SK hynix (https://www.skhynix.com) 在 7 日宣布,公司將在韓國龍仁和清州新建晶圓廠(Fab),以應對 AI 時代持續增長的記憶體需求。
當天,公司董事會決議通過,在龍仁「Y2」和清州「M17」晶圓廠建設項目中分別投資 35.2 兆韓元和 19.1 兆韓元,合計投資約 54 兆韓元。
此舉是落實公司今年 6 月公佈的中長期投資策略的另一個關鍵進展。先前,SK hynix 宣布計劃向龍仁半導體集群投資 600 兆韓元、向清州生產基地擴建投資 100 兆韓元。目前,龍仁首座晶圓廠(Y1)建設正有序推進,此次投資決定標誌著龍仁和清州兩地後續晶圓廠建設都啟動。
根據市場調查機構 Omdia 預測,從去年至 2030 年,DRAM 和 NAND 快閃記憶體市場需求年平均成長率將達 19%。 SK hynix 表示,這並非一時的產業景氣,而是源自於記憶體已從普通的零件升級為決定 AI 性能的核心基礎設施,進入結構性成長階段。
SK hynix 表示:“在 AI 時代,僅憑技術競爭力已不足以保持優勢;能否在客戶所需時間點交付足量產品,才是真正的競爭力。此次投資決定是基於對市場需求進行充分評估後作出的。”
龍仁 Y2 是公司在龍仁半導體集群內依序建造的四座晶圓廠中的第二座,總建築面積約 34.1 萬坪(約 113 萬平方公尺),將作為 DRAM 生產基地投入營運。工程計劃明年 7 月開工,2029 年 6 月啟用首間無塵室,主要生產 HBM 等新一代 DRAM 產品。目前,Y1 晶圓廠建設進展順利,預計明年 2 月啟用首間無塵室。
此前,SK hynix 已將龍仁半導體集群的整體竣工時間由原定的 2045 年大幅提前至 2033 年,完成四座晶圓廠的全部建設。此次 Y2 建設即為支撐此目標的第二階段關鍵舉措,投資將分階段實施至 2031 年 10 月。
本投資金額還包括為 Y2 員工配套的辦公及福利設施“支援大樓”、集開發產品實驗、測試與分析一體的“研發綜合中心”,以及相關配套設施*等建設費用。
龍仁半導體集群位於韓國京畿道龍仁市處仁區遠三面一帶,佔地約 126 萬坪(約 416 萬平方公尺)。目前,支撐 Y2 投產的第一期電力、供水基礎建設已完成 99%,進入收尾階段。公司目標,晶圓廠與基礎建設同步進行,Y2 將按原定計劃穩步推進,確保工期不受影響。
隨著 AI 服務加速普及,NAND 快閃需求正以企業級固態硬碟(eSSD)為核心快速成長。同時,AI 推理過程中的 KV 快取*需求進一步增加,疊加代理式(Agentic)與物理(Physical)AI 應用逐步落地,NAND 快閃記憶體的應用場景可望進一步拓展。
SK hynix 之所以選擇在清州建造新的 NAND 快閃生產基地,是因為能夠加速新晶圓廠的建設。清州園區已建成 M11、M12、M15 NAND 快閃記憶體生產設施,新建晶圓廠可與現有產線協同增效;同時廠址、電力及用水等基礎設施也已基本就緒。清州 M17 晶圓廠總建築面積約 20.6 萬坪(約 68 萬平方公尺),計畫明年 2 月動工,2028 年 12 月啟用首座無塵室。投資期間將持續至 2031 年 4 月,並將依業務進度分階段實施。
SK hynix 表示,公司將基於與客戶的中長期需求溝通,前瞻性佈局生產基礎設施,並依客戶實際需求時點分階段擴大生產能力。晶圓廠建設將按計畫推進,而無塵室擴建及設備投入則將依據市場動態逐步實施,以提升投資效率。
公司認為,此次投資不僅夯實未來成長基礎,也將增強韓國半導體產業生態競爭力,帶動區域經濟發展。龍仁與清州兩地同步推進的大規模投資,可望為合作夥伴企業創造更多協同增長機會,並透過創造就業、激活本地商圈,為國家經濟的可持續增長作出貢獻。
SK hynix 相關人士表示:“此次投資旨在把握與市場增長速度同步的發展機會。公司將以前瞻性佈局確保生產基礎,致力於穩定全球 AI 半導體供應鏈,成為 AI 基礎設施領域的核心合作夥伴。”
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