AMD NASDAQ: AMD ）宣布採用全新 “Zen 6” 架構的第 6 代 AMD EPYC™ 伺服器 SP7 處理器正式上市。隨著 AI 為資料中心帶來AMD 進一步鞏固其長期以來在伺服器 CPU 效能上的領CPU 的系統現已由各大伺服器廠商出貨，微軟 A 及 OCI 的雲端執行個體也即將上線。
歷經五代發展，AMD EPYC 處理器不斷提升伺服器 CPU 在效能、5 代 AMD EPYC 處理器更創下紀錄，成為 AMD 歷史上產能提升最快、EPYC 世代。如今，第 6 代 AMD EPYC 伺服器 CPU 將擴大 AMD CPU 的領先優勢，運行 AI 代理、
AMD 資深副總裁暨運算與企業級 AI 事業群總經理 Dan McNamara 表示：「AI 正大幅擴展 CPU 在資料中心各層級6 代 AMD EPYC ，客戶能以經過驗證的 x86 架構進行標準化部署，
專為現代資料中心打造的全球最佳伺服器 CPU 產品組合 第 6 代 AMD EPYC 為全球最佳伺服器 CPU 產品組合註 1 x86 產業體系的靈活性。
代理式 AI 為資料中心帶來更具多樣性的工作負載，6 代 AMD EPYC 產品組合專為此現實需求所設計，在保有統一軟體、CPU 密度、AI
為更多企業級與雲端服務提供運算支援： 第 6 代 AMD EPYC™ 9996 CPU 為全球最佳通用型處理器，在整體效能、每瓦效能、AMD EPYC 9996 CPU 的系統，效能較基於 NVIDIA Vera CPU 的系統帶來高達 3.7 倍的優勢，且效能與每元效能分別為 I 系統的高達 2.2 倍與 2 倍註 2 在代理式 AI 各個層級展現領先優勢： 代理式 AI 基礎設施涵蓋三種CPU 角色，包括通用型服務、GPU 主機節點以及代理沙盒6 代 AMD EPYC 為每種角色皆提供針對工作負載最佳化的處理器。具備高達 LLM ）EPYC 處理器的高達 1.8 倍註 3 AMD EPYC 處理器的每瓦代理程式承載能力（Agents-per- ），相較於 NVIDIA Vera 可帶來高達約 3.3 倍的優勢，相較於 Intel Xeon 6980P 亦有約 2.5 倍的優勢註 4 35 kW 功耗限制及採用預設電源管理設定的系統相比下，基於 AMD EPYC 9996 CPU 的伺服器預估每機櫃可支援約 1.18 倍的代理程式數量註 5
在競爭選擇日益明確的情況下，6 代 AMD EPYC 的客戶無須再妥協於單一尺寸的 CPU 規格。AMD EPYC 提供卓越效能、豐富選擇與完善的產業體系支援，AI 從單純解答推進至採取行動，
從伺服器節點延伸至機櫃級 AI 解決方案 第 6 代 AMD EPYC 將其領先優勢從單一伺服器延伸至 AMD Helion™ 代理式 AI 機櫃，AMD Helion Liquid 可與大型代理式 AI 部署中的 AMD Helios™ Rackscale 機櫃級解決方案並排配置，AMD Helion Air 適用於在現有空冷資料中心內擴充代理程式算力；AMD Helion Air Inference 將 CPU 執行與本地 GPU 推論整合於單一機櫃
AMD 攜手整體伺服器產業體系，共同開發高密度 AMD Helion 機櫃，特定配置在單一機櫃中最高可達 73,728 執CPU 與
廣泛的產業體系支援與供貨資訊 搭載第 6 代 AMD EPYC 伺服器處理器的系統現已由各大伺服器廠商出貨：
Meta AMD 的重要客戶，目前正與 AMD 密切合作驗證6 代 AMD EPYC CPU 的平台，為大規模部署作準備。微軟 Azure 6 代 AMD EPYC 導入其 AI 基礎設施堆疊中，用於 AI 資料處理、代理式 A 及 HPC 的 Azure HDv2 現已開放預覽；適用於 EDA 與技術運算的 Azure HXv2 ，以及基於 AMD Helios 、專為規模 AI 推理所打造的 Azure ND MI455X v7 也已推出預覽版。AMD 近期公布與 OCI OCI Compute E7 雲端運算執行個體將採用第 6 代 AMD EPYC 伺服器處理器，支援企業級應用及圍繞 AI 模型運行的 CP 服務。
憑藉第 6 代 AMD EPYC ，AMD 將延續五代在伺服器 CPU 的領先優勢，AI 時代；從單一伺服器到整體機櫃，HPC 或 AI 基礎設施領域，EPYC 都能
註1 ：「最適合雲端、企業與AI 的CPU 」之聲明，係基於AMD 2026 年7 月23 日，針對受評估之通用型企業伺服器CPU AI 基準測試效能I/O 功能、AI 標準中具備最強的整體組合，CPU 之產品，(EPYC-029E)
註2 ：SPECrate®2017_int_base 比較係根據2026 年11 月5 日於www.spec.org AMD 截至2026 年10 月10 日針對2P NVIDIA Vera 與2P Arm AGI 之內部預估。效能最高之2P 伺服器CPU 係依據已公布之最2P SPECrate®2017_int_base 成績，CPU （每插槽）成績。[ 處理器] 、[ 核心數] 、[ 預設CPU 功TDP] 、[ 千顆採購單價（美元）] 、[ 成績] 、[ 成績/ 、[ 成績/ 千顆採購單價（美元）] 、[ 成績/ 核心] 、[ 成績] 。(9xx6-004C) •2P AMD EPYC 9996 、512C 、600W 、14,904 美元、5470 、9 、0.367 、10.68 、https://www. •2P AMD EPYC 9965 、384C 、500W 、11,988 美元、3260 、6 、0.272 、8.49 、https://www. •2P Intel Xeon 6990E+ 、576C 、450W 、14,995 美元、3050 6.778 、0.203 、5.30 、https://www. •2P Intel Xeon 6980P 、256C 、500W 、13,955 美元、2510 、0.180 、9.80 、https://www. •2P NVIDIA Vera 、176C 、450W 、價格未公布、AMD 預估值145 、3.242 、不適用、8.29 •2P Arm AGI 、272C 、300W 、價格未公布、AMD 預估值1944 6.480 、不適用、7.15 NVIDIA Vera 與 Arm AGI 成績為 AMD 基於工程預測之內部預估值，並可能隨時變動； 預估值係參考 Phoronix 已公布之測試結果： htt 。 NVIDIA Vera 與 Arm AGI 之價格未公布。 Intel CPU W 與價格資料來源為 https://ark.intel. ，截至 2026 年 11 月 5 日。自第 6 代 AMD EPYC™ 伺服器處理器系列起， AMD 改以 Default CPU Power 描述處理器功耗，取代 AMD 過往採用的 TDP 指標。 Default CPU Power 反映處理器在既定效能目標下，運算晶片與 I/O 晶片的 總功耗。 Default CPU Power 與 TDP 皆可作為處理器功耗參考，用於產品比較、 平台規劃及每瓦效能分析。 SPEC® 、 SPEC CPU® 、 SPECrate® 及 SPECint® 為 Standa 之註冊商標，詳情請參閱 www. 。 AMD CPU 價格截至 2026 年 11 月 5 日。實際結果可能因系統配置、 軟體版本及 BIOS 設定等因素而有所差異。
註3 ：模型權重CPU 卸載LLM 推論輸出吞吐量比較，係基於AM 截至2026 年7 月13 日之內部測試，於PCIe Gen 5 x16 主機連結上量測，並依主機至GPU 連結頻寬推估至PCIe Gen 6 x16 。比較對象為第6 代AMD EPYC 96 核心高頻（HF ）處理器主機節點（PCIe Gen 6 、5GHz ）與第5 代AMD EPYC 9575F （PCIe Gen 5 、5GHz ），並以第6 代Intel Xeon 6960P 主機節點作為競品參考。所有量測系統皆以雙插槽（SMT 。工作負載：Qwen3-30B- ，BF16 權重（常駐約61 GB ），張量平行度=1 ，1024 個輸入token ，256 個輸token ，vLLM CPU 卸載，取n=3 次迭代之中位數，於1 顆NVIDIA B200 上量測。第5 代AMD EPYC 9575F 於Gen 5 下量測之輸出吞吐量，在卸載權重為6 、9 、12 及20 GB 時，分別為每秒148.4 、114.8 、93.8 及61.7 token ；PCIe 接收頻寬維持在Gen 5 x16 上限的89% 至95% ，主機DRAM 讀取頻寬則低於其61 上限的10% ，證實吞吐量瓶頸在於PCIe 連結（PCIe 傳輸，將主機至G 頻寬加倍（由每方向64 GB/s 的Gen 5 x16 提升至每方向128 GB/s 的Gen 6 x16 ），預估第6 代AMD EPYC 96 核心HF 處理器之吞吐量上限可達1.8 至1.9 倍。第6 代I 於Gen 5 下量測之輸出吞吐量，在卸載權重為9 及12 GB 時分別為每秒104.9 及82.3 個token （n=3 次迭NVIDIA B200 主機與vLLM 配置），第5 代AMD EPYC 9575F 在相同卸載點則為每秒114.8 及93.8 個toke ，因此第5 代AMD EPYC 9575F 之輸出吞吐量為第6 代Intel Xeon 6960P 的1.09 倍及1.14 倍（最高1.1 倍）。24 條128 GB DDR5-6400 （AMD ）及24 條64 GB DDR5-6400 （Intel ）；主機DRAM 使用率全程低於AM 截至2026 年7 月13 日之工程預測或量測結果，PCIe 為PCI-SIG Corporation 之註冊商標。(9xx6-022)
註4 ：本比較係基於已公布之頂級型號核心數與CPU W （第6 代EPYC 採預設CPU 功耗；第5 代EPYC 、Inte 及Nvidia Vera 採TDP ），針對搭載AMD EPYC™ 256 核心（400W ）、AMD EPYC™ 9965 （500W TDP ）、Nvidia Vera （450W TDP ）、ARM AGI （300W TDP ）、Intel® Xeon® 6980P （500W TDP ）及Intel Xeon 6990E+ （450W TDP ）之伺服器，估算每CPU W 最高代理數量，資料截至2026 年7 月22 日。每核心2 個執行SMT ）；ARM AGI 為每核心1 個執行緒。代理數量為估計值，CPU 執行緒資源作為替代指標6 代AMD EPYC™ 伺服器處理器系列起，AMD 改以「預設CPU 功耗」（AMD 過往所採用的TDP 指標CPU 功耗反映處理器運算晶粒與I/O 晶粒在達成所述效能CPU 功耗與TDP 皆可作為產品比較、Intel Xeon TDP 資料來源為ark.intel.com Nvidia Vera TDP 資料來源：https://developer. ARM AGI 規格來源：https://www.arm.com/ (9xx6-
註5 ：每機架代理數量比較，係基於AMD 截至2026 年11 月之AMD EPYC™ 9996 （256 核心、啟用SMT 、預設CPU 功耗600W ）、16 條DDR5-8000 RDIMM 之伺服器，部署於35 kW 機架（每機架最多20 台伺服器）。 • 預設配置（每插槽SOC 與DIMM 合計功耗830W ）：每機架1.00 倍。• 採用UPP 並將SOC 與DIMM 合計功耗上限降低10% （747W ）：每機架17.8 台伺服器，每機架代理數量1. 倍。• 採用UPP 並將SOC 與DIMM 合計功耗上限降低15% （706W ）：每機架18.8 台伺服器，每機架代理數量1. 倍。採用 UPP 之每瓦代理數量： AMD EPYC 9996 （ 256 核心、啟用 SMT 、預設 CPU 功耗 600W ） 之每 CPU W 代理數量，估計約為 Arm AGI （ 136 核心、每核心 1 個執行緒、 300W TDP ）的 1.9 倍。在 UPP 將 SOC 與 DIMM 合計功耗上限降 低 15% 的情況下，每機架瓦代理數量估計可提升 1.18 倍， 每瓦代理數量優勢估計可達約 2.2 倍。 Arm AGI 規格來源： https://www.arm.com/ 。 每機架伺服器數量之估算方式，係依每台伺服器功耗上限， 反比例推算可容納於機架功率範圍內的伺服器數量，且未取整數。 依據 AMD 針對第 5 代 AMD EPYC™ 128 核心 500W 處理器執行 SPEC CPU®2017 整數工作負載之內部測試，在功耗上限降低 10% 與 15% 時，每台伺服器平均效能降幅估計分別為 0% 與 1% 。 代理數量為估計值，係在一致的理論工作負載下，以可用 CPU 執行 緒資源作為替代指標推算而得。 實際代理容量與吞吐量將因工作負載、模型、記憶體、軟體、 編排方式及系統配置而異。 UPP 之節能效益與效能影響取決於實測 功耗，並將因工作負載與運作條件而異。 系統製造商的配置可能有所不同，進而產生不同結果。 初步效能預估係基於 AMD 截至 2026 年 11 月 5 日之工程預測或 量測結果，並可能隨時變動。 SPEC® 及 SPEC CPU® 為 Standard Performance Evaluation Corporation 之註冊商標，詳情請參閱 www. 。 (9xx6-086A)
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