香港商艾思科有限公司（Essencore）宣布，將攜手旗下高階記憶體品牌科賦（KLEVV），於 COMPUTEX Taipei 2026 台北國際電腦展展出最新記憶體與儲存技術。本次將以「From Cycles to Skywards, Memory Shapes the Future」為主題，展現記憶體於 AI 發展中的關鍵角色，支援智慧運算、高效能系統及資料密集型應用。
艾思科與科賦將於 6 月 2 日至 6 月 5 日，於台北南港展覽館一館 4 樓 N0114 攤位展出，現場將呈現完整產品陣容及實機展示。
發表新一代超頻記憶體套裝
科賦將於 COMPUTEX 2026 首度發表四款全新超頻記憶體套裝，提供 RGB 與非 RGB 版本。全新 DDR5 記憶體產品將於展會中搶先亮相，展現科賦於高速記憶體技術領域的最新成果。
全新DDR5記憶體系列是專為遊戲、內容創作及 AI 應用打造，在速度、穩定性與效能表現上全面升級。
推出新一代 Gen5 與可攜式 SSD，擴展儲存產品線
科賦也將於 COMPUTEX 2026 展出最新 PCIe Gen5 與 Gen4 M.2 SSD，進一步擴展儲存產品陣容，以滿足現今高效能運算需求。全新 SSD 具備高速資料處理能力，可支援 AI 應用、即時渲染及大型資料傳輸等高負載應用需求。
此外，科賦也將同時發表全新設計的可攜式 SSD，兼具簡潔外型與實用性，提供快速且穩定的行動儲存解決方案，特別適合需跨裝置處理大型檔案的創作者與專業用戶。
艾思科展示 AI 與資料應用系統之先進記憶體解決方案
艾思科將展示完整的新一代記憶體產品線，以因應 AI 與資料應用需求。展出產品包含應用於伺服器與工作站的 DDR5 RDIMM，提供高容量與穩定效能，適用於資料密集型工作負載。
同時也將展出 採用 4-rank 架構的DDR5 CQDIMM（4R CUDIMM），針對高頻寬與高擴充性需求進行優化。此外，艾思科也拓展記憶體產品布局，除了推出基於 LPDDR5T 技術的 SOCAMM2 模組外，亦包含 DDR5 CKD U-DIMM，為不同應用平台提供穩定且高速的運作表現。
現場實機展示最新記憶體與儲存技術
展會現場將進行多項實機展示，讓參觀者可親身體驗艾思科與科賦最新記憶體與儲存技術在高效能運算與 AI 應用中的表現。
誠摯邀請蒞臨 COMPUTEX 2026 展位
艾思科與科賦誠摯邀請媒體、合作夥伴及參觀者蒞臨 COMPUTEX Taipei 2026，前往台北南港展覽館一館 4 樓 N0114 攤位，親身體驗最新記憶體與儲存解決方案。
