全面升級後的伺服器搭載全新Intel® Xeon®6900系列效能核心（P-core）架構處理器，並已開始量產供貨
這些伺服器採用最佳化極致效能設計，支援新一代世代GPU、更高頻寬的記憶體、400GbE網路、E1.S和E3.S硬碟，以及領先業界的直達晶片（Direct-to-Chip）液冷解決方案
Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作為 AI/ML、高效能運算、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案提供企業，開始針對搭載 Intel Xeon 6900 系列效能核心架構處理器的極致效能伺服器進行供貨。此系列系統採用多種升級後的全新技術，以及新型最佳化架構，適用於運算需求最嚴苛的高效能工作負載，包括大規模 AI、叢集規模高效能運算，以及協作設計、媒體傳播等需要 GPU 數量最大化的應用環境。
Supermicro 總裁暨執行長梁見後表示：「目前正量產供應的系統具備低延遲特色與最大化 I/O 擴充配置，提供高度資料傳輸量，且具有 256 顆效能核心（每個系統）、針對每個 CPU 所配備並支援 MRDIMM 的 12 組記憶體通道，以及高效能 EDSFF 儲存選項，可為全球客戶帶來嶄新功能和效能等級。透過我們的伺服器建構組件解決方案（Server Building Block Solutions®）設計，Supermicro 完整、完善的伺服器系列採用全新應用最佳化技術，並已開始供貨。此外，Supermicro 也具有可供應任何規模解決方案的全球產能，以及由內部開發，可提供空前散熱效率的液冷技術，引領業界邁向極致效能運算的新時代。」
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透過 Supermicro 的 JumpStart計畫，多款 X14 系統現可供遠端測試和驗證。
Supermicro X14 系統包含多種外形規格，而每個機型皆針對許多類型的效能密集型工作負載進行了最佳化：
- ● GPU 最佳化的設計可支援最新一代 SXM 和 PCIe GPU。其中，特定型號也具備了經強化的散熱性能和直達晶片液冷技術。
- ● 高密度多節點系統包括全新 FlexTwin™和 GrandTwin®機型，以及經驗證與獲獎的 SuperBlade®架構。
這類機型藉由共用元件提高效率，且可配備直達晶片液冷技術以實現最高效能密度。
- ● 經市場認可的 Supermicro Hyper 機架將單插槽或雙插槽架構、高靈活度的 I/O，以及傳統機架式機型儲存配置結合，助力企業和資料中心隨著工作負載改變而進行垂直與橫向擴充。
Supermicro 的極致效能 X14 系統搭載 Intel Xeon 6900 系列效能核心架構處理器，其中每個 CPU 具有最高 128 顆效能核心，可支援最高 8800 MT/s的高頻寬MRDIMM，以及 AI 專用 Intel AMX 等內建型加速器。
對於任何規模的資料中心，Supermicro 皆可提供完整的機架級整合服務，包括設計、建構、測試、驗證和交付，使 X14 系統成為資料中心的完美建構組件。Supermicro 擁有領先業界的全球製造產能，每月最高可生產 5,000 個機架（2,000個液冷機架），並擁有廣泛齊全的測試和燒機設施，可在數週內交付任何規模的解決方案，而不用耗時數月。透過 Supermicro 內部開發的完整液冷直達晶片散熱板解決方案，液冷技術可容易地被納入機架級整合，進一步提高系統效率，減少熱節流機制發生，同時降低資料中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環境成本（TCE）。這些一站式解決方案包括機架、佈線、電源和散熱基礎架構，可簡化大規模解決方案的部署作業。
為了使最新 X14 系統的效能和密度達到最大化，Supermicro 也提供內部開發的完整液冷解決方案，包括用於 CPU、GPU 和記憶體的冷板，以及冷卻液分配裝置、冷卻液分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。這些液冷技術可容易地被納入機架級整合中，提高系統效率，減少熱節流機制發生，同時降低資料中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環境成本（TCE）。
Supermicro 極致效能 X14 系統支援採用效能核心的 Intel Xeon 6900 系列處理器，其特色包括：
GPU最佳化 – 最高效能的 Supermicro X14 系統，專為大規模 AI 訓練、大型語言模型 （LLM）、生成式 AI 和高效能運算所設計。這些系統支援八個最新一代的 SXM5 和 SXM6 GPU，並可搭配氣冷或液冷散熱技術。
PCIe GPU – 專為最大 GPU 靈活性所設計，並能在散熱最佳化 5U 或邊緣最佳化 3U 機箱內支援最高 10 個雙倍寬度 PCIe 5.0 加速器卡。這些伺服器非常適合 AI 推論、媒體、協作設計、模擬、雲端遊戲和虛擬化工作負載。
Intel® Gaudi® 3 AI加速器 – Supermicro 已開始供應業界首款 搭載 Intel Xeon 6 處理器與 Intel Gaudi 3 加速器的 AI 伺服器，可提升大規模 AI 模型訓練和 AI 推論的效率並降低成本。這些系統可在 OAM 通用基板上搭載八個 Intel Gaudi 3 加速器，並配備六個整合式 OSFP 連接埠，能以符合成本效益的方式橫向擴充網路，同時也具備一個開放式平台，可運用基於社群的開放原始碼軟體堆疊，無需軟體授權成本。
SuperBlade® – Supermicro 的 X14 6U 高效能、密度最佳化，以及高能效的 SuperBlade，能將機架密度最大化，且每個機架最高可容納 100 台伺服器和 200 個 GPU。每個節點皆針對 AI、高效能運算和其他運算密集型工作負載進行最佳化，採用氣冷或直達晶片液冷技術使效率達到最佳化，並以最佳的總體擁有成本實現最低的電力使用效率 （PUE），同時也可連接最高四個整合式乙太網路交換器，透過其 100G 上行鏈路和前置 I/O 支援許多靈活網路選項，且每個節點具有最高 400G InfiniBand 或 400G 乙太網路。
FlexTwin™ – 全新 Supermicro X14 FlexTwin 架構是專為高效能運算而打造，並具高度成本效益。這些系統可在多節點配置中提供最大運算力和密度，並能在 48U 機架內容納最高 24,576 個效能核心。每個節點皆針對高效能運算和其他運算密集型工作負載進行最佳化，並採用直達晶片液冷技術以最大化效率並減少 CPU 熱節流機制的發生，同時也具有針對高效能運算的低延遲前置和後置 I/O，且支援最高 400G 的許多靈活網路選項。
Hyper – X14 Hyper 是 Supermicro 的旗艦級機架式平台，專為需求嚴苛的 AI、高效能運算和企業應用程式提供最高的效能。這些平台的單插槽或雙插槽配置支援雙倍寬度 PCIe GPU，可實現工作負載最大加速，並提供氣冷和直達晶片液冷式機型，可支援頂級 CPU 而不受散熱因素的限制，同時降低資料中心的冷卻成本，並且提高效率。
