南亞科技股份有限公司今 (1日) 通過國科會園區審議會核准，將於屏東科學園區投資設立 3D 晶圓封裝測試廠，將導入矽穿孔 (TSV)、晶圓堆疊等 3D IC 先進技術，布局晶圓級封裝與測試之專業製造整合能力，以滿足 AI 應用快速發展所帶動的高效能、高頻寬記憶體需求。
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