羅昇 (8374) 於 2024 年台北國際自動化工業大展亮相，以「AI × SEMICON × ENERGY」為主軸，攜手多家夥伴推出全方位解決方案。方案涵蓋從 AI 視覺檢測搭配 Epson 手臂、TM AI COBOT、半導體設備、AGV/AMR 到高能效驅動、能源管理及戰情室系統，協助企業在數位化和智慧化的趨勢中脫穎而出。
羅昇總經理李長堅表示，羅昇一直秉持「技術創新、永續發展」的理念，持續協助企業推動數位化轉型，並致力於為客戶提供專業技術服務與解決方案。在這次展會中將與合作夥伴展示，如何通過虛實整合技術與綠能應用，實現生產過程中的數據驅動與智慧管理縮短決策速度，從而達成永續製造的願景。
AI結合硬體的虛實整合應用於生產環境
羅昇攜手維田科技(6570)，整合自動化技術，運用 AI 瑕疵學習與 AOI 自動光學檢測打造完整 AI 視覺檢測方案，搭載高效可擴充 AIOT 平台，支援多 GPU 應對 AI 數據處理需求，涵蓋感測器通訊轉換與光源，結合 Epson 手臂應用，取代人工目測，將設備數據拋轉至 HMI 及現場設備，呈現即時生產數據與設備監控達到縮短決策，透過機器學習優化產能，實現多樣化的智慧生產應用。
羅昇展出達明機器人(4585) TM AI COBOT 2.5D Tray 盤取放掃碼解決方案，適用於重複且不固定位置的取放作業，並可整合容器堆疊。該方案具備 TM Vision 2.5D 輔助定位與 OCR 掃描功能，縮短作業時間並降低成本。Tray 盤基座彈性設計可取代人工作業，並以高達 4m/s 的速度穩定運行，即使面對液體生產需求也能應對自如。
數據驅動，智慧製造與綠能應用
促進節能的硬體方案，MA/FA 場域智能化與低碳方案，OT 端整合電表、溫控、IPC、RA 洛克威爾 i-Sense電力監控設備、台達開環變轉矩標準變頻器 VP3000 具高能效大功率搭配台達高效率 IE5 永磁同步磁阻馬達 MSI，IT 端整合雲端伺服器、路由器與電壓監視器。協助監控和改進電源品質問題，並通過數據驅動的方式，優化生產參數，有效提高能源使用效率，成就生產經濟與環境永續雙贏。
PLC 伺服控制解決方案為高精度運動控制而設計，能夠在多軸控制系統中提供穩定且快速的響應，Ether CAT 總線控制擴展能力強，使用 CODESYS 編輯軟體，可解決不同硬體平台的軟體移植問題。無論是在各式產業設備還是電子組裝領域，都能顯著提升生產效率。
半導體設備解決方案
隨著半導體技術不斷進步，對設備的精度和穩定性要求更高；有鑒於此，羅昇的展出方案即專注於提升製程良率，包括光源檢測，精密加工控制，設備通訊控制，上控、驅動，馬達整合，多軸控制模組化，簡化配線，龍門控制效率提升，線馬架構，實現高速高精控制。亦推出專為 AGV 及 AMR 所設計客製化驅動模組滿足半導體、倉儲搬運所需 AI 自動化搬運。
軟體方面展出台達 DIASECS 半導體設備標準通訊及控制應用軟體，其為半導體製造設備提供統一的通訊接口和控制架構。特別是此系列產品中的 DIASECS-GEM Runtime 軟體兼容多種主流設備協議，並支援定制化的控制邏輯，使半導體生產設備的整合管理更加簡單高效，透過組態工具設定和高度自動化的無縫整合與協同運作，提升生產系統的整體效能。
本次展覽，羅昇展示在 AI、半導體、自動化及能源管理等領域的最新成果，致力於為各行業提供全面、智慧且可持續的解決方案。透過導入符合市場需求的技術及產品，協助其在市場競爭中佔據領先地位，並實現智慧製造的同時，達成環境友好的生產模式。
展覽資訊
日期與時間: 2024 年 8 月 21 日 – 8 月 24 日，9:30-17:00
地點：台北南港展覽館 1 館 (台北市南港區經貿二路1號)
展位名稱：羅昇 展位號碼：L428 (4F)
