全球領先的科學與科技公司默克，於 2025 SEMICON Taiwan 國際半導體展期間，以「Materials Intelligence™ Solutions 材料智慧解決方案」引領 AI 時代的材料創新。隨著運算需求不斷攀升，半導體產業正面臨製程突破、材料極限與供應鏈韌性等挑戰。
默克憑藉深厚的材料科學專業，深度融合智慧化技術與數據洞察分析，推出支援 AI 發展和半導體先進製程的創新關鍵材料技術，為客戶提供最適化的創新解決方案，使更高效、更強大、更小型化的電子設備得以實現，為半導體產業注入發展動能。此外，默克作為與台灣客戶合作最在地化的全球企業，持續深化在台投資，聚焦研發、生產、工程及人才培育，攜手客戶打造強韌的在地半導體供應鏈，推動台灣連結全球、共創科技未來。
默克電子科技事業體全球薄膜科技事業執行副總裁暨配方材料事業及商業領導委員會代理主席冉紓睿博士（Dr. Surésh Rajaraman）表示：「默克擁有市場最廣泛、多元的材料產品組合，透過 AI 技術與機器學習加速研發腳步，推動半導體在 AI 運算需求下加速創新的需求。憑藉深厚材料智慧，我們為客戶提供突破性的全方位解決方案，加速跨越並克服製程挑戰，引領產業邁向高效能與永續發展的新時代。」
台灣默克集團董事長李俊隆博士表示：「在快速變動的全球半導體產業中，默克不僅是供應商，更是與客戶並肩前行的夥伴。我們透過深耕台灣，致力於滿足在地先進製程的技術與材料需求，強化整體供應鏈的韌性。我們也將持續支持產業升級，並推動生態系穩健發展。」
Materials Intelligence™ Solutions材料智慧解決方案，引領AI時代的技術創新
Materials Intelligence™ Solutions 材料智慧解決方案是默克在半導體領域的核心策略與競爭優勢。隨著晶片進入 3 奈米以下世代，GAA（全環繞閘極，Gate-All-Around）與 3D 結構為材料性能與製程控制帶來前所未有的挑戰。
默克透過 AI 與材料科學的深度融合，模擬原子交互作用、預測材料特性，並以「Lab to Fab, Fab to Lab」的循環協作模式，實現實驗室與晶圓廠的無縫接軌，不僅加速新材料的探索與開發，將研發成果快速轉化為量產解決方案，還協助客戶提升晶片性能與製程良率、降低風險，並滿足先進節點複雜結構和小型化的突破應用。
完整材料與設備解決方案，全面提升效能與品質
默克擁有強大的新世代研發實力與全球化生產佈局，在薄膜科技領域持續優化 ALD（原子層沉積，Atomic Layer Deposition）技術，能靈活滿足先進邏輯晶片如 GAA 在高性能、結構複雜度與小型化上的嚴苛需求，同時支援新一代 DRAM（動態隨機存取記憶，Dynamic Random Access Memory）從創新研發構想到在地量產的完整流程。其金屬與介電前驅物（Metallic & Dielectric Precursors）已廣泛應用於邏輯 FinFET（鰭式場效電晶體，Fin Field-Effect Transistor）製程，並能順應 DRAM 於周邊電路區域導入 FinFET 技術的趨勢，提供完整材料解決方案。此外，其 SOD（旋塗式介電材料，Spin-On Dielectric）關鍵間隙填充解決方案亦被大量採用於記憶體與邏輯設備的製程。
於高解析度圖案化、圖案缺陷控制及高品質圖案轉移技術方面，默克亦不斷創新，且在 CMP（化學機械平坦化技術，Chemical Mechanical Planarization）領域保持全球領導地位。在特用氣體方面，默克具備設計、合成及測試新型氣體的專業能力，致力推動半導體製程的持續突破與發展。
在探索新材料推進技術創新的同時，默克透過精準穩定的電子材料供應系統與服務（Delivery System & Services），確保關鍵分子在製程中的穩定供應與品質一致性。默克更將優勢延伸至量測與檢測（Metrology & Inspection）領域，結合高品質 3D 光學技術與先進演算法，協助半導體製造商在異質整合、3D 先進封裝等應用中，進行精準且快速的缺陷檢測，並滿足量產製程對量測技術的嚴苛要求，進一步提升 AI、HPC（高效能運算，High-Performance Computing）、HBM（高頻寬記憶體，High Bandwidth Memory）與化合物半導體等技術的可靠度、品質和成本效益，從而有效優化製造良率。
AI賦能，加速材料研發並推動永續發展
從材料到設備，默克持續以前瞻思維擴展技術版圖，將數位化與 AI 作為創新驅動力。隨著晶片尺寸逼近物理極限，製程公差日益嚴苛，先進製程中的參數與交互作用急遽增加，傳統研發模式已難以兼顧速度與精準度。
藉由 AI、機器學習與數據洞察，默克不僅能快速推薦最佳實驗組合、生成分子與配方，加速材料研發與製程導入，在不中斷生產的情況下持續保持高準確度，更以 AI 技術驅動 AI 發展，不斷突破製程限制、降低風險，推動高效能運算與永續發展並行。
高雄半導體科技園區即將落成，強化產業供應鏈韌性
默克亦持續在地投資，將技術優勢挹注於更具韌性的供應鏈。位於高雄的默克全球首座大型半導體材料科技園區，其第一階段工程預計於 2025 年 12 月完工，此園區將導入薄膜、配方材料及特用氣體等多條核心產品線，結合在地研發與製造能力，確保先進材料供應的即時性與可靠性，進一步鞏固台灣在全球半導體生態系的關鍵地位，更成為推動台灣產業持續領先的全新引擎。
默克專家齊聚SEMICON Taiwan，分享技術創新成果與趨勢洞察
在 SEMICON Taiwan 2025 期間，默克於展位 M0148 展示「Materials Intelligence™ Solutions 材料智慧解決方案」，透過互動與實體模型，呈現業界少見、最完整的創新關鍵材料與相關解決方案組合。默克專家也將於多場論壇分享前瞻觀點與最新研發成果，包括日本默克圖案化材料 i-line 光阻研發經理 Lei Lu 將介紹無氟 i-line 正型厚膜光阻，展現先進封裝材料的突破；全球薄膜科技事業執行副總裁暨配方材料事業及商業領導委員會代理主席冉紓睿博士將發表材料創新如何加速 AI 革命，揭示材料科學在驅動運算未來中的關鍵角色；配方材料先進製造與數位化負責人 Samuel Wood 則將分享以 AI 虛擬量測技術，提升製造效率與品質控制。
此外，台灣默克集團董事長李俊隆博士亦將參與全球半導體佈局專題對談，探討多元文化下對於人才的挑戰與新機遇。
默克參與之論壇資訊：
半導體先進製程科技論壇
講者：日本默克圖案化材料 i-line 光阻研發經理 Lei Lu
主題：用於先進半導體封裝的無氟 i-line 光阻劑（Fluorine-Free i-line Photoresist for Advanced Semiconductor Packaging）
日期：2025 年 9 月 9 日
時間：下午 1:55 – 2:15
地點：南港展覽館 2 館 7 樓-701C
策略材料高峰論壇
講者：默克電子科技事業體全球薄膜科技事業執行副總裁暨配方材料事業及商業領導委員會代理主席 冉紓睿博士（Dr. Surésh Rajaraman）
主題：以材料創新來加速AI革命（Materials Innovation for Accelerating the AI Revolution）
日期：2025 年 9 月 11 日
時間：上午 11:15 – 11:35
地點：南港展覽館 2 館 7樓-701AB（Future Stage）
高科技智慧製造論壇
講者：默克電子科技事業體配方材料先進製造與數位化負責人 Samuel Wood
主題：以AI的虛擬量測技術，提升製造效率與品質控制（AI-Based Virtual Metrology for Improved Manufacturing Efficiency & Quality Control）
日期：2025 年 9 月 11 日
時間：上午 11:05 – 11:30
地點：南港展覽館 2 館 7樓-701E
半導體全球佈局- 多元文化的挑戰、共鳴與新機遇
與談人：台灣默克集團董事長 李俊隆博士
主題：半導體全球佈局–多元文化的挑戰、共鳴與新機遇（Talent Program: Global Semiconductor Strategy: Building Inclusive Circuits Across Cultures）
日期：2025 年 9 月 11 日
時間：上午 10:00 – 12:00
地點：台北南港展覽館 1 館 4 樓, 人才培育特展
