Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱 Arm）近日宣布，公司與 AMD、NVIDIA 一同獲任為開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）董事會成員。此舉突顯 Arm 在推動產業開放與標準化方面的獨特技術領導力，協助塑造新一代人工智慧（AI）資料中心的未來發展。作為 OCP 董事會的成員，Arm 將與 Meta、Google、英特爾及微軟等領先企業共同在AI 資料中心領域推動開放且可互操作設計的創新。
Arm 資深副總裁暨基礎設施事業群總經理 Mohamed Awad 表示：「AI 經濟正重塑運算基礎設施——從雲端到邊緣，對效能、效率與規模提出了前所未有的需求。資料中心正經歷空前的重大轉型，從通用伺服器轉向專為 AI 打造的機架級系統與大規模叢集。同時，我們也正面臨功耗挑戰：到 2025 年，單一 AI 機架的運算能力將達到 2020 年頂尖超級電腦的水準，而耗電量則相當於約 100 戶美國家庭用電量的總和。要應對此挑戰，推動基礎設施邁向新階段勢在必行，而在快速發展的生態系中，開放式協作正是關鍵。」
Arm 將融合型 AI 資料中心視為基礎設施演進的下一階段：透過最大化單位面積的 AI 運算密度，降低 AI 執行所需的整體功耗與對應成本。要打造此新階段的基礎設施，必須在運算、加速、記憶體及網路等層面實現協同設計。Arm Neoverse 已成為 AI 技術堆疊各層級的核心支柱，協助 AI 領先廠商優化三大關鍵環節：資料轉換為詞元（token）的精準性、詞元對高階 AI 模型與 AI 代理的驅動，以及 AI 在科學、醫療與商業應用中的實際價值。
Arm 技術的應用覆蓋範圍從微型感測器到高效能資料中心，是全球應用廣度最大的運算平台之一。而隨著 2025 年出貨到領先超大規模資料中心的算力中 ，Arm 架構預計將達半數，進一步鞏固其深厚的產業實踐經驗。此外，隨著算力需求快速增長，Arm 憑藉卓越的能效優勢與在運算生態系中扮演的核心角色，將成為推動 AI 基礎設施投資提升永續發展與實際影響力的關鍵要素。
推動AI晶片供應鏈規模化發展
融合型 AI 資料中心的發展，無法僅依靠單一通用晶片。為提升系統整合密度，專為特定應用設計的高階晶片將成為關鍵。小晶片技術透過先進封裝整合、2.5D 與 3D 技術，為更高密度的系統設計提供可行途徑，並開啟跨供應商協同設計的新機會。近期，Arm 宣布向 OCP 貢獻基礎小晶片系統架構（Foundation Chiplet System Architecture, FCSA）規格定義，以深化小晶片領域的產業合作。
FCSA 延續 Arm 小晶片系統架構（Chiplet System Architecture, CSA）的研發成果，同時針對產業需求，打造出一套不依賴特定供應商、且不綁定 CPU 架構的中立框架。該規格定義為小晶片系統與介面定義提供統一標準，不僅能加速小晶片設計與整合，亦促進大規模重用與互操作性。
此次貢獻 FCSA 展現 Arm 全面設計生態系自 2023 年啟動以來的成果。在此期間，合作夥伴已推出首批符合 Arm CSA規格定義的小晶片產品，且多項設計專案正在進行中，為開放小晶片標準的下一個階段發展奠定了基礎。
基於此成果，Arm 進一步擴大 Arm 全面設計生態系的規模，新增 10 家合作夥伴：世芯電子 (Alchip)、日月光 (ASE)、Astera Labs、擎亞電子 (CoAsia)、默升科技 (Credo)、Eliyan、系微 (Insyde Software)、Marvell、Rebellions、威宏科技 (VIA NEXT)。這些合作夥伴於先進封裝、互連技術及系統整合領域的專業實力，將推動新一輪標準制訂與創新進程，加速小晶片設計從 IP、EDA 工具到製造、封裝與驗證的全週期創新。
繪製融合型AI資料中心藍圖
Arm 積極參與 OCP 在韌體、可管理性與伺服器硬體設計領域的工作小組。近日，Arm 亦加入 OCP 網路專案下的「ESUN」協作計畫，共同推動面向大規模 AI 應用的乙太網技術創新。Arm 致力於解決 AI 規模化部署的關鍵挑戰，涵蓋從毫瓦級到資料中心百萬瓩級的全功耗範圍。此次加入 OCP 董事會並貢獻 FCSA 規格定義，標誌著 Arm 在推動融合型 AI 資料中心發展的起始點。
合作夥伴證言：
Astera Labs 技術與生態系統研究員 Chris Petersen
「我們的客戶正積極採用開放協作方式打造 AI 基礎設施。透過加入 Arm 全面設計生態系，並將我們的客製化晶片和軟體與 OCP 的 FCSA 等開放標準一致，我們得以協助合作夥伴加速產品上市，同時實現更高頻寬、更低延遲的連接，推動 XPU 從系統到機架乃至更廣範圍的無縫擴展。」
Cadence 運算解決方案事業群副總裁 David Glasco
「面對日益複雜的設計挑戰，業界正加速採用小晶片架構，以縮短產品開發週期、降低工程成本投入，並實現高效規模化發展。除了 EDA 與 IP 領域外，Cadence 與 Arm 長期在 CSA 標準定義與晶片技術方面也合作緊密，雙方的合作成果充分體現在藉助矽驗證的實體 AI 系統小晶片和 Cadence 小晶片框架上。我們全力支持 Arm 向 OCP 貢獻 FCSA 規格定義，這標誌產業在統一開放標準的小晶片架構上邁出重要一步。我們將推動基礎小晶片架構的持續演進，協助產業向採用小晶片的設計方案和開放小晶片市場平穩轉型。」
思科 Silicon One 工程資深副總裁 Mohammad Issa
「思科樂見 Arm 向 OCP 貢獻 FCSA 規格定義。此類合作計畫將加速整個產業在 AI 時代的創新發展。」
Marvell 客製雲端解決方案資深副總裁暨總經理 Will Chu
「隨著 AI 基礎設施空前高速發展，我們觀察到，資料中心對客製化晶片解決方案的需求愈加迫切。加入 Arm 全面設計生態系後，Marvell 憑藉在小晶片領域的領先地位，以及基於 Arm FCSA 架構的客製化方案，我們得以在各類應用場景中，為客戶提供高效能、高效率的 XPU 配套加速運算解決方案。」
