人工智慧（AI）驅動的工作負載正在重塑嵌入式基礎設施系統的效能與效率要求。從網路交換器、路由器及 DPU 控制平面，到冷雲端儲存、航太與機器人應用等，現今的嵌入式運算系統架構師必須在更小、更為功耗受限的設計中實現更高的運算密度、能源效率與更長的生命週期。
為應對這些不斷演進的需求，AMD 推出 AMD EPYC™嵌入式 2005 系列處理器。此系列處理器以精巧的 BGA（球閘陣列）封裝，為需要全天候運行的網路、儲存與工業基礎設施系統提供高效能、高效率以及先進的可靠性與安全性。
在緊湊型設計中提供卓越效能與效率
AMD EPYC 嵌入式 2005 處理器採用高度整合的 40mm × 40mm BGA 封裝，提供強大的每瓦效能與 I/O 吞吐量，其尺寸比同級 Intel Xeon 6500P-B 解決方案小 2.4 倍註1。BGA封裝能讓設計人員透過更高的 I/O 連接密度、可提升訊號完整性的更短電氣路徑，以及更卓越的散熱管理，進而最佳化效能與系統成本。
此系列處理器基於經驗證的 “Zen 5” 架構，具備高達 16 個 x86 核心與 64 MB 共享 L3 快取記憶體，並支援可配置的熱設計功耗（TDP），範圍在 45 瓦至 75 瓦，可根據多元的散熱與功耗需求進行精準調節。
EPYC 嵌入式 2005 系列處理器在 TDP 僅為同級 Intel Xeon 6503P-B 一半的情況下註2，可提供高達 28% 的CPU提升頻率與 35% 的 CPU 基礎頻率提升，從而實現更高的效能密度與更低的總系統成本。
這種運算能力與效率的平衡使 AMD EPYC 嵌入式 2005 系列成為網路、儲存與工業等受限型系統的理想選擇，因其每一瓦功耗與每一毫米空間都至關重要。
專為可靠性、安全性與長生命週期而打造
AMD EPYC 嵌入式 2005 處理器專為全天候運行而設計，支援長達 10 年的持續現場運行。延長的產品生命週期與支援服務還包括長達 10 年的元件訂購與技術支援，以及 15 年的軟體維護，助力實現設計穩定性與長期投資報酬率的最佳化。
先進的可靠性、可用性與可維護性（RAS）功能可主動偵測、預防與修正錯誤，以最大程度地減少停機時間並延長系統壽命。針對特定應用功能，例如主機板管理控制器（BMC）支援、PCIe 熱插拔與多 SPI ROM，能夠增強網路和儲存環境的設計靈活性。
AMD Infinity Guard 安全功能包括 AMD Secure Processor註3、AMD Platform Secure Boot 與 AMD Memory Guard，有助於保護關鍵任務部署中的資料完整性與系統可靠性。
高速連接能力與開放軟體生態系統
AMD EPYC 嵌入式 2005 處理器以 28 條 PCIe Gen5 通道，提供模組化設計靈活性與卓越的 I/O 吞吐量。工程師可整合高達 16 條 PCIe 通道，以連接高速乙太網路 NIC、FPGA 或網路 ASIC。DDR5 記憶體支援則能帶來更高的記憶體頻寬，並在 DDR4 逐步退役時提供無縫遷移路徑。
開發人員也能受惠於豐富的開源軟體環境，包括對 Yocto、核心驅動程式和 EDK II（擴展開發套件）的上游支援，這有助於簡化整合並加速產品上市進程。
賦能新一代嵌入式基礎設施
隨著受限網路、儲存與工業工作負載不斷演進，AMD EPYC 嵌入式 2005 系列處理器憑藉強大的 Zen 5 核心、可擴展的 I/O 以及穩健的安全性和長生命週期，為新一代 AI 驅動的互聯系統提供所需的效能、效率與長期可靠性。
欲瞭解更多資訊，敬請瀏覽 AMD官網。
註1：基於AMD截至2025年11月的內部分析，AMD EPYC™嵌入式2005系列採用40mm × 40mm（1,600mm²）BGA封裝尺寸，而Intel Xeon™ 6500P-B系列採用77.5mm × 50mm（3,875mm²）BGA封裝尺寸。
(3,875mm² – 1,600mm²) / 1,600mm² = 封裝面積減少142%，或尺寸縮小2.42 倍。
Intel Xeon 6500P-B處理器規格：https://www.intel.com/content/www/us/en/products/details/processors/xeon/edge.html。EE2-003
註2：基於AMD截至2025年11月的內部分析，AMD EPYC™嵌入式2655是一款採用“Zen 5”架構的12核心處理器，具備4.5GHz單執行緒加速頻率。
Intel Xeon™ 6503P-B是一款12核心處理器，具備3.5GHz提升頻率。
Intel Xeon™ 6516P-B是一款20核心處理器，具備3.5GHz提升頻率。
(4.5 GHz – 3.5 GHz) / 3.5 GHz = 提升頻率提升28%，或效能提升1.28倍。
Intel Xeon™ 6503P-B規格：https://www.intel.com/content/www/us/en/products/sku/242897/intel-xeon-6503pb-processor-48m-cache-2-00-ghz/specifications.html。
Intel Xeon™ 6516P-B規格：https://www.intel.com/content/www/us/en/products/sku/242898/intel-xeon-6516pb-processor-80m-cache-2-30-ghz/specifications。EE2-005
基於AMD截至2025年11月的內部分析，AMD EPYC™嵌入式2655是一款採用“Zen 5”架構的12核心處理器，具備2.7GHz基礎頻率，額定TDP為55瓦。
Intel Xeon™ 6503P-B是一款12核心處理器，具備2.0GHz基礎頻率，額定TDP為110瓦。
(2.7 GHz – 2.0 GHz) / 2.0 GHz = 基礎頻率提升35%，或效能提升1.35倍。
(110W – 55W) / 100W = 0.5倍，即功耗減半。
Intel Xeon™ 6503P-B規格：https://www.intel.com/content/www/us/en/products/sku/242897/intel-xeon-6503pb-processor-48m-cache-2-00-ghz/specifications.html。EE2-004
註3：AMD Secure Processor是一款專用的晶片安全處理器，整合在每個AMD設計的系統單晶片（SoC）和專用積體電路（ASIC）中。它透過基於硬體的信任根實現安全啟動，採用安全啟動流程初始化SoC，並建立隔離式的可信任執行環境。GD-72。
