Panther Lake將於今年稍晚在英特爾位於亞利桑那州的最新晶圓廠進入量產階段,展現公司持續強化美國技術和製造領導地位的決心
英特爾今(9)日公布新一代客戶端 Intel® Core™ Ultra 處理器(系列3)(代號 Panther Lake)的架構細節,該產品預計將於今年稍晚開始出貨。Panther Lake 是英特爾首款採用 Intel 18A 製程的產品,而 Intel 18A 是在美國研發與製造的最先進半導體製程技術。
英特爾同時預告首款基於 Intel 18A 的伺服器處理器 Xeon 6+(代號Clearwater Forest),預計將於 2026 年上半年推出。Panther Lake、Clearwater Forest 及多代採用 Intel 18A 的產品,都在亞利桑那州錢德勒市(Chandler)最先進的 Fab 52 晶圓廠進行生產。這象徵英特爾的關鍵里程碑,強化美國技術和製造領導地位,並打造具韌性的半導體供應鏈。
英特爾執行長陳立武表示:「我們正邁入一個令人興奮的運算新時代,這得益於半導體技術的重大躍進,它將深遠影響未來數十年的發展。我們的新一代運算平台結合領先的製程技術、製造和先進封裝能力,將成為推動公司創新的關鍵引擎,助力我們打造嶄新的英特爾。美國一直是英特爾最先進的研發、產品設計和製造重鎮;我們很自豪能夠延續這項傳承,持續擴大在美國的營運版圖,並將創新成果帶給市場。」

更多參考資料:Intel Technology Tour 2025
Panther Lake:以18A製程打造可擴展的AI PC效能
Intel® Core™ Ultra 處理器(系列3)為首款採用 Intel 18A 製程的客戶端系統單晶片(SoC),將廣泛支持消費型與商用 AI PC、遊戲裝置和邊緣運算解決方案。Panther Lake 採用可擴展的多晶片(multi-chiplet)架構,為合作夥伴在不同的外型規格、應用領域與價格帶方面,提供前所未有的靈活性。

主要特色包括:
- 具備 Lunar Lake 等級的能源效率和 Arrow Lake 同級的效能表現1。
- 配備高達 16 顆全新的效能核心(P-cores)和效率核心(E-cores),CPU 效能比前一代提升超過 50% 以上2。
- 配備高達 12 個 Xe 核心的新 Intel® Arc™ GPU,圖形效能比前一代提升超過 50% 以上3。
- 平衡的 XPU 設計可實現更高層級的 AI 加速,平台運算效能最高可達 180 TOPS(每秒180兆次運算,trillions of operations per second)4。
除了個人電腦之外,Panther Lake 也將延伸至邊緣運算應用,包括機器人技術。全新的 Intel Robotics AI 軟體套件與參考開發版,讓客戶能運用 Panther Lake 的運算與 AI 感知能力,快速開發具成本效益的機器人。
Panther Lake 將於今年開始進入量產,第一款產品預計在年底前出貨,並於 2026 年 1 月進入市場。
Clearwater Forest:為現代資料中心帶來高效率和規模
Clearwater Forest 是英特爾的新一代效率核心處理器,命名為 Intel Xeon 6+,為英特爾迄今效率最高的伺服器處理器,採用 Intel 18A 製程。Xeon 6+ 預計於 2026 年上半年正式推出。

主要特色包括:
· 高達 288 個效率核心。
· 每周期指令數(Instructions Per Cycle,IPC)比前一代產品提升 17%。
· 在密度、吞吐量和能耗效率方面均大幅提升。
Clearwater Forest 專為超大規模資料中心、雲端服務供應商和電信業者量身打造,協助企業擴展工作負載、降低能源成本,並推動更智慧化的服務運作。
Intel 18A:為美國技術樹立新的產業標準
Intel 18A 是首個在美國研發和製造的 2 奈米等級製程節點。相較於 Intel 3,其每瓦效能提升高達 15%,晶片密度增加 30%5。該製程節點在英特爾的俄勒岡州據點完成研發與製造驗證,並已投入早期生產,目前正於亞利桑那州邁入量產階段。
Intel 18A 的關鍵創新包括:
- ● RibbonFET:英特爾十年多來推出的首款新電晶體架構,可實現更好的擴充和更高效率的切換,提升效能和能源效率。
- ● PowerVia:創新的晶片背部供電技術,提升電流傳輸和訊號傳遞。
此外,英特爾的先進封裝與 3D 晶片堆疊技術 Foveros,可將多個晶片模組堆疊並整合在先進的單晶片(SoC)設計中,進而在系統層面提供更高的靈活性、可擴充性與效能。
Intel 18A 將成為未來至少三個世代的英特爾客戶端與伺服器產品的技術基礎。
Fab 52:立基於英特爾在美國五十年的研發和製造投資
Fab 52 為英特爾位於亞利桑那州錢德勒市 Ocotillo 園區的第五座大規模量產晶圓廠,生產美國最先進的邏輯晶片。此新廠是英特爾投資 1,000 億美元以拓展美國營運版圖的重要一環。
憑藉在俄勒岡州的先進研發與生產能力、亞利桑那州的大規模製造,以及新墨西哥州的封裝作業,英特爾擁有獨特優勢,可支持國家關鍵優先事項,為英特爾晶圓客戶提供策略性產能。Fab 52 承襲英特爾在美國的 56 年來的研發與製造優勢,象徵在 AI 時代建立備受信賴的先進美國晶圓代工的重要里程碑。

1 As estimated by SPECrate®2017_int_base (n copies) for long-term expected steady state processor power consumption. As of September 2025. Results may vary. See intel.com/performanceindex for details.
2 As estimated by SPECrate®2017_int_base (n copies). As of September 2025. Results may vary. See intel.com/performanceindex for details.
3 As measured on Panther Lake reference validation platform measurement vs Lunar Lake and Arrow Lake-H reference validation platforms as measured by 3Dmark Solar Bay, Cyberpunk 2077 and Borderlands 3.
4 Based on product specification. See ark.intel.com for more information.
5 Based on Intel internal analysis comparing Intel 18A to Intel 3 as of February 2024. Results may vary. https://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/process/18a.html