creed Valhalla)、大地長征 5 (DIRT 5)、地平線 期待黎明 (Horizon Zero Dawn)，另外也與對手 Core i9-12900K 的成績做一下對比。
從長條圖的比較中不難發現，Ryzen 9 7900X 搭配 X670E 主機板的表現算是有略勝一籌的情況，而且平均的 FPS 都還蠻高的，如果先前還沒更新平台的朋友，Ryzen 7000 系列的組合其實可以考慮一下囉！
結語
面對 AMD 新發布的 Ryzen 7000 系列處理器，技嘉這款 X670E AORUS MASTER 主機板算是絕佳的搭配組合，不論是用料或是整體的功能設計，相信都十分滿足玩家的使用需求，面對全面轉進 DDR5 的世代，具備 EXPO 記憶體超頻特色也是一大重點，而且也支援 OC Tuner 與眾多 BIOS 超頻選項可自由操作，想發揮更多處理器效能的朋友可以試試。
另外在最新的 PCIe 5.0 方面也提供了完整準備，包括 PCIe 5.0 x16 以及 PCIe 5.0 Gen 5×4 的 M.2 SSD 擴充，方便的彈力卡扣就能輕鬆固定，加上獨特的 PCIe EZ-Latch Plus、一鍵卸載顯示卡設計，更多組的 USB 3.2 Gen 2/2×2/Type-C 等擴充，還有 2.5GbE 高速網路與 Wi-Fi 6E 無線支援，這麼豐富的設計全在這片 X670E AORUS MASTER 主機板中，怎麼可以不跟著 AMD Ryzen 7000 處理器一起擁有呢！
