隨著工廠自動化、行動機器人中的物理 AI 以及其他 AI 驅動的邊緣應用快速發展，市場對於能在全天候運作環境中提供即時 AI 處理、穩定效能與長期可靠性的運算平台需求日益提升。
為滿足此需求，AMD 宣布擴展其 AMD Ryzen™ AI嵌入式P100系列處理器產品組合。與先前發布採用相同緊湊型球閘陣列（BGA）封裝的 P100 系列處理器相比，新款處理器可提供高達 2 倍的 CPU 核心數、高達 8 倍的 GPU 效能，且系統級每 TOPS 效能預計提升 36%註1。
全新 AMD Ryzen™ AIP100 系列處理器支援 AMD ROCm 軟體，為開發人員與系統設計人員提供了更完整且可擴展的高效能邊緣運算解決方案產品組合。該系列處理器可支援從視覺、控制到推理的即時 AI 運算，提供先進的圖形處理能力，同時支援工業級溫度範圍（−40°C至105°C）、7 x 24 全天候連續運作以及 10 年產品生命週期。
為要求嚴苛應用提供可擴展的AI運算能力
新款處理器在單一晶片上整合 8 至 12 個 “Zen 5” 核心、提供高達 80 TOPS 的系統級運算能力以加速物理 AI、採用 AMD RDNA™ 3.5 繪圖核心實現即時視覺化，並搭載基於 AMD XDNA™ 2 架構的神經處理單元（NPU），以實現低延遲且高能源效率的 AI 推論。
從智慧工廠的工業電腦到自主機器人與醫療影像設備，新款 x86 嵌入式處理器針對新一代工業與更廣泛的邊緣AI使用情境進行最佳化，包括以下應用：
· 工業電腦智慧機器視覺：新款處理器能將可程式化邏輯控制器（PLC）、機器視覺與人機介面（HMI）整合至單一工業電腦中，同時為即時監測與最佳化處理提供所需的 CPU 效能。整合式 GPU 與 NPU 可加速多鏡頭視覺處理與豐富的 HMI 儀表板，並支援利用 DeepSORT、RAFT-Stereo、CenterPoint、GDR-Net、PaDiM 與 Llama 3.2-Vision 等模型的低延遲異常檢測。
· 自主運行物理AI：針對行動機器人，新款處理器可在 CPU 上管理導航、動作控制與路徑規劃，而 GPU 則處理多鏡頭影像輸入資料，實現空間感知、視覺 SLAM，以及視覺語言動作（VLA）模型等進階 AI 工作負載。CPU 與 GPU 之間的統一記憶體（Unified Memory）實現了低延遲並提升反應速度。NPU 則提供全天候的低功耗推論，支援基於 YOLOv12 與 MobileSAM 等模型的物件偵測與場景理解。
· 3D醫療影像與臨床智慧：運用 U-Net、nnU-Net 與 MONAI 等模型，新款處理器可在邊緣端支援超音波、內視鏡、組織分類及腫瘤檢測等 3D 影像處理。透過 MedSigLIP 加速從影像到報告的工作流程，並支援 Med-PaLM 2 進行臨床推理與問答。醫療 OEM 廠商能在可擴展、長生命週期的 x86 嵌入式平台上整合影像、AI 分析與報告功能。
相較於上一代 AMD Ryzen™嵌入式 8000 系列處理器，P100 系列處理器預計可提供高達 39% 的多執行緒效能以及高達 2.1 倍的系統級總 TOPS 效能提升註2。新款處理器亦提供卓越的 AI 每瓦效能，與現有 P100 系列處理器相比，支援近 2 倍數量的虛擬機器以及更大規模的大型語言模型（如Llama 3.2-Vision 11B），進而推動更進階的 AI 與混合型工作負載。
ROCm軟體支援與虛擬化參考堆疊
對 AMD ROCm 開放軟體生態系統的支援，為嵌入式應用帶來了經市場驗證的開源 AI 軟體堆疊。開發人員可以在依賴開源編譯器、執行環境與函式庫的同時使用標準 AI 框架，且無需重寫程式碼即可存取適用於嵌入式的模型。在程式開發層面，ROCm 軟體採用開源的 HIP（Heterogeneous-computing Interface for Portability），將 GPU 程式設計與硬體解耦，消除軟體堆疊和硬體之間的供應商鎖定。
緊密整合的 CPU、GPU 和 NPU 架構能在混合工作負載下實現高效的工作負載分配，並確保可預測的延遲；同時，使用熟悉的框架和軟體堆疊有助於在廣泛的使用情境中簡化和精簡開發與部署。這種整合程度能在無需額外外部元件的情況下實現先進的運算與繪圖處理能力，讓 OEM 廠商和系統整合商可以更輕鬆地設計可擴充的平台。
AMD “Zen 5” CPU 核心提供了隔離能力和充足的效能餘裕，可以在單一平台上以確定性的多工處理方式整合多個關鍵工作負載。此外，AMD 為工業領域的混合關鍵型應用提供了一個封裝式、垂直整合的虛擬參考堆疊。該堆疊基於 Xen 虛擬管理程式建構，可在隔離域中執行 Linux®、Windows®、Ubuntu®與 RTOS 環境，進而實現安全性、即時效能與靈活性。最終形成一個可擴充的、開放的架構，為新一代嵌入式系統簡化設計並加速開發。
獲得業界強力支持
目前，來自全球 ODM 合作夥伴、基於 AMD Ryzen AI 嵌入式 P100 處理器的量產解決方案現已可供選用，合作夥伴包括研華科技（Advantech）、康佳特（congatec）和控創（Kontron）。
· 研華科技嵌入式物聯網事業群副總裁 Aaron Su 表示：「研華很榮幸推出採用 AMD Ryzen AI 嵌入式P100處理器的完整產品線。該產品組合涵蓋電腦模組（Computer-on-Modules）、單板電腦（Single Board Computers）以及邊緣 AI 與智慧系統，運用增強型整合 AI 架構實現高效的多工處理，推動新一代邊緣 AI 的發展。」
· 康佳特產品線經理 Florian Drittenthaler 表示：「隨著 AMD Ryzen AI 嵌入式 P100 系列的發布，康佳特得以一款高度通用的平台擴展其針對嵌入式運算和邊緣應用的電腦模組產品組合。該平台提供了 4 至 12 個 CPU 核心以及高度可擴展的 GPU 效能，讓客戶能夠根據其具體應用需求，精準客製化效能、功耗和成本。這種卓越的靈活性至關重要，尤其在從工業自動化到 AI 加速系統等邊緣工作負載日益多樣化的當下。」
· 控創資深銷售與業務發展經理 Thomas Stanik 表示：「AMD Ryzen AI 嵌入式平台是邊緣端 AI 驅動型應用的劃時代產品。我們基於 P100 的 K4131-Px mITX 將配備 4 核心至 12 核心 APU，讓我們能在相同的精巧封裝尺寸下，為客戶提供一系列具備高算力效能與 AI 加速能力的解決方案。」
配備 8 至 12 個核心的 AMD Ryzen AI 嵌入式 P100 系列處理器現已提供樣品，預計將於 2026 年 7 月開始量產出貨。P100 系列 4 至 6 核心處理器目前也已提供樣品，預計將於 2026 年第 2 季量產。
註1：根據AMD工程預測或截至2026年2月的早期測量結果的初步效能估算，可能會有所變更。GD-247a
註2：根據AMD於2025年11月進行的內部分析，比較了AMD Ryzen AI嵌入式P100系列處理器的預期TOPS規格與AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的已公佈TOPS規格。REP-001
