AMD（NASDAQ: AMD）宣布推出 AMD Helion 代理式 AI 機櫃，基於開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）規格設計，並由 AMD 運算技術挹注動能，為代理式 AI 基礎設施打造開放運算藍圖。
AMD Helion 延續 AMD Helios™機櫃級解決方案的開放平台策略，旨在為合作夥伴與客戶提供建構代理式 AI 基礎設施所需的靈活性。透過 AMD Helion，客戶能根據 AI 代理執行的工作任務，搭配合適的 CPU 效能、核心密度和功耗與 GPU 加速相結合。
AMD 資深副總裁暨運算與企業 AI 總經理 Dan McNamara 表示：「代理式 AI 並非單一工作負載，而是涵蓋了個人代理、企業級應用、程式碼執行以及複雜的工作流程，且各具不同的運算需求。要實現這點，需要能夠因應多樣化工作負載的最佳化運算與基礎設施。透過 AMD Helion，我們整合 AMD EPYC™的卓越效能、開放軟體與靈活的機櫃設計，協助合作夥伴根據客戶需求建構專屬系統，並有效率地運用可用電力。」
AMD 正透過開放且靈活的平台、廣泛的工作負載最佳化運算產品組合，以及跨產業體系的緊密合作，引領 AI 基礎設施邁入下一階段。AMD Helion 將此理念延伸至代理式 AI 領域，協助合作夥伴依據代理所執行的工作，靈活配置軟體與運算資源，並讓客戶能因應需求變化彈性擴充。
思科運算資深副總裁暨總經理 Jeremy Foster 表示：「代理式 AI 正在改變客戶對基礎設施的需求。這不僅關乎運算效能，更涉及整個系統如何進行連接、管理與安全防護。AMD Helion 等架構結合思科的全方位基礎設施能力，能讓客戶隨著需求變化更靈活地於自身環境中部署、營運與擴充代理式工作負載。」
鴻海科技集團表示：「鴻海科技集團持續深化與 AMD 在 AI 基礎設施領域的合作，支援全新 AMD Helion 代理式 AI 機櫃參考設計。此平台採用開放式架構，結合第 6 代 AMD EPYC 處理器與靈活的 CPU 及 GPU 配置，以滿足超大規模資料中心與企業代理式 AI 工作負載需求。鴻海將持續發揮在機櫃級系統整合與全球製造方面的優勢，攜手產業體系合作夥伴推動機櫃級代理式 AI 解決方案，加速下一代 AI 基礎設施的部署。」
HPE 資深副總裁暨 HPC 與 AI 基礎架構解決方案總經理 Trish Damkroger 表示：「正如我們近期與客戶達成部署 AMD Helios 的協議所示，下一代 AI 工作負載需要開放式機櫃級架構所帶來的規模、效率與靈活性。數十年來，HPE 與 AMD 共同倡導開放標準，如今也透過 AMD Helion 持續推動此願景。我們攜手以開放式大規模系統迎來 AI 的下一個時代，並結合空冷與直接液冷（Direct Liquid-Cooled）網路技術，同時以 HPE 數十年累積的專業與創新為後盾。」
聯想基礎設施解決方案集團副總裁 Scott Patti 表示：「隨著代理式 AI 逐步進入正式部署階段，客戶需要在部署方式與地點上保有靈活性。這正是聯想混合式 AI 優勢的核心，而 AMD Helion 將進一步提升部署靈活性，因應客戶的實際需求，並支援其所需執行的工作負載。」
雲達科技總經理楊麒令表示：「代理式 AI 需要多元的系統設計，以滿足不同的客戶需求。AMD Helion 提供一個開放式藍圖，賦予雲達科技能依據客戶需求靈活調整運算配置，並運用我們在系統設計與客製化方面的專業，打造符合需求的解決方案。」
美超微（Supermicro）業務長 Vik Malyala 表示：「美超微透過旗下 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)，將 AMD Helion 開放且符合 ORv3 標準的機櫃級架構推向市場，加速下一代代理式 AI 基礎設施的部署。憑藉我們在 OCP 認可（OCP accepted™）的機櫃級設計、整合、液冷、軟體與部署服務方面的專業，我們將先進的代理式 AI 架構轉化為可隨時投入正式部署的解決方案。我們與 AMD 攜手，協助客戶更快部署、高效擴充，並加速代理式 AI 系統的上線速度。」
緯穎科技總經理暨執行長林威遠表示：「AMD Helion 為代理式 AI 基礎設施提供開放且靈活的基礎。緯穎科技很高興能與 AMD 合作，發揮我們在機櫃級整合與先進散熱技術方面的專業，協助超大規模資料中心客戶打造客製化系統，以滿足代理式 AI 時代嚴苛的工作負載、功耗需求及資料中心環境需求。」
