全新 AMD Socket AM5 平台結合全球首款 5 奈米製程桌上型電腦處理器，為遊戲玩家和內容創作者提供強悍效能
AMD（NASDAQ: AMD）今日發表採用全新 “Zen 4” 架構的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器，為遊戲玩家、狂熱級玩家以及內容創作者開啟高效能運算的全新時代。Ryzen 7000 系列處理器配備高達 16 核心與 32 執行緒，採用優化的高效能台積電 5 奈米製程節點，帶來頂尖效能以及領先業界的能源效率。
相較於前一代處理器，AMD Ryzen 9 7950X 處理器的單核心效能提升高達 29%註2，為內容創作者在 POV Ray 渲染程式帶來高達 45% 的運算效能提升註3，在特定遊戲中提供高達 15% 的效能提升註4，每瓦效能更是提升高達 27%註5。全新 Socket AM5 平台是 AMD 迄今最具擴展性的桌上型平台，該設計預計將支援至 2025 年。
AMD 資深副總裁暨客戶端事業群總經理 Saeid Moshkelani 表示，AMD Ryzen 7000 系列帶來領先業界的遊戲效能，強悍的內容創作運算力，並結合全新 AMD Socket AM5 平台發揮先進的擴充性。透過新一代Ryzen 7000 系列桌上型處理器，我們堅守維持領先與持續創新的承諾，為玩家與創作者提供極致 PC 體驗。
AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器
AMD Ryzen 7000 系列再次提供雙位數的 IPC 提升幅度，超越 “Zen 3” 架構註6，進一步貫徹屢獲殊榮的 “Zen” 架構所帶來的創新、執行力與頂尖產品。Ryzen 7000 系列是全球首款高效能 5 奈米 x86 CPU，不僅發揮 “Zen 4” 架構的卓越處理速度，更將遊戲與內容創作效能的領先優勢提升至全新境界。
全新系列中最高階的是 16 核心的 AMD Ryzen 9 7950X 處理器，在 V-Ray Render 渲染程式帶來比對手產品高達 57% 的內容創作效能提升註7。此外，6 核心的 AMD Ryzen 5 7600X 處理器在執行特定遊戲時，平均效能比對手的旗艦款遊戲處理器快上 5%註4。
除了令人驚艷的效能提升，Ryzen 7000 系列更帶來震撼的能源效率提升。AMD Ryzen 9 7950X 處理器的能源效率比對手高出高達 47%註8。在核心之外，Ryzen 7000 系列處理器更內建全新 6 奈米製程的 I/O 晶片，打造硬體加速的影音編碼、解碼功能註9，能支援輕負載的繪圖運算與多部顯示器。在 CPU 部分，藉由 AMD 超高效率行動處理器的全新電源管理技術，Ryzen 7000 系列桌上型處理器帶來有史以來最高的能源效率。
Ryzen 7000 系列桌上型處理器預計從 9 月 27 日起透過全球各大電子與實體零售通路販售，建議市場售價從 299 美元起。
AMD Socket AM5 最新訊息
隨著 Ryzen 7000 系列桌上型處理器問市，AMD 同步發表全新 Socket AM5 平台，帶來雙通道 DDR5 記憶體等多項頂尖連接功能。AM5 平台配備多達 24 條 PCIe 5.0 通道，使其成為 AMD 迄今最具擴充性的桌上型平台。此外，AM5 平台支援眾多全新以及持續演進的技術，包括 PCIe Gen5 與 DDR5 記憶體，讓使用者能透過 Socket AM5 解決方案提升其主機效能，該平台預計將一路支援至 2025 年後。
全新 Socket AM5 主機板將搭載 4 組新款晶片組，帶給使用者強悍的效能與靈活性，挑選最符合自己需要的功能。4 組晶片組包括：
· AMD X670 Extreme：支援 PCIe 5.0 顯示卡和儲存，帶來最強大的連接性和極致的超頻能力註11。
· AMD X670：滿足狂熱級玩家所追求的超頻功能，支援 PCIe 5.0 儲存及選配的 PCIe 5.0 顯示卡。
· AMD B650E：專為講究效能的使用者設計，支援 PCIe 5.0儲存及選配的 PCIe 5.0 顯示卡。
· AMD B650：專為主流使用者量身設計，支援 DDR5 記憶體與選配的 PCIe 5.0。
新款主機板的建議市場售價從 125 美元起，AMD X670 與 X670E 晶片組將於9月上市，AMD B650E 與 B650 晶片組將在 10 月上市。
AMD EXPO 技術
Ryzen 7000 系列桌上型處理器全新搭載 AMD EXPO 技術，針對 AMD Socket AM5 主機板進行優化，為使用者提供 DDR5 記憶體超頻的先進設定功能註11。AMD EXPO 技術為高效能遊戲進行優化，在《F1 2022》遊戲中帶來高達 11% 的遊戲效能提升註12。
AMD EXPO 技術設計旨在帶來更高的遊戲效能，使用者可藉由預先設定的超頻配置註11輕鬆獲得效能提升。想要瞭解 AMD EXPO 技術模組詳情的 PC 狂熱級玩家，可參閱自我認證的公開報告，詳列模組的完整時序表、零組件以及用於確定記憶體規格的系統配置。AMD 透過免權利金與授權金的模式向業界記憶體夥伴廠商提供 AMD EXPO 技術。
AMD EXPO 技術與 AMD Ryzen 7000 系列處理器同步問市，威剛（ADATA）、Corsair、友懋（GeIL）、芝奇（G.SKILL）、以及金士頓（Kingston）等廠商都將推出相關產品。初期將有超過 15 款支援 AMD EXPO 技術的記憶體套件上市，記憶體速度高達 DDR5-6400。
註1：RPL-010：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 7950X/7900X/7700X/7600X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體，對比AMD AM4公板主機板，配備Ryzen 9 5950X處理器與DDR4-3600C16記憶體，對比ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900KS處理器與DDR5-6000C30記憶體。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台，配備Radeon RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；作業系統Windows 11 22000.856；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（“ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。
註2：RPL-006：使用Geekbench 5.4.x版程式的測試是AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 9 7950X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能，對比AMD AM4公板主機板，配備Ryzen 9 5950X處理器與DDR4-3600C16記憶體。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台，配備Radeon RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；作業系統Windows 11 22000.856；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。實際量測結果可能有所差異。
註3：RPL-008：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 9 7950X處理器；G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO 功能；對比AMD AM4公板主機板，配備AMD Ryzen 9 5950X處理器與DDR4-3600C16記憶體，以及ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900K處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO™功能。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台，配備Radeon™ RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；Windows 11 22000.856作業系統；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”）；關閉Virtualization-Based Security（VBS）OFF。實際量測結果可能有所差異。
註4：RPL-007：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 9 7950X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能；AMD AM4公板主機板，配備7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 5 7600X處理器以及G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能；對比AMD Socket AM4公板主機板，配備Ryzen 9 5950X、Ryzen 9 5900X、Ryzen™ 5 5600X處理器；對比ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900K與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器；安裝在開放測試台；Radeon™ RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；Windows 11 22000.856作業系統；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”）；關閉Virtualization-Based Security（VBS）。所有遊戲都在1920×1080解析度下開啟HIGH預設，按時間順序在遊戲的渲染引擎中量測繪圖業界最新API（包括Vulkan對比OpenGL；DirectX 12對比DirectX 11）。實際量測結果可能有所差異。
註5：RPL-014：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 9 7950X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能；AMD AM4公板主機板，配備AMD Ryzen 9 5950X處理器與DDR4-3600C16記憶體。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器；Radeon RX 6950XT（驅動程式版本 22.7.1 Optional）；Windows 11 22000.856作業系統；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。處理器的功耗是整個封裝量測到的整體數據，效能量測的跑分是用Cinebench R23 nT測得的數據。實際量測結果可能有所差異。
註6：RPL-005：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 7 7700X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）啟動AMD EXPO功能；AMD AM4公板主機板，配備AMD Ryzen 7 5800X處理器與DDR4-3600C16記憶體。處理器時脈固定設定為4GHz，調至8核心16執行緒，使用22種不同工作負載進行評測。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台，裝有Radeon RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；Windows 11 22000.856作業系統；開啟AMD Smart Access Memory/ PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。實際量測結果可能有所差異。
註7：RPL-008：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 7950X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能，對比AMD AM4公板主機板，配備Ryzen 9 5950X處理器與DDR4-3600C16記憶體，對比ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900KS處理器與G.Skill DDR5-6000C30（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）記憶體，開啟AMD EXPO功能。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台；Radeon RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；作業系統Windows 11 22000.856；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。實際量測結果可能有所差異。
註8：RPL-009：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 7950X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能，對比ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900K處理器與G.Skill DDR5-6000C30（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）記憶體，開啟AMD EXPO功能。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台；Gigabyte RTX 3090 Gaming OC（驅動程式版本516.40）；作業系統Windows 11 22000.856；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。所有功耗量測都採用市電，在全負載模式下量測以焦耳為單位的數據。光線追蹤的渲染效能是使用Chaos V-Ray Benchmark程式進行量測。實際量測結果可能有所差異。
註9：GD-176：視訊codec加速（內建於最新HEVC(H.265)、H.264、VP9、AV1等codecs）功能的執行條件必須搭配/安裝相容的媒體播放程式。
註10：GD-150：AMD Ryzen處理器的最高升頻（Max boost）係指處理器內部單一核心在執行繁忙單緒工作負載時能達到的最高時脈。最高升頻受限於多項因素，包括但不限於：散熱膏、系統散熱配備、主機板設計與BIOS、安裝最新AMD晶片組驅動程式以及最新釋出的作業系統更新檔。
註11：GD-26：AMD的產品保固並不涵蓋因超頻導致的損壞，包括使用AMD硬體與/或軟體進行的超頻。
註12：RPL-011：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 5 7600X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能，對比ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900K處理器與G.Skill DDR5-6000C30（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）記憶體，開啟AMD EXPO功能。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台；Radeon RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；作業系統Windows 11 22000.856；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。《F1 2022》是在1920×1080解析度並開啟HIGH預設進行量測，依時間順序依序在遊戲渲染引擎中量測各款業界API（包括Vulkan對比OpenGL；DirectX 12對比DirectX 11）。實際量測結果可能有所差異。
