隨著 AI 技術的應用日益廣泛，從智慧家電、無人載具到工業自動化機器人，邊緣 AI（Edge AI）的進步正快速推動創新應用的落地。全球嵌入式工業電腦與主機板領導品牌友通資訊（DFI）將於 2025 年 CES 展攜手南韓 AI 晶片新創公司 DEEPX，聯手發表搭載 DEEPX DX-M1 AI 加速器的工業級邊緣 AI 運算平台，聚焦智慧城市應用。此次合作展現雙方推動裝置端與應用導向 AI 技術發展的決心。
友通將於 CES 2025 展出兩款搭載 DEEPX DX-M1 M.2 AI 加速器的無風扇嵌入式系統─EC710-ASL 與 EC600-RPS。這些平台專為滿足智慧城市的即時運算需求而設計，可應用於智慧交通、監控以及事故預防等場景。系統採用 Intel® Atom®與 Intel®第 14/13/12 代處理器，並支援 Intel® TCC 技術，實現低功耗、低延遲的精確即時運作。
根據 Research and Markets 的報告，全球 Edge AI 市場預計將以 20.54% 的年複合增長率（CAGR），從2024年的 235.71 億美元成長至 2029 年的 599.78 億美元。友通與 DX-M1 AI 加速器的整合，將於 2025 年 1 月 7 日至 11 日於拉斯維加斯會展中心北館 DEEPX 展位（#9045），展出可滿足智慧城市場景需求的邊緣 AI 算力平台，實現更靈活、高效且永續的 AI 應用。
友通的工業級硬體平台結合了 DEEPX DX-M1 的卓越 AI 處理能力，展現強大的運算性能與多元應用可能性。DX-M1 能在單一晶片上高效處理超過 16 路視頻訊號，以 GPU 等級的精確度實現每秒超過 30 幀的即時運算，並提供高達 25 TOPS 的 AI 運算性能，同時顯著降低能源消耗。其靈活性使平台能同時執行多種 AI 演算法，例如物件識別與影像分類，非常適合應用於工業機器人、機器視覺及 AI 驅動的工業電腦（IPC）等領域。
友通近期亦發表多項新產品，包括搭載 Intel® Atom®處理器的 ASL253 單板電腦、採用 Intel® Core™ Ultra 處理器的 EB100-MTU NUC 系統、自研的 Out-of-Band（OOB）模組以及虛擬化技術平台，透過加值技術，進一步強化硬體性能、簡化遠程管理，並提升 AI 效率。友通表示，未來將加深與 DEEPX 的合作，並整合通路和 AI 夥伴，加速推動邊緣 AI 專案落地。
