一如大家所預期的，雖著新的一年到來與 CES 2023 的開展，Intel 也為大家在 2023 的一開始，帶來了第 13 代陣營的後半部，包含非 K 板的處理器以及 H770 和 B760 晶片組主機板，小編也第一時間的為各位獻上來自華碩的 TUF Gaming B670-PLUS WIFI D4 主機板，以及預計將會在 13 代非 K 版處理器中的新銷售主力：Core i5-13400，一起搭檔實測。
基本上照慣例在頂規晶片組之後的中階主力通常都會有些規格上的閹割差異，只不過以現在都邁入到 13 代了會不會又偷擠牙膏呢？下面就先來看一下有關 B760 的規格架構，然後再透過與這片 TUF Gaming B670-PLUS WIFI D4 的搭配測試來檢視一下有關這款 Core i5-13400 的效能表現，順便也對比一下前一批先行推出的 Core i5-13600K 到底與 13400 差距是怎樣的情況，那就往下看吧！
13代主機板的中階主力、B760晶片組設計架構簡述
作為 13 代中階主機板晶片主力的 B760，與前代同樣採 LGA1700 腳位的 B660 晶片組相比之下，其實變化並不明顯，晶片組本身不具備 PCIe 5.0 通道的支援能力，所以主機板的 16 條 PCIe 5.0 通道將是由 CPU 控制，且只會用在 PCIe x16 插槽上供未來的顯示卡使用，安裝 SSD 的 M.2 插槽將繼續維持在 PCIe 4.0 的通道標準。(白話文就是：如果真要用 PCIe Gen 5 的 M.2 SSD 請買 Z790、謝謝！)
這樣的設計其實也沒毛病，畢竟目前 M.2 SSD 市場幾乎都是 PCIe 4.0 通道的天下、PCIe Gen 5 的版本仍舊還沒正式上市 (應該還有得等…)，B760 在 PCIe 4.0 通道支援能力上做出強化，支援的通道數量從原本的 6 條擴增為 10 條，配上處理器本身支援的4條，等於主機板將能完整支援 3 組 PCIe 4.0 的 M.2 SSD，這也比較符合中階主力定位主機板的設定。
然而 PCIe 3.0 通道的部分就比較可惜了，通道的數量直接從 8 條大砍為 4 條，這點在主機板額外的擴充性上將會帶來相當的限制，倘若選擇做為第 4 組 M.2 插槽供 SSD 使用的話，主機板將會只剩下 2 條 PCIe 4.0 通道可以提供像是 PCIe x1 插槽或是 Thunderbolt 連接埠使用，否則就只能走共用的形式，造成使用 A 插槽、B 插槽頻寬就會下降甚至無法使用的情況，可能會造成玩家後期在擴充上方面的困擾。
至於 USB 連接與其他 I/O 的部分，B760 晶片組支援 2 組 USB 3.2 Gen2x2，可提供 20 Gbps 的傳輸速度，以及4組頻寬為10Gbps 的 USB 3.2 Gen 2，而一般標準 USB 2.0 的最大支援數量則為 12 組，另外也有準備好對 Thunderbolt 4 /USB 4 的對應，以及 2.5G 有線網路和 Wi-Fi 6E 功能等。
TUF Gaming B760-PLUS WIFI D4開箱
簡單了解有關 B760 晶片組的主要特色後，下面就來看實體產品吧！這次小編入手的是 ASUS TUF Gaming B760-PLUS WIFI D4 這一片，從型號上看，不難發現是採用 DDR4 記憶體的版本。
從外包裝來看，基本上也是維持 TUF Gaming 系列的一貫設計，軍規風格的 TUF Gaming 也是維持黃色調，整體的彩盒包裝以黑色風格為主。
開箱後可以看到主機板本體，在外型設計上，這片 TUF Gaming B760-Plus WiFi D4 除了照慣例的軍事元素：深黑+亮黃配色以外，還使用了大量「準心」做為裝飾，像是 CPU 的插槽旁邊可以看見大量「XXX」的印刷、南橋晶片的保護罩上也可以看見 TUF Gaming 的 LOGO 做成了猶如被狙擊準心瞄準的樣子，就連一體式 I/O 埠頂端也加了 Mission 字樣。
此外，在 MOSFET 散熱片的設計上也別有用心，層層堆疊的片狀結構配合 I/O 遮罩的類皮革紋路處理，看著看著也頗有一種軍火武器的感覺；至於底下則是使用 12+1 相華碩 Dr.MOS 供電，以此滿足 8+4 Pin 的 CPU 供電設計。
I/O 外罩的類皮革質感配合散熱器的「鳳梨紋」設計，為主機板增添了幾分軍火的特色；I/O 埠的部分，則是提供了1組USB 2.0 (黑色)、3組USB 3.2 Gen 1 Type A (深藍色)、1 組 USB 3.2 Gen 2 Type A (湖水綠)、1 組 USB 3.2 Gen 2×2、DP1.4 與 HDMI 2.1 螢幕輸出埠、2.5G RJ45 網路孔、S/PDIF 光纖埠、5 組 3.5mm 音源孔等，至於無線連接的部分則是支援 Wi-Fi 6 和藍牙 v5.2。
主機板側邊也設置了 Debug LED 狀態燈號顯示，方便玩家直接查知目前 CPU、DRAM、VGA 以及 BOOT 開機狀態是否正常，至於 CPU 供電部分則是採 8+4 Pin 設計。
VRM 供電位置拆卸上頭配置的兩片 MOSFET 散熱片後可以看到底下的 12+1 相 Dr.MOS 供電模組，散熱片也採各自獨立設計，並沒有額外使用導熱管連通。
另外，既然型號名稱提到了 D4，毫不意外的，主機板在記憶體插槽的安排為 DDR4 版本，且很貼心的在 DIMM 插槽上使用了雙色設計，讓初心者玩家也能正確安裝記憶體。
而主機板下半部則是提供了 2 組 PCIe x16 插槽和 2 組 PCIe x1 插槽，其中最上第一組 PCIe x16 走的是 PCIe 5.0 x16 通道，比較可惜的是廣受好評的 Q-Release 快速抽拔顯卡的設計沒有從高階 Z 系列晶片組下放到 B 系列上，推測應該是認為 B760 主機板的客群是以中階和入門玩家為主，顯卡尺寸不會那麼巨大吧。
至於下方的 PCIe x16 則僅有 PCIe 3.0 x4 通道且「其中 2 組 PCIe 3.0」是與 PCIe x1 共用，所以當 PCIe x1 有插入設備的時候，原本 x4 的通道將會只變為 x2 模式，這點在安裝額外設備的時候要多加留意。
容量擴充的部分，TUF Gaming B760-Plus WiFi D4 一共備有 3 組 M.2 插槽，通道數量均為完整的 PCIe 4.0 x4，也都有使用散熱片進行覆蓋，也都配置了 Q-Latch 免螺絲固定功能。其中最靠近CPU的第一組插槽的通道是由 CPU 控制，下方的兩組則是由 B760 晶片組進行控制，其中左側插槽可以安裝 22110 尺寸的加長型 M.2 SSD，不過不論是哪一組均不相容 SATA 模式。
主機板上也提供了 4 組 SATA 6Gbps 連接埠，分布於兩個區塊，並且分成橫向 2 組、垂直設計 2 組，方便玩家選用。
左上角的音效區塊除了有專屬的音效電容外，音效晶片也有使用抗干擾遮罩，並支援 7.1 環繞音效、DTS 音效與 AI 雙向降噪功能。
整片主機板的燈效位置僅設置在下方區塊，可以看到底下有特別的一塊黃色「TUF」裝飾的設計，就是主機板上的唯一 RGB 區域，而從主機板的背面可以看到底下的 LED 配置，同步的也提供燈效的實拍照供參考，算是不會太過華麗或高調的設計。
將主機板上面所有散熱片移除後，就可以看到裸體的 Tuf Gaming B760-Plus WiFi D4 了，包括取下覆蓋在 B760 晶片組上方的散熱片，這下字上頭的各項有關 TuF Gaming 的設計元素就更明顯可見了。
主機板上面配置的各項控制晶片也順便檢視一下，包括環控晶片、USB 3.2 Gen 1 控制晶片、華碩自家的 AURA RGB 燈效控制晶片、CPU 的電源管理晶片、2.5G 網路晶片、Wi-Fi 6 網路晶片為Intel的 AX201 等等。
最後就是彩盒內的所有附件，包括驅動光碟、使用手冊、Tuf Gaming 專屬貼紙、WiFi 天線、SATA 排線、免螺絲替換組、Tuf Gaming 認證卡等等。
效能實測
接下來就是上機實測了，這次的解禁除了 B760 晶片組的登場外，基本上 13 代的非 K 版本以及中階主力處理器也一併上場，因此小編配合同樣定位在中階等級的 B760 採用了預估將成為新主力的 Core i5-13400 處理器來搭檔測試，至於顯示卡的部分則是使用目前新世代產品中最「入門」的 RTX 4080；同時小編也會使用 Core i5-13600K 處理器在同一規格平台下進行效能對比，提供玩家們未來選購上的參考，完整平台規格如下：
主機板：ASUS TUF Gaming B760-PLUS WIFI D4
記憶體：T-CREATE DDR4-3200 16GBx2 (共32GB)
SSD：Samsung 980 Pro 1TB PCIe 4.0 M.2 SSD
顯示卡：ROG Strix RTX 4080
電源：MSI MPG A1000G PCIE5/ATX 3.0 1000W
作業系統：Windows 11 22H2
測試前先簡單的看一下BIOS資訊：
對比上一代 Core i5-12400 把整個 E-Core 小核心全部砍掉，Intel 為新的 Core i5-13400 添加了 4C/4T 的 E-Core，而大核心P-Core則繼續維持 6C/12T 的配置，讓整體的核心數量來到 10C/16T，同時 Intel Smart Cache 則微幅的從 18MB 變為 20MB，TDP 功耗則是繼續保持在 65W，對比大哥 Core i5-13600K 的 125W 起跳功耗，Core i5-13400 對玩家在散熱的負擔方面能夠減輕不少壓力 (跟散熱器的預算)。
下面是 CPU-Z 的偵測資訊，詳細訊息可以參考一下。
簡單做個表格讓大家方便比較一下這幾款處理器的差異，價格部份應該不會脫離前代太遠才是。(補：Core i5-13400首波賣價7,990元、夭壽喔XD)
在跑分成績方面，由於 Core i5-13400 的單核心效能幾乎和 Core i5-12400 保持一致，等於幾乎沒有成長XD，但多核心效能則受益於 Core i5-13400 多了 4 顆 E-Core 核心的加入，不論是在 CPU-Z、CINEBENCH R23 還是 Geekbench 5 中都有獲得約 20% 左右的效能提升，可即便如此，兩者仍都遠遠的被 Core i5-13600K 給遠遠的拋在後面，畢竟功耗和價位的鴻溝就擺在那裡…
3DMARK 中，小編對比 Core i5-13400 和 Core i5-13600K 這兩顆處理器與 RTX 4080 之間的效能搭配，可以很明顯的發現跑分項目畫質難度會大幅度的凸顯兩顆處理器的效能差距，以 Fire Strike 來說，差距可以達到將近 1 萬分！但隨著將測試項目提升到了 Fire Strike Ultra 之後，兩者的差距就會縮減到 1200 分左右。
另外，測試光追的 Port Royal 和以 DX12 Ultimate 為基礎的 Speed Way 則幾乎不受處理器的效能影響，分數差異僅數十分、有點無感。
在遊戲實戰的部分，比起與 Core i5-13600K 之間的效能差距，Core i5-13400 最大的問題反而是出在處理器的效能「瓶頸」上，由於 RTX 4080 的運算效能實在太強，加上主機板本身的 DDR4 頻寬的限制，使得不少遊戲在 1080P 和 1440P 解析度下的 FPS 值是幾乎相同，代表在這兩個解析度下時，GPU 所能輸出的畫面已經超過 CPU 所能負擔的，因此才造成解析度不同但 FPS 值卻相同的情況。
遊戲實戰部分，所有的測試遊戲一律使用遊戲內建的最高畫質組合，關閉垂直同步、動態解析度、最大FPS值上限等選項，倘若支援DLSS或FSR則調整為最高畫質模式。
以下小編將一一來分析和解釋各個遊戲的測試結果：
《戰神》這款遊戲本身並不具備光線追蹤功能，但在畫質和遊戲的最佳化上都表現得相當出眾，在這款遊戲中可以很明顯地看到 Core i5-13400 在運算上的「心有餘而力不足」，1080P、1440P、2160P 的平均 FPS 值居然幾乎相同。
換成 Core i5-13600K 之後，FPS 值有一定程度的提高，1080P 和 1440P 解析度的時候 FPS 值為 127 張，2160P 則為 113 張。
賽車競速遊戲《極限競速：地平線》上，瓶頸的問題就只發生在 1080P 和 1440P 解析度下的 Core i5-13400，此時遊戲的FPS 值被限制在 116 張，提升到 2160P 解析度則為 108 FPS，變相等於玩家直上 4K 畫質在體驗上有著最高 CP 值XD。
具備光線追蹤內容的遊戲代表作《電馭叛客2077》，這款遊戲對於顯示卡的運算是極大的考驗，也因此不會出現處理器跟不上顯示卡輸出的問題，此時就能發現隨著遊戲解析度的提高，Core i5-13400 與 Core i5-13600K 之間的差距就會逐步縮小，到了 2160P 的時候，兩者 FPS 值幾乎沒有什麼差異。
久違的恐怖遊戲大作《卡利斯托協議》，這款在畫質和氣氛渲染上極為驚艷，對於顯示卡、處理器的性能要求也相當高(因為Bug超多)，雖然 Core i5-13400 並沒有在此遇到明顯的瓶頸，但處理器效能優勢卻也跟著放大，在不同的解析度都與 Core i5-13600K 有著相當的差距，特別是 1080P 的時候，兩者差距來到 30 FPS 之多。
最後是電競類型的《決勝時刻：現代戰爭2》，這款遊戲最特別的是它的跑分功能會標示處理器和顯示卡的效能瓶頸狀態，倘若處理器的效能夠力，處理器的瓶頸狀態就會非常低、顯示卡則幾乎處在 99% 的瓶頸，代表顯示卡用盡全力工作；反之處理器的瓶頸比例就會上升、顯示卡的比例就會下降。
透過這款遊戲，我們可以很輕易的看出 Core i5-13400 在 1080P 和 1440P 的狀態下效能不足極為嚴重，甚至出現 CPU 占用 99%、顯示卡 1% 的誇張現象，這狀況並不是 Bug，而是顯示卡的效能太高，造成顯示卡完成的工作量超過了處理器的運算能力，讓顯示卡只能減少工作量來等待資料消化。
遊戲之外，我們也來簡單看一下創作者方面的相關表現。
在最基本的影片轉檔上，小編分別是 X264 FHD Benchmark、X265 FHD Benchmark 測試處理器在 x264 和 x265 編碼的效率，得到的成績分別為 71.3 和 46.2 FPS。
而在大家熟知的 Premiere Pro 中，利用 PugetBench 跑分擴充功能進行測試，在進行完一整套剪輯流程之後，最終得到的成績為 868 分，可以勝任複雜的 Full HD 影片，4K 影片則屬於中等體驗。
為了節省但也別省過頭
相較於去年 B660 晶片組在通道支援性上大幅的突破，今年的 Intel 對於 B760 晶片組的設計則明顯比較偏向滿足現行主流組裝的考量，通道支援性的變化比較保守，在減少 PCIe 3.0 通道的同時，增加 PCIe 4.0 的通道數量，但捨棄了對未來PCIe 5.0 M.2 SSD 的支援功能，畢竟可以預期新世代 SSD (Gen 5) 的價格一定非常嚇人，與其「戰未來」、不如優先滿足入門和主流玩家們在預算上的控制，因而比照 Z790 晶片組，繼續保留著 DDR4 記憶體的支援能力，省去玩家換主機還得加買記憶體的開銷。
然而「節省」這件事注定是有代價的，從小編上面的測試可以看見，13 代 Core i5 中最入門的 Core i5-13400 基本可以視為加了 E-Core 的 Core i5-12400，單核心效能幾乎沒有提升，僅有多核心有大約 20% 的效能成長，嚴格來說，這樣的效能成長已經很難支撐起新一代顯示卡的運算能力，也讓遊戲的順暢度受到了相當程度的限制。
但遺憾的是，由於今年的顯示卡價格依然高不可攀，前一代的中高階以上產品又處在缺貨狀態，等於玩家現在組裝上處在一個無力向前、卻也無法後退將就的狀態，使得在這個青黃不接的情勢下，想要吸引主流消費大眾和小資族換機，恐怕不是單靠 Intel 放出更多 CPU 組合就能完成，可能還需聯合隔壁棚老黃和蘇媽的刀法才行…
無論如何，面對新一波 13 代處理器的登場，B760 晶片組主機板將邁入主流市場的主力將會是不爭的事實，面對比 Z790 更具高 CP 值的優勢下，相信對玩家來說，想組一台 Intel 13 代主機顯然會更加有餘力，這包括可以將預算添加到顯示卡的購買上，當然一片好的主機板也是整部主機的靈魂，相信這次測試的主角：Tuf Gaming B760-Plus WiFi D4 會是玩家在入手中階 13 代處理器的絕佳好搭檔。
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