隨著半導體製程的演進，製程技術已經逼近矽分子的物理極限，摩爾定律的延續成了未知數，像是 NVIDIA 的老黃就曾直接表明摩爾定律已經死了，不過身為同時製作處理器和顯示卡的 AMD 則有不同看法。
AMD 的首席技術長 Mark Papermaster 在前些日子在拉斯維加斯的技術峰會訪談中回答道：「在接下來的 6 到 8 年內，我還是期待能夠見到新的半導體製程技術，但我非常、非常清楚，如果要持續精進半導體技術的話，價格將會變得極度昂貴。」
AMD 認為晶片未來在製造上將會和過去有所不同，Chiplet 小晶片技術相會引領接下了晶片設計，使用各種不同製程的晶片混合組裝的方式來生產產品。雖說 Mark Papermaster 認為這屬於摩爾定律的延續，確保晶片能夠維持相同的成長週期，只是這已經和傳統定義的摩爾定律不太一樣了。
所謂的摩爾定律由英特爾 (Intel) 創始人之一的 戈登·摩爾 提出，認為透過半導體製程的精進，大約每隔 18 到 24 個月晶片的效能將可以提升「翻倍」。至於這個翻倍目前有多種解讀，包含電晶體數量翻倍、同樣效能下價格下降一半、同樣價格下效能翻倍等，其中上述的三種是主要被接受的說法。
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