最新白皮書揭示：台灣將引領下一波AI半導體成長

最新研究報告探討台灣在AI基礎設施的關鍵角色，總部位於台灣的晶圓代工廠掌握全球晶圓代工服務市場過半的市佔率；而台灣ODM業者的伺服器主機板產量約佔全球90%

全球頂尖科技公司 HCLTech 今（3）日發布由科技研究機構 Omdia 撰寫的最新白皮書《AI 半導體平台：驅動下一波全球成長動能——亞太地區觀點》。報告揭示產業正為實現 AI 的大規模應用朝向整合式半導體平台發展，並突顯台灣作為驅動下一階段 AI 基礎設施的關鍵角色。此白皮書探討 AI 的快速擴張如何重塑半導體產業；同時，效能表現日益取決於運算、記憶體、連接技術、先進封裝與軟體的協同運作。

台灣在先進半導體製造領域的集中程度相當顯著。根據 Omdia 報告，台積公司（台積電）掌握全球逾 90% 的尖端半導體產量。宏觀而言，總部位於台灣的晶圓代工廠佔全球代工服務過半市場；而台灣 ODM 業者則囊括全球約 90% 的伺服器主機板產量，以及 80% 的伺服器系統產量，使台灣的影響力從半導體製造延伸至整體 AI 基礎設施的產業化。

HCLTech 執行副總裁暨全球半導體事業部負責人 Ameer Saithu 表示：「AI 半導體競爭的關鍵，已不再侷限於誰能打造速度最快的晶片，而是誰能夠交付最佳工作負載成果。如今，效能取決於是否從設計初期就將運算、記憶體、封裝、連接技術與軟體一併納入設計。因此，真正的差異化關鍵在於執行力。未來的業界領袖將是能把複雜的晶片設計構想，轉化為可大規模擴展、可投入量產平台的企業。」

HCLTech 台灣總經理戴智偉（Terry Tai）表示：「台灣在 AI 領域的角色遠不止於製造晶片。從晶圓到機架，台灣具備涵蓋頂尖製造、先進封裝及伺服器生產等難以被複製的深度實力。即使產能逐步擴展至亞洲其他地區，台灣仍是串聯整體生態系的核心。當前的機會在於將這項優勢轉化為更快速、更具韌性的 AI 部署能力。」

HCLTech 資深業務總監張宏民（Hong Ming Chang）表示：「隨著超大規模雲端服務業者加速投資客製化 AI 晶片，台灣半導體生態系對全球 AI 基礎設施價值鏈的重要性也進一步提升。HCLTech 結合全球晶片工程經驗與對台灣半導體生態系的深厚洞察，協助客戶將日益複雜的 AI 晶片設計轉化為可規模化且可實際投入生產的產品。透過與客戶工程團隊的密切合作，我們得以實際掌握能將設計構想推向量產的方法。」

 

台灣的AI優勢延伸至整體生態系

白皮書指出，台灣在 AI 半導體價值鏈中具備多方優勢，涵蓋尖端製造、先進封裝，以及 AI 伺服器與機架級系統的生產。隨著 AI 架構日益複雜，擁有能夠整合上述項目的能力已逐漸與單一晶片的效能表現同等重要。

先進封裝正逐漸成為一項關鍵因素。其中，高效能邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM）能透過台積公司的 CoWoS 技術，整合至日漸複雜的 AI 系統中。台灣的先進封裝底蘊不僅止於台積公司，也延伸至全球最大半導體委外封裝測試（OSAT）業者日月光投控（ASE Technology Holding），其全球 OSAT 市佔率約 40%。

AI 基礎架構日益複雜，也推動零組件與系統之間更緊密的整合。以 NVIDIA GB200 NVL72 為例，該系統在單一液冷機架內整合 72 顆 GPU 與 36 顆 CPU，展現現代 AI 系統的規模，也突顯運算、連接技術、電力與散熱協同設計的重要性。

白皮書也指出，亞洲半導體生態系正趨向更分散的布局發展，但台灣仍居於核心位置。新加坡、馬來西亞、越南與中國各自於製造、封裝、測試及設備製造等領域各展所長。這種多元化布局正擴大區域產能同時提升韌性，而台灣始終是串聯先進製造、整合與推動 AI 基礎設施產業化的核心樞紐。

隨著 AI 發展從單一晶片邁向整合式平台，台灣在全球 AI 基礎設施建置中的關鍵地位將進一步提升。下一階段的產業領導力不僅仰賴技術創新，也取決於能否整合製造規模、生態系協調與實質商業價值，而這些正是台灣具備顯著優勢的領域。

 

協助產業因應上述轉變

HCLTech 與半導體及 AI 基礎架構領域的領導業者合作，協助將複雜的技術願景轉化為可規模化且可落地實現的商業成果。作為承擔全責的工程合作夥伴，HCLTech 半導體工程服務涵蓋晶片生命週期的各個階段，從設計與驗證，到封裝、測試、部署及維護，協助客戶降低複雜專案的風險，並消弭設計願景與落地實現間的落差。

 

欲進一步了解 HCLTech 如何加速企業發展，歡迎造訪：hcltech.com/

 

 

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